- ??? ?? 根據(jù)“十二五”國家863計劃總體安排,科技部網(wǎng)站發(fā)布《國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)新材料技術領域“高效半導體照明關鍵材料技術研發(fā)”重大項目申請指南》。指南稱,研究開發(fā)高效節(jié)能、長壽命的半導體照明產(chǎn)品是《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》優(yōu)先主題的重要內(nèi)容。
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LED 半導體
- 印度政府宣布將重新支持在印度建立半導體集成電路制造業(yè)的努力,其中包括建設2座投資總額為50億美元的芯片生產(chǎn)廠。印度政府稱最終的投資和政府資助方案將通過和有過各方的談判來確定。新成立的一個由官員和專家組成的政府委員會(Empowered Committee)將對相關技術和投資方進行評估。
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集成電路 半導體
- 據(jù)國外媒體報道,英特爾當?shù)貢r間周二發(fā)布了第一季度財報。財報顯示,英特爾凈利潤由去年同期的24.4億美元增長至31.6億美元,增幅為29%。
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英特爾 半導體
- 美國市場研究公司Gartner周一發(fā)布報告稱,2010年全球半導體行業(yè)收入達到2994億美元,較2009年增長707億美元,增幅為30.9%,增加額創(chuàng)下歷史最高值。
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半導體 存儲芯片
- 未來半導體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行,但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化,平臺化產(chǎn)品會越來越多,高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中,移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關注的應用,未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài),而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺,設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。
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半導體 IC設計
- 4月15日消息,據(jù)國外媒體報道,根據(jù)半導體協(xié)會(SIA)的預測,由于對智能手機和平板電腦等移動設備的大量需求,半導體產(chǎn)業(yè)的整體收入將在今年創(chuàng)造新紀錄,達到3190億美元,到2012年將達到3300億美元。
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芯片 半導體
- 創(chuàng)新是半導體技術發(fā)展的特性。從20世紀50年代由第一代電池供電的晶體管收音機及計算器,至20世紀晚期包羅萬象的數(shù)字化革命,工程師們永遠努力尋求新方法,用硅半導體(Silicon)解決那些看似不可能完成的任務。
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恩智浦 半導體
- 據(jù)韓國電子新聞報導,三星電子(Samsung Electronics)將調(diào)整半導體投資速度。韓國設備相關業(yè)者透露,近來有許多業(yè)者接到三星的通知,要求將設備供應日期延后3~5個月,然并非取消訂單。
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三星 半導體
- 日本強震后,臺積電董事長張忠謀率先下修今年全球半導體產(chǎn)業(yè)成長,聯(lián)電集團榮譽副董事長宣明智9日也表示,日震對半導體產(chǎn)業(yè)沖擊很大,陣痛期還有二個月,科技產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)「長短腳」現(xiàn)象。
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半導體 晶圓
- 韓國三星電子公布了2011年第一季度(2011年1~3月)的業(yè)績預測。預計銷售額為36萬億~38萬億韓元(中間值為37萬億韓元),營業(yè)利潤為2萬億7000億~3萬億1000億韓元(中間值為2萬億9000億韓元)。
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三星 半導體
- 根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告,隨著半導體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復,2010年全球半導體設備市場增長143%,收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長:其中包括自動測試設備(ATE)銷售增長149%,晶圓制造設備(WFE)銷售增長145%,封裝設備銷售(PAE)增長127%。
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Gartner 半導體
- 據(jù)國外媒體報道,來自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降,這是自2009年以來,兩年內(nèi)的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%,這是通過對298家半導體廠商進行調(diào)查后得來的。
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半導體 晶圓
- 日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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瑞薩 半導體
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導指出,總部位于美國德州的半導體大廠飛思卡爾(Freescale)日前發(fā)出一份聲明表示,該公司將不會重新啟用在3月11日日本大地震中受到重創(chuàng)的日本仙臺工廠。
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飛思卡爾 半導體
- 市場研究機構IHS公司iSuppli公司上調(diào)了對今年全球半導體銷售額的預測,較原本預期調(diào)高50億美元。主要原因是日本地震引發(fā)全球半導體供應短缺,刺激存儲芯片價格上漲。
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半導體 DRAM
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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