半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

韓國(guó)積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)、面板業(yè)合作

　　韓國(guó)聯(lián)合社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)政府4日表示，將加強(qiáng)推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進(jìn)分享技術(shù)。　　韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部說(shuō)，根據(jù)這項(xiàng)新計(jì)劃，政府將鼓勵(lì)個(gè)別產(chǎn)業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術(shù)，并可能進(jìn)一步分享各公司擁有的舊技術(shù)。　　這項(xiàng)計(jì)劃在韓國(guó)五大財(cái)團(tuán)和15家中小企業(yè)4日參與簽約儀式后正式推行。大財(cái)團(tuán)中包括全球最大記憶體晶片供應(yīng)商三星電子，和SK海力士公司;兩家公司稍早已達(dá)成分享晶片制造技術(shù)專利的協(xié)議。　　報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)通商資源部說(shuō)：“大公司如三星和SK海大士，將提供支援給它們的小
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備：10大創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)發(fā)布規(guī)模有望上千億

　　7月2日科技部發(fā)布關(guān)于認(rèn)定第一批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)的通知，根據(jù)《創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)認(rèn)定管理辦法》，認(rèn)定北京中關(guān)村移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、保定新能源與智能電網(wǎng)裝備創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、本溪制藥創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、無(wú)錫高新區(qū)智能傳感系統(tǒng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、溫州激光與光電創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、濰坊半導(dǎo)體發(fā)光創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、武漢東湖高新區(qū)國(guó)家地球空間信息及應(yīng)用服務(wù)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、株洲軌道交通裝備制造創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、深圳高新區(qū)下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群以及惠州云計(jì)算智能終端創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群共10個(gè)產(chǎn)業(yè)集群為首批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)。
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達(dá)70%

　　半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來(lái)幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長(zhǎng)，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

　　全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買帶來(lái)下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè)觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時(shí)候回暖。展望2013年以后，我們預(yù)計(jì)
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合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

　　據(jù)合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、中電38所、市科技創(chuàng)新公共服務(wù)中心等院所、高校、企業(yè)有關(guān)負(fù)責(zé)人合作協(xié)議的簽署，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，這也成為全市首個(gè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的集成電路技術(shù)創(chuàng)新合作組織。　　作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，近年來(lái)，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。目前，經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)和高新區(qū)測(cè)試平臺(tái)都已正式投入運(yùn)營(yíng)，已吸納省內(nèi)外66名集成電路專家，培訓(xùn)人員已達(dá)3000人，服務(wù)企業(yè)已達(dá)100家。同時(shí)，中科大先進(jìn)技術(shù)研究院與中
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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長(zhǎng)了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來(lái)最大的環(huán)比增幅。　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管

　　據(jù)美國(guó)每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒(méi)有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開(kāi)啟新的電子設(shè)備時(shí)代。　　幾十年來(lái)，電子設(shè)備變得越來(lái)越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬(wàn)個(gè)半導(dǎo)體集成在單個(gè)硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(jìn)(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢(shì)看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個(gè)先天不足，即會(huì)以熱的形式浪費(fèi)大量能源。” 　　科學(xué)家們嘗試使用不同材料和半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體市場(chǎng)不看淡高峰落在第三季

　　受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì)MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升，預(yù)計(jì)有4%至5%的成長(zhǎng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不看淡，可望有明顯的成長(zhǎng)。不過(guò)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，亞太地區(qū)為最大半導(dǎo)體市場(chǎng)需求來(lái)源，特別是中國(guó)白牌需求更為明顯;至于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也相當(dāng)看好，預(yù)估有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長(zhǎng)?！? 　　至于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)以及IC封測(cè)部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，IC
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輕松設(shè)計(jì)多級(jí)工業(yè)電源

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體已推出SIMPLESWITCHER?產(chǎn)品系列多款電源模塊。其中，LMZ系列模塊是高集成度、高效降壓穩(wěn)壓...
關(guān)鍵字：工業(yè)電源半導(dǎo)體穩(wěn)壓器

美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管

　　據(jù)美國(guó)每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒(méi)有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開(kāi)啟新的電子設(shè)備時(shí)代。　　幾十年來(lái)，電子設(shè)備變得越來(lái)越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬(wàn)個(gè)半導(dǎo)體集成在單個(gè)硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(jìn)(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢(shì)看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個(gè)先天不足，即會(huì)以熱的形式浪費(fèi)大量能源?！? 　　科學(xué)家們嘗試使用不同材料
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器新規(guī)格對(duì)產(chǎn)業(yè)有益

　　近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格，即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步，這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。　　意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
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電源管理芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)從第二季度開(kāi)始復(fù)蘇

　　據(jù)IHS公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告，第二季度電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將取得兩年來(lái)的最快增長(zhǎng)，從而給預(yù)期中的下半年快速增長(zhǎng)拉開(kāi)序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。　　第二季度電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長(zhǎng)6.6%。第二季度增長(zhǎng)率將至少是2011年初以來(lái)的最高水平，此前九個(gè)季度增長(zhǎng)率從未超過(guò)3.8%，如圖1所示。　　圖1：全球電源管理營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)(以10億美元計(jì)) 　　 ? 　　這是繼六個(gè)月萎縮以來(lái)的首次增長(zhǎng)，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開(kāi)始。預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電源管理

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對(duì)于疲弱不振的市場(chǎng)仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備的季營(yíng)收已開(kāi)始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造設(shè)備

不懈追尋科技引領(lǐng)智能生活理念

電子技術(shù)的變革，讓人們的生活不斷智能化，智能化手機(jī)，電視，家居，汽車甚至機(jī)器人和人體輔助設(shè)備等。意法半導(dǎo)體追尋的理念就是科技引領(lǐng)智能生活，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合事業(yè)部總經(jīng)理GIAN LUCA BERTINO，論述ST在智能電視和智能化家居方面的企業(yè)戰(zhàn)略及技術(shù)演進(jìn)。
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒多媒體處理器 FD-SOI

半導(dǎo)體光放大器(SOA)全球市場(chǎng)發(fā)展分析

　　光纖通信行業(yè)研究預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)ElectroniCast公司，日前推出的半導(dǎo)體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)及分析報(bào)告顯示，單片多模集成SOA將主導(dǎo)SOA全球市場(chǎng)。　　半導(dǎo)體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用，可做光發(fā)射機(jī)的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機(jī)的前置放大器和光分路補(bǔ)償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開(kāi)關(guān)和波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換器等光信號(hào)處理模塊。　　SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強(qiáng)大的光集成器件或模塊。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SOA

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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