半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

電源管理趨勢(shì)探討

　　在本文中，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點(diǎn)以及相應(yīng)的解決方案。　　隨著半導(dǎo)體終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、數(shù)字化和整合多功能三大趨勢(shì)發(fā)展，模擬領(lǐng)域的電源管理IC的地位可說(shuō)是越來(lái)越重要，成績(jī)亦顯得非常亮眼，在市場(chǎng)一片繁榮之下，電源管理的設(shè)計(jì)趨勢(shì)也值得關(guān)注，對(duì)此，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點(diǎn)以及相應(yīng)的解決方案。　　白光LED驅(qū)動(dòng)成為設(shè)計(jì)重點(diǎn) 　　便攜式產(chǎn)品為L(zhǎng)CD顯示器提供背光的光源是系統(tǒng)之中耗電量最大的部分，其耗電量是顯示器所獲電量的十倍
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安森美半導(dǎo)體的NCP1605 PFC控制器榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)

　　安森美半導(dǎo)體宣布，公司的NCP1605功率因數(shù)校正(PFC)控制器榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》雜志2007年度創(chuàng)新獎(jiǎng)電源器件與模塊類別的最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。　　NCP1605 PFC是增強(qiáng)型高壓、高能效待機(jī)模式功率因數(shù)控制器，能夠工作在固定頻率非連續(xù)導(dǎo)電模式(DCM)和/或臨界導(dǎo)電模式(CRM)。這器件整合了構(gòu)建功能強(qiáng)大的PFC段所需的全部特性。NCP1605能夠作為PFC主控端工作，以確保電源的第二段僅在安全條件下啟動(dòng)。此外，它集成跳周期功能，將待機(jī)損耗降到最低。NCP1605有助開(kāi)發(fā)出高能效電源, 應(yīng)用于大功
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子安森美半導(dǎo)體 NCP1605 消費(fèi)電子

恩智浦半導(dǎo)體推出微波NPN晶體管BFU725F

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)發(fā)布了BFU725F微波NPN晶體管，這是一系列硅基分立器件解決方案中的第一款產(chǎn)品。BFU725F具有高開(kāi)關(guān)頻率、高增益和超低噪音等多重特點(diǎn)，使其成為各種RF應(yīng)用的理想解決方案。超低噪聲可以改善各種無(wú)線設(shè)備(例如GPS系統(tǒng)、DECT電話、衛(wèi)星無(wú)線電設(shè)備、WLAN/CDMA應(yīng)用)中靈敏的RF接收器的接收效果，而超高斷開(kāi)頻率則可以很好地滿足運(yùn)行頻率在10 GHz到30 GHz以內(nèi)的各種應(yīng)用(例如衛(wèi)星低噪音電路塊)的需求。
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意法半導(dǎo)體推出微控制器開(kāi)發(fā)套件STM32 PerformanceStick

　　意法半導(dǎo)體(ST)公布了一個(gè)價(jià)格非常低廉的微控制器開(kāi)發(fā)套件STM32 PerformanceStick，這套開(kāi)發(fā)工具是近日推出的基于ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的STM32系列微控制器的配套產(chǎn)品。ST設(shè)計(jì)這套緊湊的開(kāi)發(fā)工具是為了便于用戶了解新微控制器的功能和性能，特別值得一提的是，用戶可以通過(guò)一個(gè)圖形界面查看微控制器在不同條件下的性能特性。為了鼓勵(lì)和幫助設(shè)計(jì)工程師修改和重新編寫(xiě)應(yīng)用程序源代碼，工具包還含有示例應(yīng)用軟件和一套完整的Hitex軟件工具。　　STM32 Perf
關(guān)鍵字：工業(yè)控制 ST 微控制器 STM32 操作系統(tǒng)

恩智浦創(chuàng)新科技以SDR技術(shù)滿足移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)要求

　　恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)推出一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新——強(qiáng)大的完全可編程的矢量處理器，用于解決移動(dòng)通信中的集成性、靈活性及標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移動(dòng)設(shè)備能夠支持多模式與多標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)，同時(shí)還能夠兼容各種層出不窮的電信標(biāo)準(zhǔn)。這對(duì)正處于從 3G 向 4G 過(guò)渡時(shí)期的手機(jī)制造商來(lái)說(shuō)尤為關(guān)鍵。　　恩智浦半導(dǎo)體首席技術(shù)官 Rene Penning de Vries 表示：“我們正從 3G 向 4G 演進(jìn)，各種無(wú)線
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 恩智浦半導(dǎo)體 SDR 消費(fèi)電子

