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臺積電 文章 最新資訊

臺積電赴美動向 牽引封測供應鏈未來布局

  • 　　臺積電傳出考慮3納米赴美設(shè)廠。半導體封測大廠日月光最新響應表示，尊重市場機制，因應客戶需求，已于北美提供測試開發(fā)服務。 　　臺積電傳出考慮3納米制程晶圓廠到美國設(shè)廠，市場震撼余波蕩漾，對于半導體后段專業(yè)封測代工(OSAT)大廠來說，臺積電動向牽涉封裝測試供應鏈未來布局，動見觀瞻。 　　日月光下午最新響應表示，尊重市場機制，因應客戶需求，日月光已于北美提供測試開發(fā)服務。 　　產(chǎn)業(yè)人士指出，全球經(jīng)濟和貿(mào)易正面臨區(qū)域保護主義風潮，臺灣廠商需要運用過去靈活的策略，積極布局。 　　臺積電20日表示，公司
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臺媒：臺積電將1100億出走美國 恐造成雪球效應

  • 　　據(jù)臺灣聯(lián)合新聞網(wǎng)3月19日報道，臺灣最出名的芯片廠商臺積電當日傳出消息，可能于2022年在美國建立最先進的3納米芯片工廠，總投資可能高達1100億元人民幣。而臺媒擔心，臺積電的出走將會造成“雪球效應”。 　　如果臺積電在美國設(shè)廠成功，那么其半導體制造將會形成美國頂尖、臺灣次之，大陸最后的布局。 　　報道稱，據(jù)消息人士透露，臺積電的此項決定是由于臺灣島內(nèi)部的政治環(huán)境所決定的。臺灣目前的環(huán)境評估時間過長，同時，臺積電對于臺灣日益升高的空氣標準表示擔憂，最后，因為廢除核電事宜，導
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張忠謀：臺積電并無赴美投資設(shè)廠計劃

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工先進制程競賽進入白熱化階段，晶圓龍頭臺積電藉助3nm、5nm大步跳躍，挑戰(zhàn)英特爾霸主寶座，傳出臺積電為加快布局腳步，3nm制程擬赴美設(shè)廠生產(chǎn)，除了因應大客戶回美生產(chǎn)需求，南科環(huán)評作業(yè)時間及缺電問題，讓臺積電認真啟動赴美投資計劃。 　　臺積電、三星、英特爾在7nm、5nm先進制程競爭，進入白熱化階段，三星與英特爾全力沖刺7nm，英特爾今年資本支出均成長二成，達到120億美元，三星維持在125億美元規(guī)模，臺積電預估今年資本支出達100億美元規(guī)模，為求競賽超車，臺積電加速3nm布局
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三十而立 臺積電市值首次超越英特爾

  • 俗話說“三十而立”，在臺積電成立三十周年之際，其市值終于超越英特爾，如果三星不算純半導體公司的話，那么，臺積電的市值已經(jīng)位居全球半導體公司首位!在過去的六年中，臺積電的股價也一路上漲了3倍!
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臺積電美國建廠實屬無奈 三星卻背后裝大尾巴狼

  • 　　今天說說中國大陸科技界以外的兩件事。一個涉及全球半導體代工龍頭臺積電，一個涉及全球第一大IT巨頭三星。 　　它們一個幽怨，另一個不但幽怨，還有點長尾巴狼。 　　怎么說臺積電幽怨呢? 　　事情是這樣的：由于對于臺灣地區(qū)的環(huán)評、缺電等問題心存焦慮，它通過第三方放風說，未來3-5納米的先進工廠，可能要跳脫臺灣，將美國列為落地投資選項。   　　幫它放風的是臺灣地區(qū)所謂“工商協(xié)進會”理事長林伯豐、工總秘書長蔡練生。 　　林說，加上“一例一休&rdq
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臺積電到底去不去美國建廠 這個得明年才能知道

  • 　　3月21日消息 據(jù)路透社報道，本周一臺積電表示，將于明年決定是否在美國建立芯片制造廠。 　　今年1月，臺積電董事長張忠謀表示，公司并不排除在美建廠的計劃。新任總統(tǒng)特朗普上任以來以重振就業(yè)為由呼吁企業(yè)在美投資，目前已有多家全球性公司宣布在美投資建廠。 　　“我們不會在明年之前作出決定。”臺積電發(fā)言人邁克爾·克萊默(Michael Kramer)說。該公司目前從美國獲得其總收入的65%。 　　“對我們而言搬到美國會犧牲一些好處。我們在臺灣有靈活性，如
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半導體行業(yè)競爭加劇 臺積電2020年市值有望超越英特爾

  • 　　臺積電近來在先進制程上加速追趕，分析師預期2020年可望超越英特爾。(臺積電提供) 　　進入后手機時代，原本互補大于競爭的英特爾與臺積電，近來加碼跨入對方最重要的市場，一場動輒千億臺幣起跳的燒錢大戰(zhàn)正式上演。值此同時，臺積電美國存託憑證(ADR)的市值，上周數(shù)次超越英特爾，如果屏除純度不足的三星電子，臺積電已成為全球最大的半導體公司。 　　英特爾向來是個人電腦處理器龍頭，臺積電則是全球最大晶圓代工廠，雙方長期以來有合作關(guān)系。近來英特爾除跨入晶圓代工領(lǐng)域，更宣示高性能運算、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、自駕車等
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臺積電：10納米制程年產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓

