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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

STM32F030探索套件開發(fā)日志70篇,從入門到開發(fā)助力你的低成本設(shè)計(jì)!

  • STM32F030超值系列基于48MHz的ARM Cortex?-M0處理器內(nèi)核,批量訂貨最低價(jià)僅為0.32美元。產(chǎn)品發(fā)布以后,ST MCU社區(qū)開展了免費(fèi)申請(qǐng)STM32F030活動(dòng),之后發(fā)出150塊套件,并收到60余篇網(wǎng)友開發(fā)日志,篇篇附有詳細(xì)說明以及代碼
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DC/DC電源模塊高溫失效原因

  • DC/DC電源模塊(以下簡(jiǎn)稱模塊),是一種運(yùn)用功率半導(dǎo)體開關(guān)器件實(shí)現(xiàn)DC/DC功率變換的開關(guān)電源。它廣泛應(yīng)用于遠(yuǎn)程及數(shù)據(jù)通信、計(jì)算機(jī)、辦公自動(dòng)化設(shè)備、工業(yè)儀器儀表、軍事、航天等領(lǐng)域,涉及到國(guó)民經(jīng)擠的各行各業(yè),并在遠(yuǎn)程和數(shù)字通信領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展r開關(guān)電源韻應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,所工作的環(huán)境也越來越惡劣,統(tǒng)計(jì)資料表明,電子元器件溫度每升高2℃,可靠性下降10%,溫升為50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的1/6。本文所研究的電源模塊是中電集團(tuán)第四十三所研制的廣泛用于軍工的一款高性能DC/
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2016年全球收入前十大半導(dǎo)體廠商排行榜

  •   全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的研究顯示,2016年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。在企業(yè)并購潮的影響下,前二十五大半導(dǎo)體廠商總收入增加10.5%,表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率。   Gartner研究總監(jiān)James Hines表示:“2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回彈。雖然其年初因受到庫存調(diào)整的影響而表現(xiàn)疲軟,但下半年需求增強(qiáng),定價(jià)環(huán)境得到改善。助力全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)的因素包括多項(xiàng)電子設(shè)備部門產(chǎn)量的增加、NAND閃存售價(jià)的上揚(yáng)及相對(duì)
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  英特爾  

Gartner:2016年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)2.6%

  •   全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的研究顯示,2016年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。在企業(yè)并購潮的影響下,前二十五大半導(dǎo)體廠商總收入增加10.5%,表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率?! artner研究總監(jiān)James Hines表示:“2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回彈。雖然其年初因受到庫存調(diào)整的影響而表現(xiàn)疲軟,但下半年需求增強(qiáng),定價(jià)環(huán)境得到改善。助力全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)的因素包括多項(xiàng)電子設(shè)備部門產(chǎn)量的增加、NAND閃存售價(jià)的上揚(yáng)及相對(duì)溫和的
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追趕世界強(qiáng)國(guó) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有多少路要走?

  • 中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn),除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝業(yè)之外,包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等,以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。在未來的AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),中國(guó)擁有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),很有可能抓緊機(jī)遇、異軍突起,然后逐步轉(zhuǎn)強(qiáng),所以要持續(xù)堅(jiān)定的走市場(chǎng)化道路。
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埃米時(shí)代 半導(dǎo)體先進(jìn)工藝藍(lán)圖將更新

