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半導體 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科再度向大陸子公司投資

  •   聯(lián)發(fā)科再度通過旗下子公司Gaintech取得大陸子公司普通股股權,股數(shù)為582,010,500股,交易金額7500萬美元(約新臺幣23億元)。   
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  半導體  

英特爾大連廠是個縮水項目

  •   英特爾大連廠終于投產(chǎn)了,然而,大連廠卻只是個縮水項目。在美國政策管控下,它有望扮演低端技術與產(chǎn)品持續(xù)傾銷中國的良好渠道。   
  • 關鍵字: 英特爾  半導體  

iSuppli警告稱明年芯片市場不容樂觀

  •   據(jù)國外媒體報道,盡管今年以來計算機芯片銷售相當強勁,但市場研究公司iSuppli警告稱明年將令人失望。   
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

半導體業(yè)助推智能電網(wǎng)發(fā)展

  •   在智能電網(wǎng)領域,半導體行業(yè)可提供大量產(chǎn)品,主要目標是盡可能在有空余電量時運行設備或為車輛充電,并且在需求峰值時段節(jié)約能源,從而實現(xiàn)電力使用量的平衡。將智能電源轉(zhuǎn)換IC和通信技術融合到設備中可實現(xiàn)這一重要功能。   
  • 關鍵字: 智能電網(wǎng)  半導體  

中興通訊拓展美國市場

  •   10月26日消息,中興通訊本周一表示,計劃向高通、德儀、飛思卡爾、Altera和博通等美國廠商采購價值30億美元的半導體零部件。采購將在未來三年完成,主要是幫助中興提高對美國客戶的銷售。中興通訊在一封郵件中透露了此消息。   
  • 關鍵字: 中興  半導體  

日本9月芯片設備訂單年增至1274.7億日圓

  •   據(jù)媒體報道,日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1274.7億日圓,具體增幅達107.8%。   
  • 關鍵字: 半導體  芯片設備  

國產(chǎn)半導體裝備業(yè)發(fā)展道路光明而曲折

  •   目前,我國半導體設備產(chǎn)業(yè)最大的特點是低成本。中國半導體設備進入市場有助于降低整個產(chǎn)業(yè)的成本,這是國產(chǎn)設備對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻,同時也是國產(chǎn)設備的發(fā)展機會。上海微電子裝備公司的封裝光刻機、北京北方微電子公司的8英寸多晶硅刻蝕機、盛美的清洗設備、中微的12英寸刻蝕機等都是非常有競爭力的設備,很多產(chǎn)品已經(jīng)走出國門。這些都是最近幾年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的亮點。當然這些成績也只是國產(chǎn)設備的初步發(fā)展,要真正做到國產(chǎn)高端設備全面進入國內(nèi)和國際兩個市場還需要付出相當多的努力。   
  • 關鍵字: 半導體  刻蝕機  

GlobalFoundries來華搶灘市場

  •   中東有石油,中東企業(yè)自然財大氣粗。幾天前,阿聯(lián)酋石油資本控股的半導體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們,齊齊來到上海,果真像石油大亨一樣咄咄逼人。   
  • 關鍵字: GlobalFoundries  半導體  

日本9月芯片設備訂單年增107.8%

  •   日本半導體設備行業(yè)協(xié)會(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示,日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓,具體增幅達107.8%。   
  • 關鍵字: 半導體  芯片設備  

三星再度大手筆投資半導體

  •   18日,三星電子(SAMSung)宣布2011年將投資92億美元發(fā)展半導體事業(yè),這是繼2010年對半導體進行96億美元的大規(guī)模投資后的再度出手。這樣的大手筆投資在半導體行業(yè)還很鮮見。   
  • 關鍵字: 三星  半導體  LED  

未來幾年硅晶圓供貨面積預測

  •   國際半導體制造設備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預測。該預測對象為2010年~2012年的硅晶圓供貨面積。   
  • 關鍵字: 硅晶圓  半導體  

半導體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

  •   最近,全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復蘇的階段。中國在全球半導體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要,尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設立在中國。這使半導體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心,形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。   
  • 關鍵字: AMD  半導體  

LED面臨大發(fā)展

  •   工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)組長林志勛于10/13出席由經(jīng)濟部能源局指導、工研院主辦的「LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇」時指出,2010年被視為LED照明元年,就產(chǎn)品生命周期來看,LED照明市占率今年將達5%,趨勢確實開始向上。預估今年全球LED照明市場規(guī)模約40億美元,主要以建筑應用多。但隨著各國政策推動、全球經(jīng)濟(尤其新興市場帶動)成長、LED產(chǎn)能擴充及產(chǎn)品單價下降,2013年LED照明市場規(guī)模將達137億美元,從2008年到2013年年復合成長率估達49%.   
  • 關鍵字: 半導體  LED照明  

消費半導體市場分散

  •   消費電子設備市場繼續(xù)復蘇,預計今年銷售額將達到2590億美元,而2009年銷售額減少了3%以上,幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭,2011年增長6.7%,2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%,然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
  • 關鍵字: 半導體  ASIC  

推動半導體 臺灣本土設備應戰(zhàn)

  •   臺灣半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展,實力已僅次于美、日成為全球第三大半導體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導體之制程設備,預定分別達至50%和35%之設備自給率。面對如此強大的國際競爭,臺灣亦提出「推動半導體制程設備暨零組件躍升計劃」,以積極開發(fā)關鍵模塊及耗材零組件等,發(fā)展本土化設備來因應,并持續(xù)推動更完善的產(chǎn)業(yè)供應鏈體系。   今年適逢全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇,預估2010年臺灣半導體產(chǎn)值約可達到新臺幣1.7兆元,回復至金融風暴前之水平。根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)
  • 關鍵字: 半導體  蝕刻設備  封測  
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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