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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

rSRAM消除“軟錯(cuò)誤”對(duì)電子系統(tǒng)的威脅

  • 意法半導(dǎo)體(ST)公布的一項(xiàng)新技術(shù)rSRAM，完全可以消除近年來不斷困擾電子設(shè)備制造商的 “軟錯(cuò)誤”難題。由于該技術(shù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)SRAM存儲(chǔ)單元的改進(jìn)方法是在單元結(jié)構(gòu)內(nèi)以垂直方式增裝附加電容器，因此，芯片面積以及制造成本都不會(huì)受到較大的影響。www.st.com
  • 關(guān)鍵字： ST  存儲(chǔ)器  

2005年4月28日，半導(dǎo)體巨頭在中國建首家存儲(chǔ)器制造廠

  • 　　4月28日，意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)在無錫舉行了奠基典禮，在中國建設(shè)首家存儲(chǔ)器芯片前端制造廠。合資廠計(jì)劃總投資20億美元，將制造DRAM存儲(chǔ)器和NAND閃存芯片。 　　點(diǎn)評(píng) 　　與前幾年的建線熱相比，2005年我國IC制造領(lǐng)域冷清了許多。這一方面是受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回升緩慢的影響，另一方面也是主流晶圓制造廠商在為下一步的發(fā)展在資金和工藝等方面進(jìn)行積累和蓄勢(shì)。而在集成電路制造業(yè)方面也有一些利好的消息，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)灣廠商在祖國大陸投資建設(shè)晶圓廠的限制將進(jìn)一步放寬，
  • 關(guān)鍵字： ST  存儲(chǔ)器  Hynix  

德州儀器與ST聯(lián)合推出新型 cdma2000 1X 解決方案樣片

  • 日前，意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器 (TI) 針對(duì)無線通信領(lǐng)域，聯(lián)合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)的開放式解決方案。該方案集個(gè)性化、創(chuàng)新、可升級(jí)性于一體，顯著降低了系統(tǒng)成本。憑借對(duì)數(shù)碼相機(jī)、彩屏、復(fù)調(diào)振鈴及其它流行附加功能的支持，這款高度集成的軟、硬件平臺(tái)既可應(yīng)用在以語音為中心的手機(jī)中，又可應(yīng)有在功能豐富的無線手持終端內(nèi)。www.ti.com
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器  (TI)  

ST推出具有上電保護(hù)功能的并口收發(fā)器

  • 意法半導(dǎo)體(ST)開發(fā)出的低壓高速收發(fā)器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR，目標(biāo)應(yīng)用包括打印機(jī)、掃描儀和復(fù)印機(jī)。兩款器件都支持個(gè)人計(jì)算機(jī)與外設(shè)之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標(biāo)準(zhǔn)。轉(zhuǎn)換功能允許電纜端輸出連接一個(gè)5V信號(hào)，且每個(gè)漏極開路輸出上都集成一個(gè)上拉電阻器，從而免去了對(duì)執(zhí)行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體(ST)  

ST與MobiDiag合作開發(fā)分子診斷生物芯片

  • 意法半導(dǎo)體(ST)近期與MobiDiag公司達(dá)成一項(xiàng)合作開發(fā)協(xié)議，雙方將以一個(gè)硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)生物芯片為平臺(tái)，創(chuàng)建一個(gè)完整的基于基因組的傳染病檢測(cè)系統(tǒng)。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗(yàn)變得速度更快，檢驗(yàn)結(jié)果更準(zhǔn)確、成本更低廉，使創(chuàng)新的基于基因組的傳染病檢測(cè)方法變得更易于使用。www.st.com
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ST：處于汽車半導(dǎo)體上升通道

  •     汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)"澎湃"動(dòng)力勢(shì)不可擋。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到166億美元，2012年將上升至250億美元。諸多半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)這一增值市場(chǎng)，各展所長(zhǎng)。自進(jìn)入汽車電子市場(chǎng)以來，ST一直處于"上升通道"，已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對(duì)于未來，ST有著更加宏大的計(jì)劃。  　　 　　持續(xù)創(chuàng)新激發(fā)增長(zhǎng)潛力  　　 　　ST亞太區(qū)汽車電子業(yè)務(wù)總監(jiān)Giuseppe Izzo提到，ST計(jì)劃在2012年使其汽車半
  • 關(guān)鍵字： ST  

上海成立半導(dǎo)體照明工程技術(shù)研究中心

  •     由上海市科委組建，上海科學(xué)院、張江集團(tuán)、華東師大、復(fù)旦大學(xué)、上海藍(lán)寶光電材料有限公司等12家單位聯(lián)合發(fā)起成立的上海半導(dǎo)體照明工程技術(shù)研究中心日前在上海張江高科技園區(qū)掛牌成立。     據(jù)了解，半導(dǎo)體照明光源因其具有節(jié)能、安全、綠色環(huán)保、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，是世界公認(rèn)的新一代照明產(chǎn)品。新成立的半導(dǎo)體照明工程技術(shù)研究中心將以產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的形式對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重大關(guān)鍵共性技術(shù)問題組織聯(lián)合攻關(guān)，研發(fā)行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，提供完善的公共技術(shù)服務(wù)。
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意法半導(dǎo)體（ST）在多片封裝內(nèi)組裝8顆裸片

