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小米 15 文章 最新資訊

小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型由于道路法規(guī)限制，前鏟、尾翼部分設計較原型車做明顯縮減

  • 11 月 5 日消息，小米汽車昨晚繼續(xù)發(fā)布答網(wǎng)友問（第八十一集），此次對于 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型和原型車之間的設計差異作出解答。問答中提到，小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車型由于道路法規(guī)限制，前鏟、尾翼部分設計較原型車進行明顯縮減。整理此次問答詳情內容如下：小米 SU7 Ultra 中大量使用的 Alcantara 是什么，和翻毛皮、仿麂皮比有什么優(yōu)勢？Alcantara 是一種人工合成環(huán)保材料，主要應用于高性能豪華汽車品牌的內飾中。具有色澤豐富、柔軟細膩、防滑耐磨、輕量化
  • 關鍵字： 小米  新能源汽車  SU7 Ultra  

Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量

  • 10 月 31 日消息，市場研究機構 Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機出貨量同比增長 3%，出貨值同比增長 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內容，按照出貨量和出貨值兩個緯度，簡要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機市場重新奪回了首位，市場占有率為 19.4%，出貨量同比增長 26
  • 關鍵字： Counterpoint  印度手機  出貨量  vivo  小米  三星  OPPO  

小米王騰：未來旗艦機應該都會取消 8GB RAM，核心是端側 AI 大模型占用更多

  • 10 月 28 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今天發(fā)布微博，認為未來的旗艦機應該都會取消 8GB RAM，核心是端側 AI 大模型對內存的占用更多?？紤]到未來幾年 AI 能力在手機上的快速應用和普及，建議大家資金允許的情況下選擇更大 RAM 的版本。參考昨日報道，小米創(chuàng)辦人，董事長兼 CEO 雷軍昨日發(fā)文稱小米 15 系列“確實需要漲價”，同時系列新機將取消 8GB RAM 版本。另外，雷軍還表示“可以保證，即便漲價
  • 關鍵字： 小米  RAM.智能手機  AI  

(2024.10.28)半導體一周要聞－莫大康

  • 半導體一周要聞2024.10.21- 2024.10.251. 英特爾18A制程幕后關鍵人物：一位讓CEO愿意開出空白支票的女高管北京時間10月26日，英特爾日前通知其制造員工，公司已經(jīng)選定公司技術開發(fā)負責人安·凱勒赫（Ann Kelleher）的接班人選?，F(xiàn)年59歲的安·凱勒赫（Ann Kelleher）是一位說話溫和的愛爾蘭女人，她在公司內部以善于提出深刻問題和深入科學理解而聞名。她于1996年作為工藝工程師加入英特爾，曾在該公司愛爾蘭的工廠和后來的新墨西哥州及亞利桑那州工廠中晉升。自2020年以來，
  • 關鍵字： 英特爾  小米  半導體  

小米 15 手機完整外觀公布：6.36 英寸直屏 / 1.38mm 四等邊 / 火山口鏡頭

  • 10 月 24 日消息，小米手機官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細節(jié)設計之后，沒過多久就揭曉了小米 15 手機的完整外觀設計，更稱該機“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下：據(jù)介紹，小米 15 手機搭載 6.36 英寸直屏，具備 1.38mm 超窄四等邊，外觀上采用了四曲包裹式中框設計，工藝為一體成型的航空鋁；其背部則采用了“火山口”鏡頭設計，工藝為一體化冷雕。同時，該機擁有近乎 50:50 的配重，號稱“堪稱完美的”小尺寸旗艦。今天早些時候，小米集團公關部總經(jīng)理王化表示，自己就評價兩
  • 關鍵字： 小米  小米 15  智能手機  

小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片

  • 10月20日消息，據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產(chǎn)少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據(jù)測試結果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產(chǎn)。為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是芯片設計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時間。在2017年，小米澎湃S1正式
  • 關鍵字： 小米  3nm  手機SoC  

小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續(xù)漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的

  • IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機漲價的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內存經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)到了高點，所以大內存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價都挺難的，每一款好產(chǎn)品都值得被鼓勵?！盜T之家注意到，王騰在這條微博評論區(qū)表示：“堅持價格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱：“Redmi 的旗艦新品詳細梳理了一遍，這一代產(chǎn)品定位和
  • 關鍵字： 小米.智能手機  3nm  

