- 賽靈思公司和安富利公司電子組件部日前宣布，他們將在2007年3月5-6日在深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽 (IIC-China 2007) 上聯合演示最新的高性價比、靈活性強的可編程邏輯解決方案，以促進數字消費和視頻處理設計的發(fā)展。屆時，廣大的中國電子設計工程師們可以親臨賽靈思/安富利展臺，現場觀看賽靈思公司數字消費及視頻處理現場演示。該演示基于賽靈思 65 納米 Virtex-5 多平臺 FPGA 產品
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- 世界最大的芯片制造商英特爾公司近日宣布，他們已經設計出一種超速低能耗的新型芯片，其運算速度堪比一個數據中心，而能耗只相當于一個60瓦左右的燈泡。 據美聯社報道，這種新型芯片每秒能運算1萬億次，運行頻率達到3．16千兆赫，但能耗只有62瓦。英特爾公司將于本周公布該芯片的詳細情況。 相比之下，美國桑迪亞國家實驗室1996年所用的一臺功能相似的超級計算機占地180平方米，使用了將近1萬個奔騰處理器，電耗超過500千瓦。 雖然新芯片仍處在研發(fā)過程中，但是對于一個追求以最低能耗獲得最高性能的行業(yè)來說
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- 飛兆半導體公司將于國際集成電路研討會暨展覽會 (IIC-China) 上，展示其全面的信號和功率路徑產品系列，可如何實現高功效和高性能的設計方案。飛兆半導體將于3月5-6日舉行的 IIC 深圳 (展臺編號：2E01) 和3月13-14日舉行的IIC上海 (展臺編號 4G01) 展出如下的高能效解決方案： 業(yè)界最廣泛的集成電機驅動模塊 (100W至20kW)，可讓設計人員實現變頻電機驅動應
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- MIPS科技宣布 Broadcom 公司繼續(xù)與其合作，共同推動 Broadcom 現有以及未來 SoC 設計。Broadcom 是最早使用MIPS32和 MIPS64架構和MIPS 內核的公司之一。該公司已授權使用全部 MIPS32 處理器內核，用來支持其商業(yè)、服務提供商以及消費市場的下一代產品。 Broadcom 授權使用全部業(yè)界領先的 MIPS32 處理器
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- 路透財經報道：據本周三最新一份市場調查報告，在2006年12月份中，全球芯片制造設備銷量比去年同期增長了27.7％，從而也將2006年整體芯片設備銷量推向了六年以來的最高峰。 據路透財經報道，此份調查報告由日本半導體設備協會提供，據統計12月份中芯片制造設備銷量達到了41.2億美元，而這股迅猛的增長勢頭將得以延續(xù)?！?2月份的銷量增長率十分驚人，我們預計這種態(tài)勢將持續(xù)幾個月之久?！盨EAJ發(fā)言人如是說，“然而，芯片測試設備的銷量增長率依然十分疲軟?！? 實際上芯片制造設備銷量情況，對整個半導體產業(yè)
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- 首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手機核心芯片——SC8800H由展訊通信有限公司在上海研制成功。 該款芯片可以支持高速數據下載業(yè)務（HSDPA），該功能實現后，不僅傳統音視頻多媒體業(yè)務的質量得以明顯提高，更可以高質量地實現手機電視、流媒體、500萬像素拍照、不限時連續(xù)攝像、POC等。 更為豐富的3G特色業(yè)務。此外，移動銀行、手機炒股等等更為廣泛的業(yè)務應用也有了更加強大的承載平臺。HSDPA功能的實現，不僅可以使手機用戶進一步體驗到移動通信服務帶來的享受和便利，也使得TD-SCDM
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- 使用飛思卡爾的低端8位微控制器（MCU）的嵌入式系統設計人員現在可以簡單快速地調試他們的代碼，做到“開箱即用”。飛思卡爾已經引入了強大的、簡單的和經濟高效的調試工具包，使設計人員在完成他們的嵌入式應用之前，能夠靈活地開發(fā)、評估和測試8位代碼。 專為飛思卡爾的S08 MCU設計的USBSYPDER08 發(fā)現工具包針對廣受歡迎的MC9S08QG、MC9S08QD和MC9RS08KA系列，是飛思卡爾成員隊伍日益壯大的、使用簡便的嵌入式應用開發(fā)工具最新版本。該工具包具有基于USB電路內
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- 安森美半導體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應用優(yōu)化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導體領先業(yè)內的Trench技術來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，兩款器件在高于200 mA工作電
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- Skyworks Solutions宣布增強其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊，新增了與新興手機市場中單芯片系統 (SoC) 架構兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發(fā)的 InteraLite™ 解決方案系列，就像公司的雙頻發(fā)射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣，具有成本低、體積小等許多競爭優(yōu)勢。前端模塊集成了功
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- MIPS 科技宣布，Stream Processors已授權使用 MIPS32 4KEc處理器內核，用于Stream Processors架構。 MIPS 處理器可管理支持 SPI 高性能 DSP 協同處理器的精選 SoC 和系統級功能。SPI 平臺可在簡化并行處理的同時提供領先的性價比優(yōu)勢。該平臺是針對一系列需要數字信號處理器（DSP）的應用設計的，如視頻和圖像處理
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- OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大會 (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感測器 OV7680。這種新型 CMOS 圖像感測器為市場帶來一種具有成本效益的超薄相機模組解決方案，系一種可用于入門級拍照手機、3G 手機的次攝影頭以及整合式筆記本電腦攝影頭的設計。 OV7680
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- Microchip Technology近日宣布推出全新PIC16F882器件。新器件是PIC16F88X系列28、40和44引腳單片機中成本最低的產品，適用于眾多應用領域。PIC16F882有助于設計工程師在代碼開發(fā)穩(wěn)定以后選用成本更低的器件。 PIC16F88X系列的五款器件均可兼容其他28和40引腳PIC單片機，易于進行移植；還增了許多新的特性，可為用戶節(jié)省設計階段和設計完成后的時間和資金。這些增強特性包括具有時鐘切換及故障排除時鐘模式的雙內置振蕩器，更多（多達14個）模數轉換通道
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- 引言
在計算機控制系統中，不可避免的要采用多機系統進行通信。在由一臺PC 機(上位機) 和多臺單片機(下位機) 構成的分布式控制系統中，通過PC 機的串口與多臺單片機的通信是最方便的。在這樣的分布式控制系統中，單片機與微機之間的多路通信是整個系統的關鍵。
系統組成及通訊原理
系統構成
系統構成如圖1所示，由上位機(即計算機)、通訊接口和下位機3部分組成。上位機選用的是工控機 ，智能終端由單片MSP430F169和外圍傳感器放大電路等構成。要想與PC 串口連接或者其它帶有串口的終端連接，必須
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- 對于大多數使用 FPGA 的嵌入式系統設計人員來說，基于微處理器核的 SoC 結構正在成為主流。據調查，目前有五分之一的 FPGA 設計使用了軟處理器核，調查還發(fā)現大多數 FPGA 設計人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時，另一個與核使用增加并行的趨勢是：約四分之三的嵌入式設計都在某種程度上采用知識產權 (IP) 復用?？傮w趨勢仍然持續(xù)轉向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展，使用可編程邏輯技術的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
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單片機 智能充電器介紹
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