半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：臺(tái)灣三大廠12寸新廠將動(dòng)工

　　據(jù)臺(tái)灣聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道，臺(tái)積電、力晶與世界先進(jìn)三家半導(dǎo)體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯(lián)合動(dòng)土，意味高達(dá)4000億新臺(tái)幣的半導(dǎo)體大型投資計(jì)劃將陸續(xù)啟動(dòng)。　　由于半導(dǎo)體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯(lián)合動(dòng)土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備。　　承租的半導(dǎo)體業(yè)指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預(yù)定地，將是臺(tái)積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進(jìn)的首座12寸晶圓廠落腳處;力晶也預(yù)計(jì)在當(dāng)?shù)匾?guī)劃兩座12寸廠，合計(jì)三家半導(dǎo)體廠商未來在這塊地就會(huì)有至少四座12寸晶圓廠，以一座12寸晶圓廠
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調(diào)整階段：集成電路設(shè)計(jì)仍然是最受青睞的投資領(lǐng)域之一

　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對(duì)外依存度將進(jìn)一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計(jì)業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級(jí)換代將是不可回避的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進(jìn)步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進(jìn)入調(diào)整階段。預(yù)計(jì)未來幾年，我們?cè)诒３指哂谌蛟鲩L(zhǎng)速率的發(fā)展速度的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)逐漸
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：臺(tái)灣三大廠12寸新廠將動(dòng)工

?據(jù)臺(tái)灣聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道，臺(tái)積電、力晶與世界先進(jìn)三家半導(dǎo)體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯(lián)合動(dòng)土，意味高達(dá)4000億新臺(tái)幣的半導(dǎo)體大型投資計(jì)劃將陸續(xù)啟動(dòng)。 ????由于半導(dǎo)體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯(lián)合動(dòng)土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備。 ????承租的半導(dǎo)體業(yè)指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預(yù)定地，將是臺(tái)積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進(jìn)的首座12寸晶圓廠落腳處；力晶也預(yù)計(jì)在當(dāng)
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最新出爐：07年中國(guó)top10半導(dǎo)體企業(yè)及最具成長(zhǎng)性企業(yè)

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)站報(bào)道，“2008中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”秉承前四屆的成功經(jīng)驗(yàn)，于2月28日-29日在上海舉行。按企業(yè)技術(shù)水平需在業(yè)內(nèi)具有一定先進(jìn)性，2007年度銷售額及銷售額年成長(zhǎng)幅度，評(píng)選出2007年度中國(guó)十大半導(dǎo)體企業(yè)及最具成長(zhǎng)性半導(dǎo)體企業(yè)。一、2007年十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) ???? 二、2007年十大集成電路和分立器件制造企業(yè) ??????&nbs
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我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)從實(shí)際出發(fā) 準(zhǔn)確定位產(chǎn)品

　　每一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)一定要根據(jù)自身產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點(diǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，才能逐步從根本上解決我國(guó)電子工業(yè)基礎(chǔ)落后的局面。　　“摩爾定律”為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的同時(shí)，對(duì)其進(jìn)行支撐的設(shè)備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進(jìn)程來滿足整個(gè)產(chǎn)業(yè)的需求。　　設(shè)備創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng)新的過程，IC產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設(shè)備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術(shù)總是用新一代設(shè)備實(shí)現(xiàn)的。　　開發(fā)新產(chǎn)
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專家稱我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要從上海漢芯事件汲取教訓(xùn)

　　2007年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條中各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化又取得新的進(jìn)展，在2007年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選活動(dòng)圓滿結(jié)束之際，我們特邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)家就目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成就和特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)環(huán)境的變化，2008年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)、目標(biāo)和舉措，以及產(chǎn)品創(chuàng)新的重要性和策略等進(jìn)行探討。　　創(chuàng)新是今后中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，創(chuàng)新包括觀念創(chuàng)新、業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新四個(gè)方面。　　把設(shè)計(jì)業(yè)推向知識(shí)產(chǎn)業(yè) 　　由于我國(guó)還是發(fā)展中國(guó)家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但
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專家稱：半導(dǎo)體業(yè)要從上海漢芯事件中汲取教訓(xùn)

　　2007年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條中各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化又取得新的進(jìn)展，在2007年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選活動(dòng)圓滿結(jié)束之際，我們特邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)家就目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成就和特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)環(huán)境的變化,2008年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)、目標(biāo)和舉措，以及產(chǎn)品創(chuàng)新的重要性和策略等進(jìn)行探討。　　創(chuàng)新是今后中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，創(chuàng)新包括觀念創(chuàng)新、業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新四個(gè)方面。　　把設(shè)計(jì)業(yè)推向知識(shí)產(chǎn)業(yè) 　　由于我國(guó)還是發(fā)展中國(guó)家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體 “半導(dǎo)體的下一個(gè)任務(wù)是提高QOL(生活質(zhì)量)”

今后半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)該用于提高QOL（生活質(zhì)量）”。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor）董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官08年2月28日在大阪舉行的“Global Semiconductor Forum（GSF）／Global Electronics Forum（GEF）”的主題演講中表示。此前推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的應(yīng)用方面，實(shí)現(xiàn)了從大型計(jì)算機(jī)到個(gè)人電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的變化，不過均是以提高效率和提高生產(chǎn)率為主要目的。Brian L. Halla表示，今后應(yīng)該
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半導(dǎo)體設(shè)備：創(chuàng)新從實(shí)際出發(fā) 產(chǎn)品定位要準(zhǔn)確

