封裝文章最新資訊

先進(jìn)封裝推動(dòng) NAND 和 DRAM 技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝在內(nèi)存業(yè)務(wù)中變得越來越重要。
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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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“中國芯”面對(duì)圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式

本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點(diǎn)。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預(yù)計(jì)將達(dá)到每月近 400 EB，對(duì)數(shù)據(jù)中心互連帶寬的需求將繼續(xù)以指數(shù)級(jí)的速度增長。預(yù)測(cè)到了2030年，數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)增長，全球數(shù)據(jù)中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達(dá) 8 PWh 。為了滿足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)帶寬需要達(dá)到 10 Tb/s ，為了減緩數(shù)據(jù)中心能耗增長的趨勢(shì)，必須想辦法降低系統(tǒng)、器件的功耗。每個(gè)封裝的 I/O 引腳數(shù)差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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揭秘 IGBT 模塊封裝與流程

IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀(jì)80年代，并在90年代進(jìn)行新一輪的改革升級(jí)，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點(diǎn)于一身，而這些技術(shù)特點(diǎn)正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動(dòng)汽車的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動(dòng)汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，代表著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。功率器件模
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MiniLED電視背光技術(shù)淺析與顯示標(biāo)準(zhǔn)介紹

隨著MiniLED商用元年開啟，各大電視廠商先后推出了MiniLED背光技術(shù)的產(chǎn)品，作為中高端產(chǎn)品的新技術(shù)突破口，為日益成熟飽和的電視市場開啟了新的驅(qū)動(dòng)力，也成為各大電視廠商的技術(shù)較量主戰(zhàn)場。相比傳統(tǒng)LCD，MiniLED產(chǎn)品具有超高亮度、壽命、高對(duì)比度、HDR寬態(tài)顯示范圍、節(jié)能等諸多優(yōu)點(diǎn)，高端MiniLED顯示畫面媲美OLED，且沒有OLED壽命、殘影等隱患。本文主要介紹目前主流的MiniLED背光技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式、優(yōu)化方案和MiniLED背光相關(guān)的顯示標(biāo)準(zhǔn)。
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優(yōu)化產(chǎn)品組合聚焦高附加值應(yīng)用

近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2022年公司開局良好，一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長21.2%；實(shí)現(xiàn)凈利潤8.6億元，營收與凈利潤都創(chuàng)歷史同期新高。2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。一季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣7.7億元。一季度凈利潤為人民幣8.6
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創(chuàng)新型封裝如何推動(dòng)提高負(fù)載開關(guān)中的功率密度

從智能手機(jī)到汽車，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負(fù)載開關(guān)采用的是晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由
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2022年中國封裝測(cè)試廠商TOP50

近日，芯榜統(tǒng)計(jì)并公布了中國封測(cè)廠排行榜TOP50?，F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場對(duì)其給出的估值是封測(cè)廠。因此以下排名歸類為封測(cè)廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導(dǎo)體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”，還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎(jiǎng)”，還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百強(qiáng)“”的第382位。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
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動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)：22Q1歸母凈利潤環(huán)比正增長，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚(yáng)帆起航

揚(yáng)杰科技(300373)　　【事項(xiàng)】　　揚(yáng)杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計(jì) 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環(huán)比 2021Q4 也實(shí)現(xiàn)正增長，主因 1）功率半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，產(chǎn)能快速釋放，并推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)，打開下游應(yīng)用領(lǐng)域； 2）公司加強(qiáng)品牌建設(shè)，“揚(yáng)杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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通富微電業(yè)績大漲股價(jià)卻跌跌不休 “封測(cè)巨頭”進(jìn)階之路漫漫

業(yè)績大漲、股價(jià)持續(xù)下跌，封測(cè)龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級(jí)市場，2021年以來，通富微電的股價(jià)震蕩下跌，尤其是進(jìn)入2022年，跌勢(shì)更加不止。在4月8日的業(yè)績發(fā)布會(huì)上，投資者圍繞著“股價(jià)缺乏表
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揚(yáng)杰科技凈利預(yù)增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營收增5倍

國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)揚(yáng)杰科技收獲不小?！　?月9日晚間，揚(yáng)杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計(jì)全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%?！　?duì)此，揚(yáng)杰科技解釋稱，公司抓住功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速機(jī)遇，積極開拓市場，營業(yè)收入快速增長。　　備受關(guān)注的是，揚(yáng)杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%?！　￠L江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚(yáng)杰科技持續(xù)進(jìn)行加大研發(fā)投入，前瞻性進(jìn)行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動(dòng)公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預(yù)計(jì)較2019年
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全球最大IC封測(cè)企業(yè)日月光大陸四大封測(cè)廠沖進(jìn)全球第一

日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺(tái)灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺(tái)灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財(cái)富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財(cái)富凈值23億美元，位居第11位。日月光集團(tuán)在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
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14.6億美元！智路資本收購日月光在大陸的所有封測(cè)工廠

這是日月光集團(tuán)在在收購矽品后，首度針對(duì)優(yōu)化集團(tuán)封測(cè)資源，強(qiáng)化中國大陸封測(cè)整體競爭力后，同時(shí)將部分資源用于擴(kuò)大中國臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)布局。
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華天科技:2021年度業(yè)績預(yù)告

證券代碼：002185 證券簡稱：華天科技公告編號(hào)：2022-002 天水華天科技股份有限公司 2021年度業(yè)績預(yù)告本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。一、本期業(yè)績
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]