  •     2005年4月4日存儲(chǔ)器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲(chǔ)器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項(xiàng)封裝技術(shù)還可以將兩個(gè)存儲(chǔ)器芯片組裝在一個(gè)厚度僅為0.8mm的超薄細(xì)節(jié)距BGA封裝（UFBGA）內(nèi)，采用這項(xiàng)制造技術(shù)生產(chǎn)的器件可以滿足手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和PDA等體積較小的設(shè)備的存儲(chǔ)需求。     ST的多片封裝（MCP）器件內(nèi)置通常是二到四顆不同類型的存儲(chǔ)芯片，如SRAM、閃
  • 關(guān)鍵字： ST  封裝  

半導(dǎo)體新政策推出 企業(yè)憂心可操作性

  •     為鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加強(qiáng)研究與開發(fā)活動(dòng)，國家將設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金。財(cái)政部網(wǎng)站發(fā)布了“財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)展改革委關(guān)于印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》的通知”(以下簡(jiǎn)稱“通知”)，在通知中，對(duì)研發(fā)資金的管理和使用進(jìn)行了規(guī)定。       去年，中美達(dá)成關(guān)于中國集成電路增值稅問題的諒解備忘錄，我國相應(yīng)調(diào)整了國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品增值稅退稅政策，宣布從今年4月1日起正式停止“退稅”政
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Siliconix與ST達(dá)成雙面冷卻型MOSFET封裝技術(shù)許可協(xié)議

  •     2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán)，這項(xiàng)技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法，系統(tǒng)頂端與底部設(shè)有散熱通道，從而使封裝具有更加優(yōu)異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司（紐約證券交易所：VSH）持有80.4%股權(quán)的子公司。     Siliconix提供給ST的新封裝命名為Polar
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中國成為最大半導(dǎo)體市場(chǎng) 大戰(zhàn)即將打響

  •     昨日，納斯達(dá)克上市公司環(huán)球資源在此間高調(diào)主辦中國最大集成電路展覽會(huì)，全球十大半導(dǎo)體廠商中，包括英特爾、三星、德州儀器、東芝、飛利浦、飛思卡爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩等9家企業(yè)集體露臉，僅NEC　1家未參展。  　　業(yè)內(nèi)分析，全球半導(dǎo)體廠商開始掀起新一輪的逐鹿中國市場(chǎng)大戰(zhàn)。 　　環(huán)球資源電子業(yè)務(wù)部總裁馬思禮接受本報(bào)記者專訪時(shí)透露，中國電子行業(yè)正在迅速發(fā)展，對(duì)集成電路技術(shù)的需求也急速增長(zhǎng)。市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的資料更顯示，中國內(nèi)地電子產(chǎn)品今年產(chǎn)值將超過1
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全球半導(dǎo)體面臨衰退 中國市場(chǎng)乍暖還寒

  •     有預(yù)計(jì)稱，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入衰退期。據(jù)In-Stat最新出爐的研究報(bào)告，2005年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入衰退期，收入將縮減為1993億美元，比2004年減少5.7%。盡管此次衰退并不嚴(yán)重，但業(yè)界對(duì)于今年的市場(chǎng)走勢(shì)，幾乎沒有什么樂觀的預(yù)測(cè)。      中國是躲過半導(dǎo)體下降周期最好的避風(fēng)港。無論全球市場(chǎng)如何起伏波動(dòng)，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將獨(dú)立上升，這種觀點(diǎn)得到業(yè)界的一致認(rèn)同。中國已成為世界第三大半導(dǎo)體消費(fèi)國。2005年，中國半
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全球半導(dǎo)體廠商掀起逐鹿中國市場(chǎng)大戰(zhàn)

  •     業(yè)內(nèi)分析，全球半導(dǎo)體廠商開始掀起新一輪的逐鹿中國市場(chǎng)大戰(zhàn)。 　　環(huán)球資源電子業(yè)務(wù)部總裁馬思禮接受本報(bào)記者專訪時(shí)透露，中國電子行業(yè)正在迅速發(fā)展，對(duì)集成電路技術(shù)的需求也急速增長(zhǎng)。市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的資料更顯示，中國內(nèi)地電子產(chǎn)品今年產(chǎn)值將超過1840億美元。根據(jù)ICInsights調(diào)查公司的資料顯示，中國內(nèi)地電子產(chǎn)品制造商將消耗價(jià)值344億美元的芯片技術(shù)，從而使得中國內(nèi)地成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 　　環(huán)球資源估計(jì)，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)20％的份額，約
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ST推出內(nèi)置DRAM存儲(chǔ)器的高度集成的可重新配置的微控制器

  •     2005年3月9日意法半導(dǎo)體日前公布了一款針對(duì)無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個(gè)代號(hào)為“GreenFIELD”、產(chǎn)品編號(hào)為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA（嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。  &nbs
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ST新的機(jī)頂盒芯片將大幅降低主流機(jī)頂盒制造商的成本

  •     2005年3月22日意法半導(dǎo)體特別在2005年3月21-23日召開的“中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)”期間，向中國市場(chǎng)隆重推出我們最新的一款用于標(biāo)準(zhǔn)清晰度電視的MPEG解碼器STM5105。該款產(chǎn)品將在中國市場(chǎng)取代 STi5518，但會(huì)保留并加強(qiáng)STi5518的現(xiàn)有性能 ，并可大幅節(jié)約成本。STM5105更優(yōu)異的性能將有助于中國運(yùn)營(yíng)商提供更高附加值的服務(wù)，如圖形豐富的數(shù)據(jù)廣播和數(shù)字錄像服務(wù). 成本的節(jié)省也將有助于降低中國機(jī)頂盒產(chǎn)品價(jià)格，同
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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