報(bào)告稱賽普拉斯在手機(jī)電容式感應(yīng)領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress)日前宣布，IMS Research(德克薩斯州奧斯汀市)在其2007年年度報(bào)告《手機(jī)輸入方式的演進(jìn)》中稱，賽普拉斯以70%以上的市場(chǎng)份額在手機(jī)電容式感應(yīng)領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。在不到2年的時(shí)間里，賽普拉斯已經(jīng)向全球各地發(fā)運(yùn)了4000萬(wàn)件以上的PSoC® CapSense™器件，這些器件不僅已經(jīng)運(yùn)用于手機(jī)產(chǎn)品中，并還將繼續(xù)在新機(jī)型中得到采用。　　CapSense解決方案為移動(dòng)手機(jī)和其它便攜設(shè)備生產(chǎn)廠商提供了其它電容式感應(yīng)解決方案所無(wú)法具備的優(yōu)點(diǎn)。其獨(dú)特的
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Carbon Trust投資英商康橋半導(dǎo)體2,600萬(wàn)美金成為新的投資者

　　英商康橋半導(dǎo)體宣布，與全球最大的創(chuàng)投基金之一完成C輪創(chuàng)業(yè)投資交易，今年內(nèi)將溢注2,600萬(wàn)美金(1,300萬(wàn)英鎊)至這個(gè)歐洲無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司中。　　這一次的C輪資金募集，是由3i與現(xiàn)有股東Scottish Equity Partners(簡(jiǎn)稱SEP)及TTP Venture所領(lǐng)導(dǎo)，邀請(qǐng)Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當(dāng)于英商康橋半導(dǎo)體400萬(wàn)美金的普通股股權(quán)-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能源效率。　　新資金將支持英商康橋
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晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無(wú)裨益，450毫米何去何從？

　　關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達(dá)到了白熱化，半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。　　在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間，在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門(mén)會(huì)議中，IC設(shè)備公司表示了對(duì)芯片聯(lián)盟的有爭(zhēng)議的450毫米晶圓計(jì)劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱，該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的，并爭(zhēng)論說(shuō)，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來(lái)的成本好處微乎其微或根本沒(méi)有。　　Sematech聲稱，通過(guò)向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移，IC行業(yè)能夠隨著時(shí)間的推移把每塊晶
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ST與ACS擬為汽車與基礎(chǔ)設(shè)施整合開(kāi)發(fā)芯片

　　意法半導(dǎo)體和汽車通信系統(tǒng)宣布合作為汽車與基礎(chǔ)設(shè)施整合計(jì)劃(VII)開(kāi)發(fā)集成電路。　　VII計(jì)劃旨在于探討車對(duì)車和車對(duì)路邊高速通信的潛在的安全好處。VII活動(dòng)的參與者包括美國(guó)聯(lián)邦政府、世界最大的汽車公司、零配件供應(yīng)商、咨詢公司等。如果計(jì)劃成功，汽車OEM廠商將在北美銷售的所有新車上安裝車載設(shè)備，聯(lián)邦政府將在所有主要公路上安裝基礎(chǔ)設(shè)施。這個(gè)計(jì)劃是聯(lián)邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、減少出行時(shí)間、為廣大駕駛員提供前所未有的駕駛信息的交通規(guī)劃的重要組成部分。　　作為汽車電子和半導(dǎo)體制造業(yè)的老牌勁旅，
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印刷硅挑戰(zhàn)有機(jī)材料將引領(lǐng)半導(dǎo)體器件革新

　　市場(chǎng)研究公司NanoMarketsLC研究員預(yù)測(cè)硅納米晶體(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式將對(duì)傳統(tǒng)的電子電路和有機(jī)電子產(chǎn)生巨大的影響。該公司的報(bào)道預(yù)測(cè)到2015年前述技術(shù)的市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到25億美元。　　研究人員指出，這些新技術(shù)將帶來(lái)存儲(chǔ)器，邏輯電路，光電及光電子產(chǎn)品的革新。同時(shí)，硅納米晶體和印刷硅將挑戰(zhàn)有機(jī)材料的地位。可伸縮的柔性電子設(shè)備產(chǎn)品如傳感器和顯示器產(chǎn)品生產(chǎn)成為可能，采用硅印刷方式將給傳統(tǒng)材料制造規(guī)模半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)提供新的方式，而且不再遵守超過(guò)45納米的結(jié)點(diǎn)的摩爾定律
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子硅半導(dǎo)體存儲(chǔ)器電阻電位器

