半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

　　半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。　　過(guò)去數(shù)10年來(lái)，互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)平面電晶體一直是電子產(chǎn)品的主要建構(gòu)材料，電晶體幾何結(jié)構(gòu)則一代比一代小，因此能開(kāi)發(fā)出高效能且更便宜的半導(dǎo)體晶片。　　然而，電晶體在空間上的線性微縮已達(dá)極限，電晶體縮小到20奈米(nm)以下，會(huì)降低通道閘極控制效果，造成汲極(Dr
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2013前7個(gè)月海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅進(jìn)口特點(diǎn)分析

　　據(jù)上海海關(guān)統(tǒng)計(jì)，今年前7個(gè)月，上海海關(guān)關(guān)區(qū)進(jìn)口含硅量不少于99.99%的多晶硅(以下簡(jiǎn)稱“多晶硅”)2萬(wàn)噸，較去年同期(下同)增加59.5%;價(jià)值3.9億美元，增長(zhǎng)6.9%;進(jìn)口平均價(jià)格為每千克19.6美元，下跌33%。　　今年前7個(gè)月上海海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅進(jìn)口的主要特點(diǎn) 　　(一)7月當(dāng)月進(jìn)口量創(chuàng)歷史新高，進(jìn)口平均價(jià)格回升至每千克20美元。去年5月份以來(lái)，上海海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅單月進(jìn)口量連續(xù)保持同比增加態(tài)勢(shì)，至今年7月份，關(guān)區(qū)進(jìn)口多晶硅4297.7噸，同比激增1.4倍，環(huán)比激增
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芯片市場(chǎng)真已恢復(fù)“健康成長(zhǎng)”？

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence 的分析師Bill Jewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場(chǎng)已經(jīng)回歸「健康成長(zhǎng)」;該機(jī)構(gòu)將 2014年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由先前的12%提升為15%，不過(guò)仍將該市場(chǎng) 2013年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值維持在6%。　　Jewell整理了來(lái)自數(shù)個(gè)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，觀察到各家對(duì)于2013年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率的意見(jiàn)大不相同，最低有半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)所預(yù)測(cè)的2.1%，最高則是Objective Analysis所預(yù)測(cè)的「
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上半年半導(dǎo)體資本支出亞太區(qū)達(dá)53%稱霸北美支出持續(xù)成長(zhǎng)

　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，全球各主要地區(qū)的半導(dǎo)體支出此消彼長(zhǎng)，其中日本資本支出金額持續(xù)向下滑落，以今年上半年來(lái)看，北美地區(qū)資本支出金額持續(xù)增加，占整體比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亞太區(qū)則維持高檔，但些微降至53%，仍是全球最多，歐洲也持續(xù)在低檔徘徊，僅有3 %。　　根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，日本在1990年時(shí)半導(dǎo)體支出金額稱霸全球，達(dá)51%之多，領(lǐng)先北美市場(chǎng)(31%)20個(gè)百分點(diǎn)，當(dāng)時(shí)前10名半導(dǎo)體大廠就有 6 家是日本廠商;不過(guò)，隨著日本經(jīng)濟(jì)蕭條，日
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體太陽(yáng)能

SunEdison擬將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆上市

　　美國(guó)光伏項(xiàng)目開(kāi)發(fā)商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申請(qǐng)將其半導(dǎo)體子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專注于高利潤(rùn)率的太陽(yáng)能業(yè)務(wù)。　　該公司上月已表示，計(jì)劃于明年初通過(guò)一次IPO出售新組建的半導(dǎo)體子公司的少數(shù)股份，并將收益用于建設(shè)太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。　　SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商，由于太陽(yáng)能電池板價(jià)格的持續(xù)疲軟，該公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太陽(yáng)能公司一樣開(kāi)始開(kāi)發(fā)太
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應(yīng)用材料西安全球開(kāi)發(fā)中心打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　記者報(bào)道了"應(yīng)用材料西安全球研發(fā)中心疑似落幕"一文，近日，應(yīng)用材料針對(duì)此事回應(yīng)，應(yīng)用材料公司仍然對(duì)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)保持堅(jiān)定信心。　　應(yīng)用材料表示，近幾年，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)能夠在每年成本持續(xù)下降的情況下提供更多更好的技術(shù)，同時(shí)全球市場(chǎng)對(duì)太陽(yáng)能組件的需求也持續(xù)增加。太陽(yáng)能終端市場(chǎng)在迅速增長(zhǎng)，而很少有電子市場(chǎng)能保持如此高的增長(zhǎng)速度。　　應(yīng)用材料指出，由于市場(chǎng)低迷的時(shí)間比我們此前預(yù)期的還要長(zhǎng)，因此，應(yīng)用材料公司近期減少在西安太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心(STC)的部分資產(chǎn)規(guī)模，重新部署部分技術(shù)人員使其更
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SunEdison擬將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆上市

