半導(dǎo)體 文章 最新資訊
東芝強推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一
- 作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示,奪取市場份額首位寶座的決心。因認(rèn)為面向社會基礎(chǔ)設(shè)施和汽車等的功率半導(dǎo)體市場將大幅增長,因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲器社長小林清志表示,“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源,希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座,領(lǐng)先于其他公司”。目前,該公司的市場份額在業(yè)界位居第三。東芝準(zhǔn)備將自主開發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競爭力的源泉,以提高市場份額。
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今年無線半導(dǎo)體開支554億美元 超過PC

- IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱,科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象,2011年,在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購中,來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激增,2011年,OEM共購買價值554億美元的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備,比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比,OEM花了531億美元采購電腦半導(dǎo)體,只比2010年525億美元微增1.2%。
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半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制

- 半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點,應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對培養(yǎng)箱的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備,在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進(jìn)行核心程序研發(fā),并加入模糊自適應(yīng)PID算法,以實現(xiàn)對培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對誤差達(dá)到±1.1%。
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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