半導(dǎo)體文章最新資訊

日本電子信息領(lǐng)域技術(shù)戰(zhàn)略地圖（一）半導(dǎo)體技術(shù)子領(lǐng)域

　　自1980年建立以來，日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)(NEDO)在日本技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域發(fā)揮著獨特的作用。作為日本最大的公共研發(fā)管理組織，它是聯(lián)系官、產(chǎn)、學(xué)、研的重要樞紐(如下圖)。它的主要活動包括推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)、新能源和節(jié)能技術(shù)的推廣和國際合作項目。　　NEDO每年都要在各先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域中征集新技術(shù)課題，予以研究支持。在征集技術(shù)課題的計劃中，NEDO會明確立題的目的和重要性、新課題的范圍或研發(fā)方向、相關(guān)的技術(shù)戰(zhàn)略圖、以及已有的相關(guān)項目，從中我們可以看到日本在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)重點和動向。以下將簡介2
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TSMC2011年2月營收報告

　　TSMC今(10)日公布2011年2月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了5.9%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。　
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關(guān)于日本地震對安森美半導(dǎo)體影響的最新信息

　　安森美半導(dǎo)體公司宣布上星期五(3月11日)日本發(fā)生的里氏9.0級地震對公司在日本運營的影響。公司已經(jīng)確認(rèn)，沒有三洋半導(dǎo)體分部或其他安森美半導(dǎo)體在日本雇員因地震或海嘯在工作現(xiàn)場受傷。　　
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中芯國際終盈利換上企業(yè)新標(biāo)識

　　國內(nèi)最大的晶圓代工中芯國際宣布，即日起正式換上“藍(lán)橙組合、代表高科技與活力”的企業(yè)新形象標(biāo)識。中芯換標(biāo)，是以董事長江上舟、執(zhí)行長王國寧為代表的中芯新管理層揚眉吐氣的一筆：中芯國際終于在連續(xù)五年虧損之后、扭虧為盈、持續(xù)三個季度盈利。　　
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半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)特點及特殊設(shè)計要求

摘要：通過對電力半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)的介紹，以及對其主要原材料性能的分析，進(jìn)一步闡述了各主要結(jié)構(gòu)材料對電力半導(dǎo)體模塊性能的影響。關(guān)鍵詞：電力半導(dǎo)體；模塊；質(zhì)量差異　 1 引言電力半導(dǎo)體模塊是分立半導(dǎo)體
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飛兆案例：采用半導(dǎo)體技術(shù)有效提高能效

面對著未來的嚴(yán)峻經(jīng)濟形勢，現(xiàn)在正是一個好時機來思考一下，我們大家或個人能夠做些什么來刺激經(jīng)濟的復(fù)蘇，而方法...
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新市場和新應(yīng)用推動半導(dǎo)體快速發(fā)展

　　經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢頭，2010年增長高達(dá)30.6%。新市場與新應(yīng)用功不可沒，技術(shù)升級已見曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國高科技專家組共同組織的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)在上海舉行。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝與測試

半導(dǎo)體投資兩極化

　　韓國媒體披露，韓國半導(dǎo)體業(yè)者2010年營收成績亮眼，2011年也將積極進(jìn)行投資計劃。相對的，日本及臺灣企業(yè)投資額則較2010年減少60~70%，投資轉(zhuǎn)為保守。在半導(dǎo)體事業(yè)上，投資規(guī)模與微細(xì)制程的進(jìn)展及價格競爭力等息息相關(guān)，韓國業(yè)者認(rèn)為2011年韓國與臺、日廠的存儲器競爭力差距將會更大?！?/li>
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零部件及設(shè)備制造商研討會探討設(shè)備業(yè)的發(fā)展

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為國際和本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者帶來了廣闊的市場，作為覆蓋半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能產(chǎn)業(yè)的專業(yè)行業(yè)協(xié)會，SEMI China在SEMICON China 2011期間舉辦“零部件及設(shè)備制造商 (OEM) 研討會”，邀請業(yè)內(nèi)專家探討設(shè)備本土化、零部件采購與供應(yīng)鏈管理上的經(jīng)驗和想法，為新的合作模式、想法及解決方案提供良好的交流平臺。
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解讀2011年中國半導(dǎo)體市場

3月2日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國半導(dǎo)體市場年會”在蘇州召開，該年會如今已經(jīng)舉辦第八屆，其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場走勢判斷的風(fēng)向標(biāo)。 2010年中國集成電路市場規(guī)模市場增長29.5% 2010年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2983.2億美元，市場增速達(dá)31.8%，是繼2000年以來市場增速最快的一年。在經(jīng)歷的2009年的下滑之后，市場大幅反彈，結(jié)束了連續(xù)多年來的低迷發(fā)展態(tài)勢。賽迪顧問半導(dǎo)體業(yè)務(wù)群總監(jiān)李珂介紹，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 18號文件

Oracle收購仍在繼續(xù)

　　Oracle首席執(zhí)行官LarryEllison表示，他仍然對收購更多公司——半導(dǎo)體制造商和軟件廠商仍然在他的名單中有很高的優(yōu)先級——頗感興趣，但是這并不意味著AMD正在掛牌出售。　　
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海力士加入美國芯片三維互連研究計劃

　　韓國海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國SEMATECH的一項有關(guān)芯片三維互連研究計劃，這一研究主要由美國Albany大學(xué)的實驗室承擔(dān)，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門主管Sung Joo博士表示，三維互連是高性能芯片實現(xiàn)高密度、小型化封裝的一個方向、而且還有可能降低制造成本。　
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未來芯片價格走勢如何？

　　未來芯片價格是下降、持平還是上升? 這是全球半導(dǎo)體業(yè)至今仍沒有答案的命題。從歷史數(shù)據(jù)看，芯片價格是下降的。有個公式可計算半導(dǎo)體業(yè)的增長情況：　　半導(dǎo)體業(yè)增長率=芯片出貨量增長率 + 芯片價格(%變化量) 　　所以芯片出貨量增長率及芯片價格成為兩大關(guān)鍵，假設(shè)由于應(yīng)用市場的推動，每年芯片出貨量平均增長率為10%，即使芯片價格持平，半導(dǎo)體也有10%的增長。實際上芯片價格是復(fù)雜的，簡單的計算，芯片價格=年銷售額/年出貨量，然而這個芯片出貨量很復(fù)雜，因為現(xiàn)在SoC，SiP逐漸盛行時，按封裝單元計，還是按芯
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半導(dǎo)體業(yè)者工業(yè)格局開始變遷

　　韓國三星集團日前宣布將與美國制藥開發(fā)服務(wù)商昆泰(Quintiles)合資成立成立一家新的生物醫(yī)藥公司，合資公司總投資為3000億韓元，新公司預(yù)計2011年上半年開工建設(shè)，2013年上半年投產(chǎn)。　　
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海力士擬將于3月前注資5.67億美元擴廠

　　據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)，全球第2大存儲器芯片廠海力士(Hynix)發(fā)布，將于3月前挹注6,370億韓元(約5.67億美元)進(jìn)行資本投資。　　據(jù)海力士計劃，該筆資金將用于擴張既有廠房、設(shè)備升級與研究開發(fā)工作。該公司公開說明指出，本次投資規(guī)畫旨在因應(yīng)市場需求與成本競爭壓力加劇。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]