半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

高精度自動測重系統(tǒng)的設(shè)計

簡要介紹利用斬波運放lCL7652、高精度A／DMAXll56和8051單片機進行數(shù)據(jù)測量的電路設(shè)計；詳細分析微弱信號放大的主要限制因素，零輸入誤差和噪聲的影響，計算并給出前置級運放關(guān)鍵外接元件的取值；介紹系統(tǒng)工作過程和相應(yīng)軟件設(shè)計方法。
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高壓MOSFET閘極驅(qū)動器---HT45B0C

HOLTEK半導(dǎo)體針對三相直流無刷馬達控制領(lǐng)域，推出專用MCU-HT45RM03并搭配高壓MOSFET 閘極驅(qū)動器 - HT45B0C (High Voltage MOSFET Driver)，提供客戶在三相直流無刷馬達的控制應(yīng)用領(lǐng)域上一個整體方案。HT45B0C 為一高電壓組件，共有三組電源，分別為邏輯區(qū)電源(Logic Power)，低接腳驅(qū)動區(qū)電源(Low Side Power)
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ROHM推世界上最小體積和面積的超小型LED

半導(dǎo)體制造商ROHM株式會社，針對手機按鍵、小型點陣式顯示器、小型七段顯示器等追求小型薄型化的產(chǎn)品，推出世界上最小體積和面積的超小型LED「SML-P12Series」（PicoLEDTM）。該產(chǎn)品從2007年1月開始提供樣品（樣品價格約6.5元人民幣/個），于2007年4月以月產(chǎn)1000萬規(guī)模開始量產(chǎn)。計劃在ROHMWAKO（日本岡山縣），ROHMSEMICONDUCTORCHINA（中國天津市），ROHMWAKOMALAYSIA（馬來西亞‧吉
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基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的遙感圖像去條帶方法

引言紅外焦平面探測是一種兼具輻射敏感和信號處理功能的新一代紅外探測技術(shù)，但是由于制造過程和工作環(huán)境的影響，使得焦平面陣列(FPA ) 各個陣列元即使在相同的輻射通量照射下，也會輸出不相同的響應(yīng)電壓。這種紅外響應(yīng)引起的遙感圖像的失真被稱作紅外圖像的非均勻性。為了提高觀測頻率、掃描范圍和空間分辨率，航天遙感一般采用推掃式的多元敏感線陣列對地物成像，通過觀察發(fā)現(xiàn)，推掃得到的遙感圖像出現(xiàn)有規(guī)律的條帶失真，條帶寬度與遙感器多元敏感元個數(shù)的掃描線寬度一致，而且隨著時間的推移，條帶現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，與單敏感元掃描圖像中的
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飛思卡爾半導(dǎo)體使EDGE RF子系統(tǒng)尺寸減半

　　通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設(shè)計的RF產(chǎn)品，飛思卡爾半導(dǎo)體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發(fā)器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發(fā)器子系統(tǒng)，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低發(fā)送和接收電流、高接收器靈敏度，并且結(jié)構(gòu)非常緊湊。通過簡化編程，新子系統(tǒng)能夠加快電話制造商的集成速度。此外，通過極大地減少制造過程中的測試時間和集成過程
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臺塑旗下南科、華亞科成為臺灣最賺錢芯片廠

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》２５日報道臺塑集團旗下兩家ＤＲＡＭ（晶圓，即芯片）廠南科、華亞科去年獲利均創(chuàng)新高，稅后純益加起來超過３００億元（新臺幣，下同），首度超越力晶，成為臺灣ＤＲＡＭ界最會賺錢的集團。南科與華亞科去年每股純益各為４．５５元及５．４３元，每股獲利能力居本土同業(yè)前兩強，兩家公司本業(yè)獲利各約為１４６億元及１６４億元，總計３１０億元。南科與華亞科今年加碼投資
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特許半導(dǎo)體應(yīng)對需求大幅擴充第七晶圓廠

特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計有關(guān)投資可高達45億美元。采用45納米技術(shù) 特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績時，對媒體透露以上企業(yè)
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臺灣當(dāng)局投資解凍半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)移洶涌難擋

1月底，臺灣茂德董事長陳民良將會來到重慶，參加“811”工程的簽字儀式。 “811”工程是外商在重慶投資最大的項目。這個項目以前叫重慶大學(xué)城西永微電子科技園（以下簡稱西永微電園），隨著臺灣當(dāng)局對半導(dǎo)體投資禁令的解凍，這個項目以后將正大光明地改名為“茂德工程”。重慶搶來的生意記者了解到，“8
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NI PCI和PCI Express總線的高性價比6½位數(shù)字萬用表