惠普、戴爾、蘋果筆記本市占率新低 華為、小米等國產(chǎn)崛起

  • 10月9日消息，在全球筆記本電腦市場，長期由惠普、戴爾、蘋果和微軟等國際巨頭主導。中國品牌中，聯(lián)想一枝獨秀，而其他本土品牌的市場份額相對較小。然而，中國作為“世界工廠”，承擔了全球約90%的筆記本電腦生產(chǎn)加工任務，積累了豐富的技術工藝經(jīng)驗。近年來，在芯片、系統(tǒng)等關鍵技術領域取得突破后，本土品牌正積極布局，力圖搶占更高的市場份額。隨著國內市場競爭的加劇，一些國際品牌對中國市場的發(fā)展持保留態(tài)度，不愿卷入價格戰(zhàn)，并大量裁撤中國團隊。這一變化反而激發(fā)了本土品牌實現(xiàn)超越的決心。2023Q1-2024Q3E 中國筆記
  • 關鍵字： 筆記本電腦  戴爾  蘋果  惠普  華為  小米  

小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

  • IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
  • 關鍵字： 小米  SoC  臺積電  

全球平板電腦市場反彈，出貨量同比增長22.1%

  • 根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 最新發(fā)布的《全球季度個人計算設備跟蹤報告》，2024年第二季度全球平板電腦市場呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，出貨量達到3440萬臺，同比增長22.1%。在這一增長趨勢中，國產(chǎn)品牌華為、小米和聯(lián)想均表現(xiàn)不俗，成功上榜。· 依靠新款11英寸和13英寸iPad Air以及iPad Pro的推出，蘋果在第二季度交付了1230萬臺iPad，同比增長18.2%，以35.8%的市場份額繼續(xù)領跑。值得注意的是，iPad的出貨量在中國以外的其他地區(qū)均有所增長，中國則面臨華為和小米等本土廠商的激烈競
  • 關鍵字： 平板電腦  蘋果  華為  小米  聯(lián)想  

中國汽車制造商小米和奇瑞汽車計劃在國內新建工廠

  • 意義：中國汽車制造商小米汽車和奇瑞汽車正在擴大其在國內主要制造基地的生產(chǎn)能力，以支持新車型的推出。展望：在全球汽車制造商因銷售放緩而紛紛削減在華汽車產(chǎn)量之際，中國汽車制造商正在積極擴大其在華的產(chǎn)能。Source：Getty Images中國汽車制造商小米汽車和奇瑞汽車正在擴大其在國內主要制造基地的生產(chǎn)能力，以支持新車型的推出。小米通訊技術有限公司子公司小米景曦科技有限公司近期以約8.42億元人民幣（約合1.16億美元）的價格在北京亦莊新城購得土地。此次購地表明，小米將推進其北京工廠的二期建設計劃。電動汽車
  • 關鍵字： 小米  奇瑞汽車  

Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣布世界領先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權許可，在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
  • 關鍵字： Ceva  低功耗藍牙  802.15.4  Alif  MCU  

小米8.42億拿下北京亦莊新城一宗工業(yè)用地

  • 7月26日消息，據(jù)北京市規(guī)自委官網(wǎng)披露，亦莊新城YZ00-0606街區(qū)0106地塊工業(yè)項目以約8.42億元成交，競得方為小米通訊科技旗下的小米景曦科技有限公司。掛牌文件顯示，該工業(yè)用地計劃用于建設新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車整車與零部件制造項目，固定資產(chǎn)投資不低于26億元，達產(chǎn)年產(chǎn)值不低于160億元。出讓文件顯示，該地塊為工業(yè)用地，土地面積為53.11萬平方米，建筑控制規(guī)模不超69.05萬平方米，出讓總年限為50年。地塊起始價約8.42億元，最終以該價格底價成交。據(jù)悉，該項目所在用地位于制造生產(chǎn)主導區(qū)，根據(jù)區(qū)域產(chǎn)業(yè)
  • 關鍵字： 小米  亦莊  智能汽車  

小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌

  • 7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實驗室的首款作品。據(jù)悉，該聯(lián)合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模塊。官方強調，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現(xiàn)最新技術落地以及構建最強生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Co
  • 關鍵字： 小米  聯(lián)發(fā)科  天璣9300+  

中國大陸4納米手機芯片快來了？

  • 中國大陸積極扶植國內半導體業(yè)發(fā)展，據(jù)報道兩家中國大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機芯片都流片成功，代表離陸產(chǎn)4納米芯片不遠了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產(chǎn)芯片，預計這2款芯片進行規(guī)?；瘧煤?，有機會突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片壟斷的局面?？萍疾┲鳌付ń箶?shù)字」表示，紫光展銳4納米芯片已Tape Out（送交制造），這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能達到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露，小米自研芯片成果已
  • 關鍵字： 4納米  手機芯片  紫光展銳  小米  
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