　　每一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)一定要根據(jù)自身產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點(diǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，才能逐步從根本上解決我國(guó)電子工業(yè)基礎(chǔ)落后的局面。　　“摩爾定律”為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的同時(shí)，對(duì)其進(jìn)行支撐的設(shè)備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進(jìn)程來滿足整個(gè)產(chǎn)業(yè)的需求。　　設(shè)備創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng)新的過程，IC產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設(shè)備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術(shù)總是用新一代設(shè)備實(shí)現(xiàn)的。　　開發(fā)新產(chǎn)
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2008中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)聚焦

　　低增長(zhǎng) 　　2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)再次令人們失望，與此同時(shí)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也雙雙放緩。這是高速發(fā)展中的短暫調(diào)整，還是即將步入低增長(zhǎng)周期的信號(hào)?未來中國(guó)市場(chǎng)還能否繼續(xù)扮演全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的“第一推動(dòng)力”? 　　創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)與半導(dǎo)體“新政” 　　醞釀數(shù)年之久的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“新政”終將在2008破繭而出。面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展熱潮，有志之士如何抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)自己的創(chuàng)業(yè)之夢(mèng)?從上海、北京、蘇州、深圳等產(chǎn)業(yè)
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人才和市場(chǎng)是半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新關(guān)鍵

　　只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，形成市場(chǎng)、人才、技術(shù)、資金等方面的突破，才能改變長(zhǎng)期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。　　隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求增加，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測(cè)試業(yè)迎來了無限的發(fā)展空間。未來10年是我國(guó)內(nèi)地封測(cè)產(chǎn)業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認(rèn)同一代設(shè)備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設(shè)備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。不過，沒有強(qiáng)大的國(guó)產(chǎn)設(shè)備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話，我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)受到國(guó)際巨頭的擠壓，很多原因是沒有能力用上最先進(jìn)的設(shè)備。我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)的局限其實(shí)是
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IC主要應(yīng)用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費(fèi)類電子領(lǐng)域

　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對(duì)外依存度將進(jìn)一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計(jì)業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級(jí)換代將是不可回避的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進(jìn)步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進(jìn)入調(diào)整階段。預(yù)計(jì)未來幾年，我們?cè)诒３指哂谌蛟鲩L(zhǎng)速率的發(fā)展速度的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)逐漸
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ST推出特色手機(jī)專用立體耳機(jī)放大器芯片TS4601

意法半導(dǎo)體推出TS4601特色手機(jī)專用立體耳機(jī)放大器芯片。與現(xiàn)有的解決方案相比，新產(chǎn)品可以提高音頻性能，延長(zhǎng)電池使用壽命，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的用戶控制響應(yīng)。　　TS4601具有世界領(lǐng)先的電源|穩(wěn)壓器電壓抑制比（-107分貝），可以防止手機(jī)電池的噪聲進(jìn)入音頻輸出電路，因此讓手持設(shè)備的總體音質(zhì)接近專用的高保真系統(tǒng)音質(zhì)水平，同時(shí)對(duì)于容量給定的電池，總電流消耗量的降低可以延長(zhǎng)最終產(chǎn)品的音樂播放時(shí)間，增加更多的手機(jī)功能。不到2微安的待機(jī)模式有助于電源管理芯片進(jìn)一步降低能耗。　　TS4601采用2.1x2.1x0.
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半導(dǎo)體硅重構(gòu)表面相研究新進(jìn)展

?硅是推動(dòng)人類文明大步前進(jìn)的現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的核心，硅也可能在未來的計(jì)算機(jī)技術(shù)等方面起到關(guān)鍵作用，所以硅的研究歷來就是國(guó)際重大研究領(lǐng)域。半導(dǎo)體表/界面是未來關(guān)鍵器件中復(fù)合結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，Si(111)-7x7重構(gòu)表面相又是半導(dǎo)體重構(gòu)表面的代表，因此Si(111)-7x7重構(gòu)表面相及其相變動(dòng)力學(xué)現(xiàn)象的研究，一直是一個(gè)國(guó)際重大課題。 ????Si(111)-7x7重構(gòu)表面發(fā)現(xiàn)于1959年，其原子結(jié)構(gòu)模型完成于1985年，這個(gè)7x7重構(gòu)表面相在1125K通過表面相變
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半導(dǎo)體業(yè)：尋求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏

　　“創(chuàng)新”是目前最熱門、出現(xiàn)頻率最高的詞匯之一。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，要從制造向創(chuàng)造轉(zhuǎn)移，創(chuàng)新可以說是必由之路。“數(shù)字時(shí)代最重要的是創(chuàng)新和速度。”那么如何創(chuàng)新，特別是在產(chǎn)品上市時(shí)間的不斷縮短和價(jià)格的不斷下降的大環(huán)境下，企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)圍繞哪些市場(chǎng)熱點(diǎn)展開，如何規(guī)避或降低產(chǎn)品創(chuàng)新過程中的風(fēng)險(xiǎn)等等都是值得整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)認(rèn)真思考的問題。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)創(chuàng)新無疑是最受矚目的，而市場(chǎng)的認(rèn)可程度也成為評(píng)判創(chuàng)新產(chǎn)品成功與否的關(guān)鍵。　　以設(shè)計(jì)帶動(dòng)創(chuàng)新　　
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