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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

太陽能仍然是中國(guó)硅片市場(chǎng)發(fā)展主引擎

  •   2007年在無錫尚德等國(guó)內(nèi)太陽能電池生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量提升的帶動(dòng)下,中國(guó)太陽能電池產(chǎn)業(yè)依舊高速增長(zhǎng)。由于生產(chǎn)1MW的太陽能電池對(duì)硅片消耗量很大,太陽能電池產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展拉動(dòng)太陽能用硅片市場(chǎng)需求。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,受到海力士和ST合資興建的12生產(chǎn)線投產(chǎn)、中芯國(guó)際在北京12生產(chǎn)線產(chǎn)能提升的有利帶動(dòng)以及國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能維持在良好水平的影響下,半導(dǎo)體用硅片市場(chǎng)需求也保持了良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在半導(dǎo)體和太陽能用硅片市場(chǎng)的帶動(dòng)下,2007年中國(guó)硅片市場(chǎng)需求量比2007年增長(zhǎng)了103.5%,連續(xù)三年增長(zhǎng)率超過100%。而受到
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華芯首期資金到位 浪潮欲進(jìn)軍半導(dǎo)體制造

  •   中國(guó)又將浮出一個(gè)涉及巨額投資的12英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目。   昨天,浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司(000977.SZ,下稱“浪潮信息”)發(fā)布公告稱,它與山東省高新技術(shù)投資有限公司、濟(jì)南高新控股集團(tuán)有限公司合資成立的山東華芯半導(dǎo)體有限公司(下稱“華芯半導(dǎo)體”),首期投資3億元已到位。   而濟(jì)南高新區(qū)科經(jīng)局的消息稱,華芯半導(dǎo)體“作為山東省12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目的實(shí)施主體”,項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資約為280億至336億元。   誕生
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探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式

  •     從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看,早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求,開始尋求生產(chǎn)模式的改變,出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對(duì)企業(yè)而言,發(fā)展模式并不是一成不變的,而是應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。    客觀條件決定著發(fā)展模式,任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的,我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期,
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半導(dǎo)體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟 新進(jìn)赴美IPO打退堂鼓

  •   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸進(jìn)入谷底,這讓原本打算IPO的企業(yè)打了退堂鼓。   《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》獲悉,原本有望登陸美國(guó)資本市場(chǎng)的上海BCD(新進(jìn))半導(dǎo)體公司,已中止赴美上市計(jì)劃。該公司給出的理由是,市場(chǎng)條件惡劣,時(shí)機(jī)不適宜。   2月中旬,這家本土著名模擬半導(dǎo)體器件供應(yīng)商曾對(duì)外透露,暫時(shí)延緩美國(guó)IPO之旅,原因同樣是市場(chǎng)條件不合預(yù)期。   記者登陸美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)官方主頁查詢到,2月12日、6月30日兩天,新進(jìn)半導(dǎo)體已兩次提交“登記撤銷請(qǐng)求”。   此前在1月底,新進(jìn)
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英飛凌計(jì)劃改組公司結(jié)構(gòu)并可能裁員

  •   北京時(shí)間7月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,歐洲第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)商英飛凌科技將改組公司結(jié)構(gòu)以提高效率,并可能裁員以削減成本。   英飛凌CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)周三稱:“我們將采取激烈的措施,不排除裁員可能,但目前尚不能確定裁員人數(shù)。”在從西門子分離出來以后,該公司過去三年中一直虧損。   英飛凌重組后將分為五個(gè)部門,即汽車、工業(yè)、安全、有線和無線部門。公司管理董事會(huì)成員赫爾曼·尤爾(Hermann Eul)將負(fù)責(zé)這些部門的市
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5月份全球芯片銷售額增長(zhǎng)7.5%

