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臺積電 文章 最新資訊

臺積電董事長：我們不是美積電 最先進制程不會搬到美國

  • 1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因為最先進制程不會搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會復制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據(jù)客戶的需求，但同時必須要有政府的強力支持。半導體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線工程師，任務為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負責制程節(jié)點推進，例如從2nm、推進到A16、A14、不會派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關政
  • 關鍵字： 臺積電  先進制程  

傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風險

  • 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉向臺積電，但是并沒
  • 關鍵字： 臺積電  三星  Exynos芯片  

臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段

  • 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
  • 關鍵字： 臺積電  4nm  芯片  封裝  

消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
  • 關鍵字： 臺積電  三星  SoC  晶圓代工  

曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密

  • 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
  • 關鍵字： 臺積電  三星  Exynos處理器  

消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果A系列芯片試生產(chǎn)，即將量產(chǎn)

  • 1 月 14 日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電位于亞利桑那州的工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。報道稱，臺積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產(chǎn)，蘋果目前正處于驗證芯片質量和性能的最后階段。如果質量保證流程順利完成，首批商用芯片最早將于本季度進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。該工廠預計將生產(chǎn)用于蘋果設備的 A 系列芯片，主要舊款 iPhone 機型。IT之家注意到，此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱，該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
  • 關鍵字： 臺積電  蘋果  A系列芯片  

貴30%，美國4nm芯片，是臺積電帶來的

  • 臺積電在美國的第一個 4nm 工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)了。這座工廠在亞利桑那州，生產(chǎn)是最近幾周開始的。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，這是一個里程碑事件。雷蒙多感嘆：「在我們國家歷史上，這是第一次在本土制造領先的 4 納米芯片?！埂高@是一件大事——以前從未有過，在我們的歷史上從未有過。而且很多人都說這不可能發(fā)生?！估酌啥嗾f。臺積電此前并未披露生產(chǎn)開始的消息。臺積電在美國建廠的始末眾所周知，美國雖然在芯片設計領域處于領先地位，但在芯片制造環(huán)節(jié)相對薄弱。臺積電作為全球最大的芯片代工廠商，擁有先進的制程技術和豐富的制造經(jīng)
  • 關鍵字： 臺積電  

臺積電因無法識別PowerAIR芯片的最終用戶而終止合同

  • 據(jù)《南華早報》援引知情人士的話報道，在客戶審查對可能違反美國出口管制的擔憂后，臺積電已終止與總部位于新加坡的 PowerAIR 的關系。據(jù)報道，由于臺積電無法確定其訂購的 PowerAIR 芯片的最終用戶，因此推測它正在與一個可能與某公司有聯(lián)系的實體進行交易，該實體自 2020 年以來一直處于美國技術禁運之下。臺積電的行動是在最近組裝的某公司 910 AI 處理器中發(fā)現(xiàn)臺積電制造的小芯片之后采取的。那個特定的小芯片是由 Sophgo 訂購的，Sophgo 是一個相對不知名的實體。總部位于新加坡的 Powe
  • 關鍵字： 臺積電  PowerAIR  

4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右

  • 【環(huán)球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后，臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
  • 關鍵字： 4納米  芯片  美量產(chǎn)  臺積電  

臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋果Apple Watch芯片首次在美制造

  • 1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統(tǒng)級封裝，Systems-in-Package），據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
  • 關鍵字： 臺積電  蘋果  Apple Watch  芯片  

德國芯片大國夢碎？外媒嘆錯信英特爾 臺積電救不了

  • 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經(jīng)媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土時，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進芯片計劃出現(xiàn)問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
  • 關鍵字： 德國  芯片  英特爾  臺積電  

英偉達攜手臺積電押注硅光子學，共筑 AI 芯片新高地

  • 1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術，以進一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術，用于實現(xiàn)光學通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進行芯片內部通信，實現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
  • 關鍵字： 英偉達  硅光子  臺積電  AI芯片  

消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝

  • 《科創(chuàng)板日報》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  2nm  天璣  9500芯片  臺積電  N3P工藝  

消息稱英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉至三星

  • 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
  • 關鍵字： 英偉達  高通  芯片訂單  臺積電  三星  

首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  三星  AI  英特爾  蘋果  高通  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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