　　美國(guó)光伏項(xiàng)目開(kāi)發(fā)商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布，已申請(qǐng)將其半導(dǎo)體子公司SunEdison Semiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專注于高利潤(rùn)率的太陽(yáng)能業(yè)務(wù)。　　該公司上月已表示，計(jì)劃于明年初通過(guò)一次IPO出售新組建的半導(dǎo)體子公司的少數(shù)股份，并將收益用于建設(shè)太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。　　SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商，由于太陽(yáng)能電池板價(jià)格的持續(xù)疲軟，該公司也和SunPower以及First Solar等其他太陽(yáng)能公司一樣開(kāi)始
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SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長(zhǎng)5.1%

　　根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng)，也創(chuàng)下今年以來(lái)的最佳紀(jì)錄。　　7月份全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較去年成長(zhǎng)了5.1%，達(dá)到255.3億美元。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示，這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測(cè)的249億美元。　　先前月份的平均銷售額每年約成長(zhǎng)2.1%
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1-7月大陸自臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路為440億美元

　　2013年1-7月，我國(guó)自臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路為440億美元，同比增長(zhǎng)79%，占同期總值的32%。集成電路是我國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)生貿(mào)易逆差的主要商品，2012年為440億美元，今年1~7月為385億美元。　　同期從韓國(guó)、馬來(lái)西亞分別進(jìn)口255億美元和168億美元，分別以18%和12%的份額列第二、三位。其他進(jìn)口來(lái)源地分別為美國(guó)、日本、新加坡、菲律賓等。
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德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷售與營(yíng)銷副總經(jīng)理

德州儀器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布謝兵升任為TI副總裁暨全球銷售與營(yíng)銷副總經(jīng)理一職。在新的職責(zé)中，謝兵將負(fù)責(zé)推動(dòng)TI全球銷售的關(guān)鍵戰(zhàn)略在各區(qū)域的執(zhí)行。
關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體營(yíng)銷

臺(tái)積電帶頭臺(tái)灣蟬聯(lián)最大半導(dǎo)體支出市場(chǎng)

　　臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球，并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng)，維持在362.9億美元上下，預(yù)估2014年可回升至439.8億美元。　　鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者為鞏固全球領(lǐng)先地位，正持續(xù)加碼設(shè)備與材料的投資金額。　　鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)盧超群表示，盡管過(guò)去3年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值每年
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體

張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長(zhǎng)9.3%

　　國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開(kāi)展，經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝致詞時(shí)表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競(jìng)爭(zhēng)力，去年(2012年)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺(tái)幣，預(yù)估今年(2013年)將成長(zhǎng)9.3%，再創(chuàng)新高。　　張家祝表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的國(guó)家之一，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試等服務(wù)，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到新臺(tái)幣1.6兆元，預(yù)計(jì)今年會(huì)比去年成長(zhǎng)9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。　　張家祝指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所
關(guān)鍵字：晶圓代工封測(cè) 半導(dǎo)體

光谷力爭(zhēng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極

　　8月的最后一個(gè)周三，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非盈利機(jī)構(gòu)GSA(半導(dǎo)體聯(lián)盟)迎來(lái)一名新成員，英文名XMC。　　說(shuō)到這位“新人”，GSA亞太區(qū)執(zhí)行長(zhǎng)王智立博士這樣描述：“在新興半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，XMC正扮演著創(chuàng)新且重要的角色”。　　這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”)，目前芯片產(chǎn)能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產(chǎn)線建成，經(jīng)歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野，卻代表著光谷的雄心&mdas
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體光纖

盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來(lái)臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的爆發(fā)性成長(zhǎng)。　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開(kāi)始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律　　存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)，他希望透過(guò)協(xié)會(huì)的影響力，帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國(guó)內(nèi)外科技投
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D

東芝歡慶泰國(guó)新半導(dǎo)體工廠開(kāi)業(yè)

　　曼谷和東京--(美國(guó)商業(yè)資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)宣布，該公司旗下的泰國(guó)公司東芝半導(dǎo)體(泰國(guó))公司(Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.，簡(jiǎn)稱TST)已經(jīng)完成向新半導(dǎo)體制造工廠的搬遷工作，并開(kāi)始量產(chǎn)，象徵著該公司已經(jīng)從2011年災(zāi)難性大洪水中完全恢復(fù)過(guò)來(lái)。　　新廠位于曼谷東北方向約140公里處，這是一座位于泰國(guó)巴真府(Prachinburi)304工業(yè)園區(qū)的最先進(jìn)工廠。這座工廠的建設(shè)始于2012
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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