封裝文章最新資訊

2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)

集成電路封裝產業(yè)主要上市公司：目前國內集成電路封裝產業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入、營業(yè)利潤、毛利率1、中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比目前國內集成電路封裝領先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。2、通富微電：積極進行擴產計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
關鍵字：封裝測試通富微電

華天科技測試能力及設備

先進測試服務提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務。先進測試服務提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務。測試能力及設備存儲測試UNI5900T5593T5581H射頻信號測試Ultraflex、
關鍵字：封裝測試華天科技

通富微電2021年報點評：優(yōu)質客戶持續(xù)擴容定增擴產助力公司長遠發(fā)展

2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報告：　　公司2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。　　評論：　　全年業(yè)績保持高增長，大客戶加持下公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向好。公司國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢，
關鍵字：封裝測試通富微電

通富微電框架類封裝

Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
關鍵字：封裝測試通富微電

通富微電測試技術

Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
關鍵字：封裝測試通富微電

通富微電基板類封裝

Bump Series當前位置：首頁?>?產品技術?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
關鍵字：封裝測試通富微電

長電科技：2021圓滿收官看好2022業(yè)績持續(xù)性增長

2021 年業(yè)績符合我們預期公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務指標均創(chuàng)下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預期。 &nbs
關鍵字：封裝測試長電科技

長電科技焊線封裝技術

焊線封裝技術焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導體封裝。長電技術優(yōu)勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
關鍵字：封裝測試長電科技

長電科技MEMS與傳感器封裝技術

?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠實現(xiàn)傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術優(yōu)勢憑借我們的技術組合和專業(yè) MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產提供支持，我們的服務包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產品提供更小外形
關鍵字：封裝測試長電科技 MEMS

長電科技倒裝封裝技術

倒裝封裝技術在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術優(yōu)勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
關鍵字：封裝測試長電科技

長電科技系統(tǒng)級封裝技術

系統(tǒng)級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰(zhàn)，因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當前和未來對于提高系統(tǒng)性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進封裝方法。系統(tǒng)集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統(tǒng)或模塊化子系統(tǒng)中，以實現(xiàn)更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。長電技術優(yōu)勢長電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在3種先進技術：雙面塑形技術、EM
關鍵字：封裝測試長電科技

長電科技晶圓級封裝技術

晶圓級封裝技術晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰(zhàn)，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長電技術優(yōu)勢長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業(yè)領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
關鍵字：封裝測試長電科技

蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準測試，該系統(tǒng)應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大，并
關鍵字：蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU

三星電子調整組織架構提升封裝測試業(yè)務地位

作為全球第二大的芯片代工廠，最近三星又在芯片領域做出重要一步。三星電子在其 DX 事業(yè)部的全球制造和基礎設施部門內設立了測試和封裝（TP，Test & Package）中心。
關鍵字：三星封裝業(yè)務

AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
關鍵字： AMD chiplet 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]