  • 　　臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預估今年10納米制程產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。 　　此外，臺積電下半年將推出16納米FinFET制程微縮版12納米，據(jù)市場傳出，聯(lián)發(fā)科為評估下單之列，可望成為繼英偉達(Nvidia)之外，臺積電第2家12納米客戶。 　　此外，據(jù)了解，臺積電計劃投資金額高達新臺幣5000億元的3納米制程，可能轉(zhuǎn)往美國設(shè)廠。 　　據(jù)臺積電供應鏈透露，臺灣地區(qū)科技部雖然擬
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臺積電超Intel 成全球第一半導體企業(yè)

  • 　　眾所周知，英特爾這三年時間里完成了三筆重大的收購案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 億美元買下以色列公司 Mobieye。不過，即便英特完成了這兩筆重大的收購，其股價依舊表現(xiàn)平平。來自美股數(shù)據(jù)的顯示，在連續(xù)兩個交易日內(nèi)，臺灣臺積電在美國的市值都超過了英特爾。 　　具體而言，臺積電的市值為 1690.14 億美元，而英特爾則為 1671.44 億美元。可能很多人認為，臺積電的市值只是暫時比英特爾多了 19 億美元而已，但要知道，去
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臺積電啟動赴美國設(shè)立晶圓廠計劃

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項，而且目標直指最先進且投資金額高達5，000億元的3奈米制程。 　　消息人士透露，臺積電這項政策轉(zhuǎn)向，主因政府愿協(xié)助提撥的南科高雄園區(qū)路竹基地，環(huán)評作業(yè)完成時間恐未能配合臺積電需求，加上空氣質(zhì)量及臺灣電力后續(xù)穩(wěn)定不佳，也是干擾設(shè)廠的變量。 　　這也間接印證臺積電董事長張忠謀在今年首季法說會時所透露的“不排除赴美國投資”;臺積電共同執(zhí)行長劉德音在日前自家的供應鏈管理論壇上對設(shè)廠土地表示正仔細評估后，針對后續(xù)3奈米設(shè)廠地點，在綜合
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臺積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產(chǎn)線

  • 　　臺科技部長陳良基15日接受經(jīng)濟日報專訪時表示,他上任后主動拜會臺積電董事長張忠謀等科技大老,對臺積電3納米計劃需求,政府將全力協(xié)助,也會特別關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè),并從近程及長期著手協(xié)助產(chǎn)業(yè)升級。 　　對于空污總量管制等環(huán)保要求,會否影響臺積電3納米進程,陳良基說:「我比較審慎樂觀。我有看到臺積電對3納米需求,水電、土地、空污等因應措施,并沒有不能解決的悲觀?！顾㈩A言,以人工智能(AI)技術(shù)為主的沛星互動科技(Appier),十年后有可能成為另一個「臺積電」。 　　陳良基說,他跟張忠謀常碰面,上任后
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臺積電的“12nm”工藝有什么改進？ NVIDIA成首家客戶

  • 目前16nm工藝仍然是臺積電的主力。不過,很快傳聞中的臺積電“12nm”也即將出爐。
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臺積電準備為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)7納米12核心處理器？

  • 　　臺積電7納米研發(fā)還在如火如荼進行中，不過消息傳出，臺積電已準備運用7納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)12核心處理器。 　　聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器HelioX30采10核心架構(gòu)，但戰(zhàn)力似乎不太夠，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖(JeffreyJu)日前曾坦承接單狀況不理想，預期會采用新處理器的手機不到十支。 　　另外，臺積電10納米傳良率不佳，導致聯(lián)發(fā)科出貨延后，這顯然影響到聯(lián)發(fā)科信心，并加速進階至7納米的腳步。由于臺積電7納米預估將在2018年初進入量產(chǎn)，這意味著聯(lián)發(fā)科12核心處理器可能在明年上半年問世。 　　無
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日本政府將審查東芝芯片買家，富士康臺積電或失去資格

  • 　　據(jù)外媒appleinsider報道，日本政府將以國家安全名義審查東芝芯片買家。此舉或?qū)⑹沟妹绹I家成為優(yōu)先考慮對象，而富士康和臺積電恐將失去購買資格。 　　一位知情人士稱，日本政府將利用該國的外匯和貿(mào)易法律，在必要時以國家安全名義對拍賣進行控制。另一個消息源稱，美國是“日本國家安全觀點中唯一可行的伙伴”。 　　受西屋公司巨額虧損的影響，東芝已經(jīng)處于資不抵債的邊緣，東芝被迫出售資產(chǎn)來改善其財務狀況。在此前的重整計劃中，東芝原本只打算出售芯片業(yè)務的少數(shù)股權(quán)，但由于嚴重的財務問題
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競購東芝半導體或成臺積電第三次重大并購

  • 　　從商業(yè)角度看，不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務線的目的，當前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購。若臺積電最終競購東芝半導體業(yè)務并得手，或成為其發(fā)展史上第三次重要并購，意義非凡。   　　因美國核電業(yè)務而爆發(fā)財務危機的東芝宣布意分拆其半導體業(yè)務并出售少數(shù)股權(quán)后，來自美國、韓國和臺灣等地的企業(yè)均表示出興趣。隨后，原計劃僅出售少數(shù)股權(quán)的東芝更是表示為籌集更多資金不排除出售過半權(quán)的可能性，這使得東芝這樁出售案更具行情。同時，因為該業(yè)務整體估值或達175億美元以上，也使得潛在收購方很
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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