  •   今年5月份全球芯片銷售額在消費(fèi)電子產(chǎn)品用芯片的拉動(dòng)下增長(zhǎng)了7.5%。   當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)表聲明稱,5月份全球芯片銷售額由去年同期的203億美元增長(zhǎng)至218億美元,比4月份增長(zhǎng)了2.8%。   該協(xié)會(huì)總裁喬治·斯卡利斯稱,包括中國(guó)、拉美地區(qū)和印度等在內(nèi)的新興市場(chǎng)上消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量的增長(zhǎng)是拉動(dòng)芯片銷量增長(zhǎng)的主要因素,消費(fèi)電子產(chǎn)品用芯片占全球芯片銷售的半數(shù)以上。   本月,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)因DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格下跌而將今年全球芯片銷售額的增長(zhǎng)幅度預(yù)期由7.7%
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摩爾定律壓力經(jīng)濟(jì) 有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式

  •   摩爾定律給半導(dǎo)體界帶來了越來越大的經(jīng)濟(jì)壓力,尤其是對(duì)規(guī)模較小、經(jīng)常生產(chǎn)小批量產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商更是如此。一種新型的模塊化設(shè)計(jì)理念有望重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的經(jīng)濟(jì)模式。   豐田生產(chǎn)體系(TPS)已經(jīng)應(yīng)用于芯片制造業(yè),電子行業(yè)可能會(huì)因此發(fā)生巨變。   半導(dǎo)體制造業(yè)的成本挑戰(zhàn)   半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨大的變化。它將分化成貧富兩極; 每家廠商想獲得利潤(rùn)變得極其困難。從來沒有那么多的聰明人在為那么少的利潤(rùn)如此拼命地工作。   步入一家耗資數(shù)十億美元興建的芯片制造廠,你很可能會(huì)有這樣的想法: 這個(gè)行業(yè)即將迎
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從低價(jià)產(chǎn)品概論對(duì)半導(dǎo)體工藝的影響

  •   iPhone 3G版和低價(jià)迷你筆記本電腦(NB)系列推出應(yīng)該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中,8GB容量的綁約價(jià)僅199美元,16GB也只有299美元,與相比前一代iPhone 推出時(shí)的599/499 美元(8GB/4GB),前者價(jià)格更為親民。另外,英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器,包括惠普(HP)、神達(dá)、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對(duì)應(yīng)的迷你NB。   講究低價(jià)的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費(fèi)性電子產(chǎn)品的概念推出。以NB為例,過去是資本財(cái),使用至少2
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汽車電子產(chǎn)業(yè)期待合作共贏

  •   作為一年一度中國(guó)汽車電子領(lǐng)域的重要市場(chǎng)活動(dòng),“2008中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇”于6月27日在長(zhǎng)春成功舉行。本次高層論壇是由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與吉林省信息產(chǎn)業(yè)廳共同主辦的,由賽迪顧問股份有限公司承辦?!爸袊?guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇”自2004年首次舉辦至今已是第五屆。秉承歷屆論壇的風(fēng)格與特色,本次論壇緊緊圍繞“把握商機(jī) 合作共贏”這一主題,廣邀國(guó)內(nèi)外知名汽車制造商、汽車電子企業(yè)、半導(dǎo)體廠商、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等,就中國(guó)
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2008年7月1日,三安光電恢復(fù)上市,更名為ST三安。

  •   2008年7月1日 三安光電成功注入原ST天頤后恢復(fù)上市,更名為ST三安。
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中芯國(guó)際今年將進(jìn)全球45納米"俱樂部"

  •   中芯國(guó)際正悄悄從海外進(jìn)口關(guān)鍵設(shè)備,欲搶在今年年底試產(chǎn)45納米芯片,從而進(jìn)入全球半導(dǎo)體代工業(yè)45納米的“俱樂部”。   消息人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露,29日中芯國(guó)際上海12英寸廠采購(gòu)浸潤(rùn)式光刻機(jī)已到位,“這標(biāo)志著中芯國(guó)際在量產(chǎn)45納米芯片方面有了生產(chǎn)保障。”   天價(jià)光刻機(jī)悄悄到廠   本報(bào)獲悉,這是中國(guó)大陸的第一臺(tái)浸潤(rùn)式光刻機(jī),該設(shè)備由荷蘭ASML生產(chǎn),后者是全球這一領(lǐng)域的第一大供應(yīng)商。上述消息人士透露,由于光刻機(jī)屬高精密設(shè)備,為防止震動(dòng),從機(jī)場(chǎng)
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投入3500萬資金 深圳8月出臺(tái)新政扶持IC業(yè)

