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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體?測試?系統(tǒng)?

半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

國內(nèi)半導體重大突破 7納米時代已不遠 支持投資5700億元

  • 在今年的全國電子信息行業(yè)工作座談會上，公布了去年我國在集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售業(yè)績已經(jīng)攀升到6532億元，這是一個非?？捎^的體量。其中工藝級別發(fā)展到具備世界先進設(shè)計水平的7納米級別，而14納米級的工藝即將投入量產(chǎn)，但與國外同期來說仍有兩代差距。
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沃衍資本金鼎：中國半導體的機遇-IC封測將成突破口

  • 根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年，中國集成電路自給率僅為15.35%，核心芯片自給率更低。“芯痛”之后，中國半導體產(chǎn)業(yè)的機會在哪里？這是一個值得深度思考的問題。
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半導體市場的復蘇全靠5G？5G表示“無能為力”

  • 特朗普兩個推文就把上證指數(shù)打下了3000點，中國股市重演千股跌停的慘劇。緊接著IHS就將對半導體市場2019年的預期從增長2．9下調(diào)到下降7．4，甚至發(fā)文稱，芯片銷售下降7．4％將是自2009年大衰退以來半導體行業(yè)最糟糕的一年，當時半導體市場下跌近11％。
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恩智浦vs德州儀器 “半導體復蘇戰(zhàn)”中誰能拔得頭籌？

  • 去年，半導體銷售創(chuàng)下歷史新高，整個行業(yè)增長13.7％至4688億美元。汽車，工廠自動化和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的計算機化以及其他用途近年來為領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商帶來了巨大的長期順風。
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熱工測試確認高密度QSFP-DD模塊設(shè)計的靈活性與高性能

  • 　　Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers（Molex產(chǎn)品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會合作主席)　　摘要：QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對高性能數(shù)據(jù)中心環(huán)境下的使用進行了廣泛評估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測試數(shù)據(jù)及可行性研究結(jié)果，對溫升和氣流進行了對比?！　￡P(guān)鍵詞：QSFP-DD；模塊；數(shù)據(jù)中心；熱；測試&nb
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國產(chǎn)半導體設(shè)備的新機遇

  • 半導體行業(yè)是電子行業(yè)的一個分支，本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是，半導體行業(yè)仍然需要制造設(shè)備和廠房，有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來，需要設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售等環(huán)節(jié)。簡單來講整個產(chǎn)業(yè)鏈分為三個大環(huán)節(jié)，分別是上游公司定義和設(shè)計芯片，中游晶圓制造上制造芯片，下游廠商把芯片應(yīng)用到個人電腦、手機等領(lǐng)域。
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三星電子1160億美元重金投資芯片業(yè)務(wù)

  • 三星到2030年，邏輯半導體的研發(fā)和設(shè)備投資預計平均每年將達到11萬億韓元(約合95.7億美元)。
  • 關(guān)鍵字： 三星  半導體  

SEMI報告：2018年全球半導體設(shè)備銷售額躍升至創(chuàng)紀錄的645億美元

  • 美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告，全球半導體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告（WWSEMS）中提供。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  晶圓加工  

半導體所等在石墨烯上外延深紫外LED研究中取得新進展

  • 深紫外LED可以廣泛應(yīng)用于殺毒、消菌、印刷和通信等領(lǐng)域，國際水俁公約的提出，促使深紫外LED的全面應(yīng)用更是迫在眉睫，但是商業(yè)化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴重限制了深紫外LED的應(yīng)用。AlN材料質(zhì)量是深紫外LED的核心因素之一，AlN薄膜主要是通過金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）的方法異質(zhì)外延生長在c-藍寶石、6H-SiC和Si（111）襯底上，AlN與襯底之間存在較大的晶格失配與熱失配，使得外延層中存在較大的應(yīng)力與較高的位錯密度，嚴重降低器件性能。與此同時，AlN前驅(qū)體在這類襯底上遷移勢壘較高，
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臺積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

  • 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  3D封裝  半導體  

ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

  • 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)、街燈等工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來，隨著節(jié)能意識的提高，在交流400V工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，相比現(xiàn)有的Si功率半導體，可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導體的應(yīng)用越來越廣。而另一方面，在工業(yè)設(shè)備中，除了主電源電路之外，還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源，輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
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KLA-Tencor更名KLA，開啟新征程

  • 　　在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會，企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營收創(chuàng)新高，KLA收購Orbotech，公司更名為KLA，有了新標識（Logo）?！　∈紫?，2018年是KLA財務(wù)表現(xiàn)最強勁的一年。2018年度的營收超過43億美元，毛利率超過64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中，中國大陸的表現(xiàn)非常強勁，占了全球23%?！　∑浯危琄LA在201
  • 關(guān)鍵字： 半導體  量測  

2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

  • 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
  • 關(guān)鍵字： SEMI  半導體  

學家發(fā)明納米工廠 常溫下生產(chǎn)半導體納米晶體

  • 近日北卡羅來納州立大學的研究人員開發(fā)了一種微流體系統(tǒng)，用于在可見光譜范圍內(nèi)合成半導體納米晶體。該系統(tǒng)大大降低了半導體納米晶體制造成本，可根據(jù)需要將半導體納米晶體調(diào)整為任何顏色，并允許實時監(jiān)控過程，以確保質(zhì)量控制。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  納米晶體  微流體  
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