  •   隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來的14埃米,工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管,他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;另一方面,14埃米節(jié)點(diǎn)也暗示著原子極限不遠(yuǎn)了…   在今年的Imec技術(shù)論壇(ITF2017)上,Imec半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen展示最新的半導(dǎo)體開發(fā)藍(lán)圖,預(yù)計(jì)在2025年后將出現(xiàn)新工藝節(jié)點(diǎn)——14埃米(14A;14-angstrom)。這一工藝相當(dāng)于從2025年的2nm再微縮0.7倍;
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基于CPLD的ST-BUS總線收發(fā)模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  •   引言  現(xiàn)代電信系統(tǒng)已發(fā)展為一個(gè)龐大的綜合化數(shù)字網(wǎng)絡(luò),除了提供傳統(tǒng)電話服務(wù)外,也提供多種數(shù)據(jù)接入服務(wù),其典型應(yīng)用是為其它專用通信系統(tǒng)提供數(shù)據(jù)中繼服務(wù)。因E1信號(hào)接入方式簡(jiǎn)單,一般電信交換機(jī)都會(huì)預(yù)留部分E1接入端口以供專用通信系統(tǒng)使用。為滿足電信網(wǎng)接入要求并充分利用線路資源,E1終端子系統(tǒng)內(nèi)部常采用ST-BUS總線對(duì)各路用戶數(shù)據(jù)進(jìn)行復(fù)接或解復(fù)接,并實(shí)現(xiàn)與E1信號(hào)的轉(zhuǎn)換??紤]到專用接口芯片針對(duì)某一種或幾種標(biāo)準(zhǔn)接口而設(shè)計(jì),已無法滿足所有接口標(biāo)準(zhǔn)(尤其是新型接口標(biāo)準(zhǔn))要求。為使各種接口都能與電信線路進(jìn)行數(shù)據(jù)交
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莫大康:中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國(guó) 還有多遠(yuǎn)?

  •   中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新,亟欲擺脫西方發(fā)達(dá)國(guó)家的制約,究竟距離世界強(qiáng)國(guó)還有多遠(yuǎn)?半導(dǎo)體行業(yè)資深專家莫大康日前認(rèn)為,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國(guó)尚有不短的路程,至少還需10年以上時(shí)間。   中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性   莫大康對(duì)DIGITIMES分析道,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性存在,行業(yè)當(dāng)前發(fā)展與全球不同步,在國(guó)際上受到瓦圣納條約控制,涉及國(guó)家安全議題;貿(mào)易逆差大,市場(chǎng)龐大但是芯片自給率卻低,行業(yè)仍需要國(guó)家資金推動(dòng),另外一頭地方政府也強(qiáng)勢(shì)加入競(jìng)投這一領(lǐng)域。   莫大康表示,產(chǎn)業(yè)仍需要透過政府資金
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Gartner:2016半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)3435億美元,受惠于內(nèi)存價(jià)格大漲

  •   《ZDnet》報(bào)導(dǎo),周二 (16 日) 調(diào)研機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner) 發(fā)布了 2016 年全球半導(dǎo)體市況報(bào)告,英特爾 (INTC-US) 2016 年?duì)I收為 540.9 億美元,市占率達(dá) 15.7%,依然是全球最大的半導(dǎo)體龍頭,而三星電子 (Samsung Electronics) 及高通 (QCOM-US) 則緊追英特爾之后。   據(jù)顧能 2016 半導(dǎo)體市況報(bào)告顯示,三星電子 2016 年?duì)I收為 401 億美元,市占率為 11.7% 居全球第二,而高通營(yíng)收則為 154 億美元,市占率為 4.
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中央社:大陸機(jī)器人半導(dǎo)體海外并購拚升級(jí) 突圍難

  •   中國(guó)大陸近年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩,在產(chǎn)業(yè)升級(jí)規(guī)畫藍(lán)圖中,機(jī)器人和半導(dǎo)體發(fā)展受高度矚目。 但中國(guó)大陸尚未掌握核心技術(shù),陸資「走出去」并購又屢遭心生警惕的歐美擋下,突圍艱困。   ●中國(guó)制造2025 機(jī)器人產(chǎn)業(yè)是亮點(diǎn)   在電子業(yè)齊聚的江蘇省,富士康昆山廠是落實(shí)自動(dòng)化生產(chǎn)成效最卓著的代表之一。 在黑漆漆的偌大廠房中,機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)聲音嘈雜,多支機(jī)械手臂處理重復(fù)性高的熱熔焊接制程,稀少的人力退居輔助地位。   富士康科技集團(tuán)拚自動(dòng)化,機(jī)器成為生產(chǎn)主力,工作燈 隨著人力減少,自動(dòng)化產(chǎn)線通常處在昏暗環(huán)境中。 圖為 富士
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美商務(wù)部長(zhǎng):中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體威脅美國(guó)全球領(lǐng)先地位

