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一場臺積電的侵權(quán)官司:為啥跟海思麒麟芯片扯上關系

- 根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱,2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple),所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機等產(chǎn)品的半導體芯片,侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺積電在本案中成為首要被告,華為和蘋果是臺
- 關鍵字: 臺積電 海思
臺積電被訴侵權(quán) 華為蘋果受牽連

- 根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱,2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、大陸華為(Huawei)和子公司海思半導體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple),所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機等產(chǎn)品的半導體芯片,侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺積電在本案中成為首要被告,華為和蘋果是臺
- 關鍵字: 臺積電 華為
阻擊臺積電!三星加強代工業(yè)務

- 近年來,隨著全球代工市場擴大,增長率幾乎是整個半導體產(chǎn)業(yè)的一倍,而代工的利潤80%以上又被臺積電一家所獲,由此引發(fā)全球代工大戰(zhàn)幾乎成為必然。目前,三星開始著手強化其IC代工業(yè)務,計劃將代工業(yè)務剝離,成為一個獨立部門,目標指向全球代工龍頭臺積電。三星此舉將拉開代工業(yè)新一輪爭霸戰(zhàn)的序幕。 三星將強化代工業(yè)務 日前,三星宣布將在半導體業(yè)務部門新設晶圓代工部門,計劃在全球半導體需求旺盛之際,擴大其在晶圓代工業(yè)務上的市場份額。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱,此舉是作為
- 關鍵字: 三星 臺積電
臺積電重返內(nèi)存市場 瞄準MRAM和RRAM
- 晶圓代工大廠臺積電和三星的競爭,現(xiàn)由邏輯芯片擴及內(nèi)存市場。臺積電這次重返內(nèi)存市場,瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代內(nèi)存,因傳輸速度比一般閃存快上萬倍,是否引爆內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的新潮流,值得密切關注。 臺積電技術(shù)長孫元成日前在臺積電技術(shù)論壇,首次揭露臺積電研發(fā)多年的eMRAM(嵌入式磁阻式隨機存取內(nèi)存)和eRRAM(嵌入式電阻式內(nèi)存)分別訂明后年進行風險性試產(chǎn),主要采用22奈米制程,這將是臺積電因應物聯(lián)網(wǎng)、行動裝置、高速運算計算機和智能汽車等四領域所提供效能更快速和耗電更低的新內(nèi)存。
- 關鍵字: 臺積電 MRAM
三星英特爾中芯攻勢洶洶 臺積電能否穩(wěn)坐晶圓代工頭把交椅?
- 全球代工紅火,增長率幾乎是整個半導體業(yè)增長率的一倍。而代工業(yè)利潤中至少80%以上被臺積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。 近期三星高調(diào)搶走高通的訂單,并宣布將代工部門從半導體事業(yè)部門中分離出來,成為一個獨立部門,引起了業(yè)界的強烈反響。另一條重要消息是,展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺SC9861G-IA,除了頗為不俗的性能之外,這款芯片最大的亮點在于是由全球掌握最先進制造技術(shù)的英特爾為其代工,而且采用的是英特爾目前最先進的14nm制造工藝。此外,格羅方德在成都建設1
- 關鍵字: 臺積電 晶圓
臺積電修改年報:將“傳承計劃”改為“責任的薪傳”
- 為避免外界誤解,臺積電罕見修改年報內(nèi)容,將“傳承計劃”改為“責任的薪傳”。臺積電表示,主要是因為董事長張忠謀交棒計劃尚未完成,還在進行中。 臺積電于4月底編制完成的年報中首度提及傳承計劃,指出傳承計劃正順利進行中,并預告張忠謀在完成為期數(shù)年的傳承計劃后,將正式卸任董事長職位。但此宣告隨即引起各界高度關注及聯(lián)想,外界揣測,張忠謀可能于今年交棒。 為避免外界誤解,臺積電罕見修改年報內(nèi)容,將“傳承計劃”改為“責任
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