業(yè)界首款PCI Express DMM問世美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布推出新的基于PCI和PCI Express總線的高性價比6½位數(shù)字萬用表（DMM）PCIe-4065，擴展了其DMM產(chǎn)品線。NI PCIe-4065 DMM是業(yè)界首款基于PCI Express總線的DMM；PCI-4065 DMM可以測量DC或AC電壓/電流、2-線和4-線電阻，也
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NI專用于LEGO® MINDSTORMS® NXT玩具機器人的LabVIEW工具包

幫助LabVIEW用戶開發(fā)第三方的新一代機器人系統(tǒng) 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）正式宣布推出專用于LEGO® MINDSTORMS® NXT玩具機器人的LabVIEW工具包。通過這個最新的工具包，LabVIEW用戶可以創(chuàng)建并下載VI，來操作和控制MINDSTORMS NXT機器人平臺，第三方軟硬件開發(fā)者也可以使用這一工具為MINDSTORMS NXT軟件創(chuàng)建本地模塊。LEGO MIND
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NI推出配合LabVIEW觸摸屏模塊的12英寸全新HMI

為系統(tǒng)工程師構(gòu)建LabVIEW邏輯和HMI提供了全新工具美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）最新發(fā)布NI TPC-2012 12英寸觸摸屏計算機，可與LabVIEW 8.20觸摸屏模塊（LabVIEW 8.20 Touch Panel Module）協(xié)同工作，將LabVIEW 圖形化開發(fā)環(huán)境發(fā)布到Windows CE HMI設(shè)備，更好地幫助控制設(shè)計工程師進行
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基于e語言的驗證自動化系統(tǒng)

驗證技術(shù)的發(fā)展在目前的集成電路設(shè)計中，芯片的規(guī)模和復(fù)雜程度正呈指數(shù)增加，為保證所設(shè)計芯片功能的正確性，需要花費比以往更多的時間和人力，困難度大幅增加。而且，目前的功能驗證能力已經(jīng)遠遠落后于設(shè)計能力，功能驗證正成為大規(guī)模芯片設(shè)計的瓶頸。設(shè)計人員通常需要花費50%~70%的時間去驗證他們的設(shè)計。雖然有形式驗證等多種驗證方法可供選擇，但是設(shè)計者還是偏好基于仿真的驗證，本文中的驗證主要是指仿真。為了降低驗證的工作量和提高驗證的效率，越來越多的設(shè)計人員采用高級驗證語言(HLV)來進行芯片驗證。 &
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802.11B的無線網(wǎng)卡在DSP系統(tǒng)中的實現(xiàn)

研究基于802．11B的無線網(wǎng)卡在嵌入式數(shù)字信號處理器(DSP)OMAP5912上的實現(xiàn)。
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半導(dǎo)體：新產(chǎn)品迭出新技術(shù)紛呈

全球進入65納米時代　　2006年隨著65納米工藝的成熟，英特爾公司65納米生產(chǎn)線步入大批量生產(chǎn)階段。除英特爾外，美國德州儀器、韓國三星、日本東芝等世界上重要的半導(dǎo)體廠商的65納米生產(chǎn)線也紛紛投產(chǎn)。　　在65納米工藝上，IBM等公司開發(fā)出了快速CMOS技術(shù)。他們采用了SiGe的應(yīng)變硅技術(shù)和SiN薄層，使所開發(fā)的nMOS晶體管的驅(qū)動電流為1.259mA/μm，pMOS晶體管的驅(qū)動電流為0.735mA/μm。該快速MOS晶體管的漏電流在斷開狀態(tài)下僅為200pA/μm。除應(yīng)變硅技術(shù)外，還采用了先進的10層布
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飛思卡爾與IBM宣布簽署標(biāo)志性技術(shù)開發(fā)協(xié)議

德州奧斯汀和紐約阿芒克－2007年1月23日訊－飛思卡爾半導(dǎo)體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術(shù)聯(lián)盟，聯(lián)合進行半導(dǎo)體的研究與開發(fā)。此協(xié)議包括互補性氧化金屬半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)和絕緣硅（SOI）技術(shù)以及45納米一代產(chǎn)品的高級半導(dǎo)體研究和設(shè)計支持轉(zhuǎn)換。飛思卡爾是第一個與IBM技術(shù)聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術(shù)研究和開發(fā)的技術(shù)開發(fā)合作伙伴。本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場（包括汽車、聯(lián)網(wǎng)、無線、工業(yè)和消費電子）的領(lǐng)先技術(shù)水平與IBM開發(fā)世界一流技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先系統(tǒng)技術(shù)的成功經(jīng)驗結(jié)合起來。此次合作將
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