  •   在國(guó)內(nèi)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下,深圳市政府即將出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。   日前,《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從第六屆珠三角集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上獲悉,深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設(shè)計(jì)企業(yè)作為重點(diǎn)支持對(duì)象,以吸引外地IC設(shè)計(jì)企業(yè)落戶深圳。   其中,加強(qiáng)與香港IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作也是該計(jì)劃的重要組成部分,今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬元專項(xiàng)資金將重點(diǎn)用于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。   “政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、IC基地和企業(yè)將形成&ls
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五月份全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)7.5%達(dá)到218億美元

  •   【eNet硅谷動(dòng)力消息】半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)公布月度報(bào)告顯示,今年五月份全球半導(dǎo)體的銷售收入從去年同期的203億美元增長(zhǎng)了7.5%達(dá)到218億美元。受到全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售強(qiáng)勁和美國(guó)消費(fèi)性支出好轉(zhuǎn)的推動(dòng),五月份半導(dǎo)體銷售收入比四月份增長(zhǎng)了2.8%,四月份全球半導(dǎo)體銷售收入為212億美元。   數(shù)據(jù)顯示,在半導(dǎo)體銷售中,計(jì)算機(jī)是最大的終端市場(chǎng)。今年前五個(gè)月,全球半導(dǎo)體銷售收入達(dá)到1034億美元,比去年同期增長(zhǎng)了5.3%。   半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)總裁George Scalise在一份聲明中表示,盡管有媒體報(bào)告了
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ST2007年企業(yè)責(zé)任大幅進(jìn)展

  •   世界領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布發(fā)行2007年企業(yè)責(zé)任報(bào)告。登錄ST公司網(wǎng)站www.st.com/cr可下載報(bào)告全文,該報(bào)告覆蓋ST在2007年全球廠址站點(diǎn)的所有經(jīng)營(yíng)活動(dòng),包含公司在社會(huì)、環(huán)境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細(xì)業(yè)績(jī)指標(biāo),并重申公司長(zhǎng)期堅(jiān)持以誠(chéng)信、透明、卓越原則服務(wù)利益相關(guān)者的承諾。   ST 的2007企業(yè)責(zé)任報(bào)告展現(xiàn)了ST的可持續(xù)卓越(Sustainable Excellence)計(jì)劃所涵蓋的范圍和取得的成功,可持續(xù)卓越計(jì)劃是全面質(zhì)量管理(T
  • 關(guān)鍵字: ST  電源管理  企業(yè)責(zé)任  

半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展及封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

  •   半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)尺寸的縮小使得RC延遲成為制約集成電路性能進(jìn)一步提高的關(guān)鍵性因素。轉(zhuǎn)向低k銅工藝技術(shù)是業(yè)界給出的解決方案。雙大馬士革工藝取代了傳統(tǒng)的鋁“減”工藝,成為低k銅互連材料的標(biāo)準(zhǔn)制造工藝。   為了能與芯片制造工藝完美結(jié)合,不產(chǎn)生可靠性問題,低k絕緣材料必須具備一系列期望的材料特性,對(duì)低k材料研發(fā)本身的挑戰(zhàn)在于:在獲得所需要的低介電常數(shù)的同時(shí),低k材料還必須滿足良好的熱和機(jī)械特性。但目前并沒有完全符合這些期望特性的低k材料被制造出來,因而給半導(dǎo)體制造工藝帶來了挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  低k銅  制造工藝  
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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