存儲(chǔ)器 文章 最新資訊
存儲(chǔ)器大廠美光在臺(tái)投資千億
- 全球DRAM大廠美光預(yù)計(jì)在臺(tái)投資新臺(tái)幣1,300億元,絕大部分DRAM基地都在臺(tái)灣地區(qū),成為生產(chǎn)重鎮(zhèn),未來也將持續(xù)在臺(tái)擴(kuò)充產(chǎn)能。美光鎖定中科進(jìn)行新的3D封測(cè)制程,預(yù)估2-3年可量產(chǎn),要打造成為亞太區(qū)營運(yùn)中心。 臺(tái)灣也就美光擴(kuò)大投資所需土地、廠房、資金等提供協(xié)助,未來規(guī)劃中科擴(kuò)廠計(jì)劃,將可增加2,000個(gè)以上就業(yè)機(jī)會(huì),將臺(tái)灣塑造為高效完整的DRAM全球生產(chǎn)基地。 據(jù)了解,美光于2012年并購爾必達(dá)與瑞晶之后,剛好瑞晶于中科已有2廠,后面還有2個(gè)廠還沒蓋,解決土地、廠房、水電等問題后,美光未來
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英特爾存儲(chǔ)器:熱數(shù)據(jù)推“傲騰”,溫?cái)?shù)據(jù)有“Ruler”

- “中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS2017”上,英特爾中國區(qū)非易失存儲(chǔ)器事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生介紹了英特爾最新的存儲(chǔ)技術(shù),包括用于熱數(shù)據(jù)的傲騰和用于溫?cái)?shù)據(jù)的3D NAND “Ruler”?! ?jù)悉,大數(shù)據(jù)、海量集成的數(shù)據(jù)在各個(gè)領(lǐng)域涌現(xiàn),并希望能夠盡快處理,為此需要對(duì)海量的數(shù)據(jù)要進(jìn)行分層,即熱數(shù)據(jù)、溫?cái)?shù)據(jù)、冷數(shù)據(jù)?! 釘?shù)據(jù)——基于3D Xpoint材料的“傲騰” 英特爾展示了不同于flash的一種非易失存儲(chǔ)器材料——3D Xpoint。基于3D Xpoint的
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三維存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)取得進(jìn)展
- 近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所相變存儲(chǔ)器課題組在三維存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得進(jìn)展,研究成果以A Single-Reference Parasitic-Matching Sensing Circuit for 3-D Cross Point PCM為題,發(fā)表在IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs上。 相變存儲(chǔ)器利用電脈沖誘導(dǎo)存儲(chǔ)材料在非晶態(tài)與晶態(tài)之間切換,具有非揮發(fā)性、循環(huán)壽命長、寫入速度快、穩(wěn)定性好、功耗低
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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可望成長37%,韓國第一、中國大陸第二

- 2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額可望創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。據(jù)SEMI最新預(yù)估數(shù)字,2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額可望在2017年逼近550億美元,比2016年大幅成長37%。這也是自金融海嘯以來最高的成長率。 SEMI進(jìn)一步分析,2017年全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由韓國奪下,其采購的半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值將達(dá)195億美元,比2016年大幅成長130%。韓國半導(dǎo)體設(shè)備采購金額暴增,主要與三星(Samsung)大舉投資新的存儲(chǔ)器產(chǎn)能有關(guān)。 另一方面,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購金額有望在2018年超越中國臺(tái)灣,以125億
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東芝存儲(chǔ)器收購案:有關(guān)方面詢問蘋果參與意向
- 據(jù)日媒報(bào)道,有關(guān)正陷入巨額虧損的東芝半導(dǎo)體子公司“東芝存儲(chǔ)器”的出售談判,作為新提案的一部分,美國西部數(shù)據(jù)公司(WD)正在詢問美國蘋果公司是否有意參與收購。報(bào)道稱,西數(shù)在新提案中表示出降低收購參與度的意向,有可能暫緩注資。據(jù)分析,西數(shù)意在增加己方陣營的注資企業(yè),確保東芝要求的2萬億日元(約合人民幣1200億元)規(guī)模的收購資金。 據(jù)報(bào)道,東芝6日召開社內(nèi)外董事會(huì)議,以西數(shù)陣營的提案為主進(jìn)行協(xié)商。然而對(duì)于未放棄將來取得經(jīng)營權(quán)的西數(shù),東芝存儲(chǔ)器方面存在著根深蒂固的警惕,因此并未
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美光或在臺(tái)建存儲(chǔ)器一條龍供應(yīng)鏈
- 中國臺(tái)灣地區(qū)工業(yè)局副局長游振偉于近日赴存儲(chǔ)器大廠美光訪問,并促請(qǐng)美光持續(xù)擴(kuò)大在臺(tái)投資。工業(yè)局官員表示,美光今年初購買達(dá)鴻廠房后,將改建成DRAM后段封測(cè)廠,估帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備投資達(dá)百億元新臺(tái)幣。 游振偉在拜訪美光時(shí)表示,期望美光在臺(tái)灣建立存儲(chǔ)器一條龍供應(yīng)鏈,讓臺(tái)灣成為其全球DRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)研發(fā)與制造中心。 美光公司是世界第三大存儲(chǔ)器制造商,僅次于韓國三星及SK海力士,在桃園及臺(tái)中均有設(shè)廠,雇用約5,280人。 官員表示,達(dá)鴻廠房改造后,預(yù)計(jì)新增1,000名就業(yè)人口。 據(jù)了解,工業(yè)
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若買下東芝存儲(chǔ)器 西部數(shù)據(jù)會(huì)否再次開啟轉(zhuǎn)型模式?
- 如果收購成功,西部數(shù)據(jù)的整體實(shí)力必然大增,半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)又將重新洗牌,那么,這一次收購是否意味著西部數(shù)據(jù)將再次轉(zhuǎn)型呢?
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韓國存儲(chǔ)器燈火下的黑暗 封測(cè)業(yè)者陷經(jīng)營困境
- 三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存儲(chǔ)器業(yè)者在市場(chǎng)供不應(yīng)求引起的價(jià)格上漲下,接連刷新自身業(yè)績,但韓國封測(cè)業(yè)者卻因疏于強(qiáng)化技術(shù)競爭力,逐漸陷入經(jīng)營困境。 據(jù)韓媒ETNews報(bào)導(dǎo),Winpac是韓國存儲(chǔ)器封測(cè)業(yè)者,也是IC設(shè)計(jì)業(yè)者TLi的子公司,從2015年起已經(jīng)連續(xù)2年出現(xiàn)營業(yè)損失,2017年上半營業(yè)損失達(dá)34億韓元(約298萬美元),更從2013年以來連續(xù)4年出現(xiàn)凈損失,財(cái)務(wù)狀況相當(dāng)不理想。 最近Winpac面臨必須提前償
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迎接嵌入式存儲(chǔ)器轉(zhuǎn)型 全球晶圓代工大廠投入MRAM研發(fā)
- 全球主要晶圓代工廠計(jì)劃在2017年與2018年提供磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM)作為嵌入式儲(chǔ)存解決方案,可望改變下一代儲(chǔ)存技術(shù)的游戲規(guī)則。 據(jù)Semi Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)計(jì)劃在2017年稍晚開始提供ST-MRAM或STT-MRAM,取代NOR Flash,此舉代表市場(chǎng)的巨大轉(zhuǎn)變,因?yàn)榈侥壳盀橹?,只有Everspin已經(jīng)為各種應(yīng)用提供MRAM,例如電池供電的SRAM替代品、讀寫緩存(Write
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揭開合肥長鑫存儲(chǔ)器項(xiàng)目神秘,靠挖墻腳能挖出個(gè)未來?