HOLTEK推出內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED驅(qū)動(dòng)IC

　　盛群半導(dǎo)體(HOLTEK)推出的HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動(dòng)IC，支持驅(qū)動(dòng)32
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 盛群半導(dǎo)體 LED 模擬IC

飛兆半導(dǎo)體獲思科公司頒發(fā)卓越供應(yīng)商客戶團(tuán)隊(duì)服務(wù)獎(jiǎng)

　　飛兆半導(dǎo)體榮獲思科公司(Cisco) 授予“2007年卓越供應(yīng)商客戶團(tuán)隊(duì)服務(wù)獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)是思科公司在第十六屆年度供應(yīng)商致謝活動(dòng)上頒發(fā)的，授予那些為該公司整個(gè)機(jī)構(gòu)和地區(qū)辦事處提供積極主動(dòng)、品質(zhì)一致的支持服務(wù)的最佳供應(yīng)商。　　思科公司全球供應(yīng)商管理總監(jiān) Todd Myers 稱：“我們的卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)是專為表彰那些一直以來(lái)滿足甚至超越我們期望、從而為我們客戶提供益處的企業(yè)而舉辦的。飛兆半導(dǎo)體為積極主動(dòng)的客戶管理服務(wù)奠定了標(biāo)準(zhǔn)，定期為我們提供創(chuàng)新性的解決方案，以提升我們供應(yīng)鏈的表現(xiàn)?！? 　　飛兆半導(dǎo)體
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新政未出地方理性定制半導(dǎo)體項(xiàng)目

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這一年多以來(lái)，中芯國(guó)際武漢、英特爾大連、茂德重慶這三個(gè)項(xiàng)目給了李珂深刻印象。李珂是賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高級(jí)分析師，長(zhǎng)期關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，他認(rèn)為，與兩年前相比，地方上主導(dǎo)定制的投資項(xiàng)目越來(lái)越理性了。　　地方定制項(xiàng)目　　李珂所說(shuō)的三個(gè)項(xiàng)目共同的特征是，符合當(dāng)?shù)貙?shí)際需求，以一種“量身定做”的方式在運(yùn)作產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。而上述項(xiàng)目都不在國(guó)家原來(lái)規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)基地之列。　　“這種方式就是一對(duì)一的，地方上可以為企業(yè)量身定做配套與服務(wù)，能快速形成產(chǎn)業(yè)集合群。更能發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)，也能根據(jù)自身需求進(jìn)行規(guī)
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車載SiC功率半導(dǎo)體前景光明逆變器大幅實(shí)現(xiàn)小型化及低成本化

　　豐田汽車在“ICSCRM 2007”展會(huì)第一天的主題演講中，談到了對(duì)應(yīng)用于車載的SiC功率半導(dǎo)體的期待。為了在“本世紀(jì)10年代”將其嵌入到混合動(dòng)力車等所采用的馬達(dá)控制用逆變器中，“希望業(yè)界廣泛提供合作”。如果能嵌入SiC半導(dǎo)體，將有助于逆變器大幅實(shí)現(xiàn)小型化及低成本化。　　在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用是許多SiC半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)的目標(biāo)，但多數(shù)看法認(rèn)為，就元器件的成本、性能及可靠性而言，比起在產(chǎn)業(yè)設(shè)備以及民用設(shè)備上配備，在汽車上配備的障礙更大。該公司雖然沒(méi)有透露計(jì)劃采用SiC半導(dǎo)體的日期，但表示“到本世紀(jì)10年代前
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半導(dǎo)體枯木逢春 2008年展現(xiàn)新氣象

　　明年半導(dǎo)體景氣高峰再現(xiàn)，今年成長(zhǎng)率下修后，明年可望反彈。　　據(jù)臺(tái)灣媒體分析報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預(yù)估2008年將成長(zhǎng)10.2%及8.7%，TSIA亦預(yù)估2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)約10.2%，且不排除再現(xiàn)景氣高峰，不過(guò)，大環(huán)境如油價(jià)、Vista、數(shù)碼電視(DTV)產(chǎn)品帶動(dòng)及奧運(yùn)效應(yīng)等因素影響，仍值得后續(xù)關(guān)注。　　2008年會(huì)否成為另一波半導(dǎo)體景氣高點(diǎn)，大環(huán)境仍有幾點(diǎn)因素需后續(xù)觀察，包括美國(guó)總統(tǒng)大選通常伴隨較高經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率，以及2008年奧
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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