  •   美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)羅斯(Wilbur Ross)在接受路透社采訪時(shí)表示,中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域威脅到了美國(guó)的全球半導(dǎo)體領(lǐng)先地位,并稱美國(guó)商務(wù)部正考慮援引1962年《貿(mào)易擴(kuò)張法》的國(guó)家安全條款展開調(diào)查。   羅斯表示,半導(dǎo)體的國(guó)防安全應(yīng)用范圍甚廣,可用于軍方硬件和眾多國(guó)民經(jīng)濟(jì)相關(guān)設(shè)備中。半導(dǎo)體歷來是美國(guó)的領(lǐng)先科技,但近期也已經(jīng)從凈順差走向了收入逆差。他認(rèn)為:“中國(guó)計(jì)劃到2025年時(shí)出資1500億美元發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),這太可怕了。”   華爾街日?qǐng)?bào)曾提到,美國(guó)商務(wù)部周三宣布對(duì)出口美國(guó)的
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俄羅斯研制新半導(dǎo)體 厚度是頭發(fā)五千分之一

  •   北京時(shí)間10日 俄羅斯衛(wèi)星網(wǎng)報(bào)道,俄羅斯托木斯克國(guó)立大學(xué)新聞處發(fā)布消息稱,該學(xué)校學(xué)者開始從氣相有機(jī)分子中制出半導(dǎo)體。   為了制造半導(dǎo)體,研究人員使用可制造超細(xì)薄膜的設(shè)備,薄膜的厚度是人類頭發(fā)的五千分之一。消息中稱,研制出的半導(dǎo)體可以用于制造分子納米電子設(shè)備。   據(jù)學(xué)者稱,新技術(shù)可以形成分子間非常牢固的聯(lián)系,這將顯著延長(zhǎng)技術(shù)儀器的壽命。此外,能量消耗將顯著減少,并且處理速度也將提高數(shù)倍。   新的半導(dǎo)體還將比以前的價(jià)格便宜很多。生產(chǎn)有機(jī)半導(dǎo)體不需要過高的溫度,300-400攝氏度足夠了,這至少
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半導(dǎo)體專業(yè)留學(xué)海外之專業(yè)方向探討

  • 一個(gè)人在自己感興趣的行業(yè)才會(huì)能完全發(fā)揮自己的才能從而獲得更好的職業(yè)發(fā)展。因此,如果你的天賦就在于半導(dǎo)體專業(yè),那么它對(duì)你來說也是一個(gè)很好的選擇。
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異質(zhì)整合芯片前景不可限量 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具先天優(yōu)勢(shì)

  • 中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步速度非??欤鋵?shí)力與臺(tái)灣已是差不多的了,可能只落后臺(tái)灣一點(diǎn),甚至不相上下,不過在半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試,臺(tái)灣領(lǐng)先中國(guó)大陸至少還有5年以上。
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日媒:中美展開半導(dǎo)體霸權(quán)爭(zhēng)奪

  •   思考當(dāng)今世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的主流領(lǐng)域究竟在發(fā)生什么。如果用一句話來概括這一主流趨勢(shì),那就是“中美圍繞半導(dǎo)體的霸權(quán)爭(zhēng)奪”。   這樣寫或許會(huì)給人以中美正在以幾乎勢(shì)均力敵的立場(chǎng)展開博弈的印象,但從目前來看,無論是在開發(fā)能力、生產(chǎn)能力還是在IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))的積累方面,還是在諸如半導(dǎo)體制造設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上,美國(guó)都明顯領(lǐng)先。但是,令美國(guó)擔(dān)憂的是這種優(yōu)勢(shì)“遲早有一天會(huì)受到來自中國(guó)攻勢(shì)的威脅,并有可能對(duì)帶來創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)成破壞”。   中國(guó)今后10年將投資
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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