- 前兩期《中國芯勢(shì)力》介紹了長江存儲(chǔ)和晉華存儲(chǔ),然而中國三大存儲(chǔ)器勢(shì)力還有一大神秘“隊(duì)伍”——合肥長鑫,看看背后有著怎么樣的神秘。 揭開合肥存儲(chǔ)器項(xiàng)目神秘 合肥對(duì)DRAM的謀劃不僅是合肥長鑫的存儲(chǔ)項(xiàng)目,在2016年3月,就有消息傳出,原爾必達(dá)社長坂本幸雄成立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司兆基科技(Sino King Technology)將在中國主導(dǎo)大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目。據(jù)悉,這位爾必達(dá)前社長和合肥政府欲聯(lián)合投資8000億日元,爆料的文章中還用到了&ldqu
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一種多功能存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

- 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展, 存儲(chǔ)器的種類日益繁多,每一種存儲(chǔ)器都有其獨(dú)有的操作時(shí)序,為了提高存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試效率,一種多功能存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。本文提出了一種多功能存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),對(duì)各種數(shù)據(jù)位寬的多種存儲(chǔ)器芯片(SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等)進(jìn)行了詳細(xì)的結(jié)口電路設(shè)計(jì)(如何掛載到NIOSII的總線上),最終解決了不同數(shù)據(jù)位寬的多種存儲(chǔ)器的同平臺(tái)測(cè)試解決方案,并詳細(xì)地設(shè)計(jì)了各結(jié)口的硬件實(shí)現(xiàn)方法?! ∫?/li>
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Lam Research科技長:存儲(chǔ)器會(huì)轉(zhuǎn)變成模擬處理器
- 新的運(yùn)算架構(gòu)在硅谷成為熱門話題,盡管存儲(chǔ)器以及微處理器目前仍舊是2個(gè)不同的元件,隨著信息量持續(xù)增加,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很有可能會(huì)走上結(jié)合存儲(chǔ)以及邏輯元件的路。摩爾定律見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)推出更快、更便宜、更節(jié)能的芯片,然而摩爾定律的速度變緩是產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。電移(electromigration)、溫度遷移(thermal migration)、動(dòng)態(tài)電流密度等物理效應(yīng)考驗(yàn)?zāi)柖桑ㄟ^工程技術(shù)克服制造瓶頸的難度的更高、費(fèi)用更為昂貴。 據(jù)網(wǎng)站Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo),除了芯片相
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存儲(chǔ)器介紹
什么是存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器(Memory)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的記憶設(shè)備,用來存放程序和數(shù)據(jù)。計(jì)算機(jī)中的全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。
存儲(chǔ)器的構(gòu)成
構(gòu)成存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)介質(zhì),目前主要采用半導(dǎo)體器件和磁性材料。存儲(chǔ)器中最小的存儲(chǔ)單位就是一個(gè)雙穩(wěn)態(tài)半導(dǎo)體電路或一個(gè)CMOS晶體管或磁性材 [ 查看詳細(xì) ]
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