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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

半導(dǎo)體原廠精減代理商渠道

  •   半導(dǎo)體原廠精減代理商渠道,重點(diǎn)扶植特定區(qū)域的專屬代理商,讓市場(chǎng)趨于規(guī)范與合理。   恩智浦的渠道管理策略根據(jù)所面臨的市場(chǎng)不同,可分為幾個(gè)渠道層面:首先,通過與全球分銷商網(wǎng)絡(luò)的緊密合作,共贏市場(chǎng)份額、擴(kuò)大影響力,并覆蓋所有大客戶和關(guān)鍵客戶業(yè)務(wù);其次,利用在亞洲建設(shè)的網(wǎng)絡(luò)全面覆蓋大眾市場(chǎng)并進(jìn)行投資;第三,針對(duì)垂直細(xì)分專業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的需求,通過經(jīng)銷平臺(tái)的框架建立獨(dú)立的戰(zhàn)略設(shè)計(jì)工作室。作為重要合作伙伴,分銷商需要具備相應(yīng)的良好財(cái)務(wù)狀況、技術(shù)實(shí)力、資源和網(wǎng)絡(luò)覆蓋率。   半導(dǎo)體原廠非常希望分銷商都能夠具備VM
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4月全球晶片銷額月增3.4% 創(chuàng)近兩年最大增幅

  •   SIA近日公布,2012年4月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額報(bào)240.7億美元,為今年迄今首度突破240億美元大關(guān),較前月的232.8億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值)上揚(yáng)3.4%,創(chuàng)2010年5月以來(lái)最大增幅,但較2011年4月的248億美元下滑2.9%。2012年1-4月全球半導(dǎo)體銷售額報(bào)937億美元,年減5.9%。   SIA會(huì)長(zhǎng)BrianToohey指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望依舊屬于審慎樂觀,預(yù)料目前所看到的溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可延續(xù)至年底。不過,他也坦承總經(jīng)因素令半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望蒙上陰影。   4月份全球
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飛思卡爾任命德州儀器前高管為CEO股價(jià)漲7%

  •   芯片廠商飛思卡爾已經(jīng)任命前德州儀器高管格雷格·羅維(GreggLowe)為新任首席執(zhí)行官,這一決定將飛思卡爾股價(jià)推升了7%。   羅維在1984年加盟德州儀器,在該公司擔(dān)任的最近一個(gè)崗位是模擬半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人,這是德州儀器的主要業(yè)務(wù)之一。羅維將接替里奇·拜爾(RichBeyer)出任飛思卡爾首席執(zhí)行官,后者擔(dān)任這一職位已有四年時(shí)間。   分析師認(rèn)為,這一任命對(duì)飛思卡爾來(lái)說是個(gè)好消息,原因是預(yù)計(jì)這家公司將從羅維的客戶關(guān)系和管理經(jīng)驗(yàn)中受益。加拿大皇家銀行分析師道格&midd
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基于FPGA和DSP的高速圖像處理系統(tǒng)

  • 摘要:為了提高圖像處理系統(tǒng)的高性能和低功耗,提出了一種基于FPGA和DSP協(xié)同作業(yè)的高速圖像處理嵌入式系統(tǒng),其中DSP為主處理器,負(fù)責(zé)圖像處理,而FPGA為協(xié)處理器,負(fù)責(zé)系統(tǒng)的所有數(shù)字邏輯。整個(gè)系統(tǒng)中FPGA和DSP的工作
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MIMO通信系統(tǒng)的射頻測(cè)試簡(jiǎn)介

  • 隨著每一代技術(shù)的進(jìn)步,無(wú)線通信系統(tǒng)不斷實(shí)現(xiàn)比以前更高的數(shù)據(jù)吞吐量。從歷史上看,這個(gè)成績(jī)是通過更寬的通道帶寬、頻譜利用技術(shù)(如正交頻分復(fù)用 (OFDM)),以及更復(fù)雜的調(diào)制類型來(lái)實(shí)現(xiàn)的?! ≡黾訜o(wú)線通道帶寬的最近
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PXI和LXI實(shí)現(xiàn)通信測(cè)試自動(dòng)化的方法

  • 要點(diǎn)  - 儀器與控制器通信以及彼此間通信的能力可追溯到上世紀(jì)60年代末,當(dāng)時(shí)HP公司發(fā)明了HP接口總線(HP-IB),被制定為IEEE-488標(biāo)準(zhǔn),并起了一個(gè)名字——通用接口總線(GPIB)?! ? PXI標(biāo)準(zhǔn)和LXI標(biāo)準(zhǔn)正在
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基于DSL語(yǔ)言來(lái)實(shí)現(xiàn)MES系統(tǒng)建模平臺(tái)

  • O 引言   以往MES系統(tǒng)項(xiàng)目的開發(fā)都是各個(gè)項(xiàng)目獨(dú)立地進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā),而這些項(xiàng)目中有一部分需求和功能有相同的地方,這樣,就會(huì)在一定程度上造成重復(fù)勞動(dòng)和資源浪費(fèi)。為此,筆者將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為模型,開發(fā)了一套基
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直流系統(tǒng)智能高頻開關(guān)電源系統(tǒng)原理及維護(hù)

  • 我廠350MW超臨界供熱機(jī)組的直流電源由高頻開關(guān)電源模塊、蓄電池等設(shè)備組成,智能高頻開關(guān)電源系統(tǒng)具有體積小、重量輕、效率高、紋波系數(shù)小、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快、控制精度高、模塊可疊加輸出、N+1冗余等特點(diǎn),而在發(fā)電廠、變
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UPS電源系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的關(guān)系及發(fā)展

  • 隨著電源技術(shù)的發(fā)展,UPS電源系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的關(guān)系更加緊密,已成為系統(tǒng)工程項(xiàng)目中一個(gè)不可缺少的環(huán)節(jié)。UPS系統(tǒng)問題凸顯隨著全球計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的蓬勃發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)化、集成化趨勢(shì)正在以前所未有的深度和廣度影響著我們的生
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UPS電源的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)測(cè)試方法

  • UPS電源的測(cè)試一般包括穩(wěn)態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試兩類。穩(wěn)態(tài)測(cè)試是在空載、50%額定負(fù)載以及100%額定負(fù)載條件下,測(cè)試輸入、輸出端的各相電壓、線電壓、空載損耗、功率因數(shù)、效率、輸出電壓波形、失真度及輸出電壓的頻率等。
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伽利略衛(wèi)星定位系統(tǒng)在海洋測(cè)繪中的應(yīng)用初探

  • 1. 伽利略計(jì)劃簡(jiǎn)介2001年3月26日,歐盟15個(gè)成員國(guó)的交通部長(zhǎng)在布魯塞爾決定開始啟動(dòng)伽利略衛(wèi)星導(dǎo)航定位系統(tǒng)計(jì)劃。27日,歐盟委員會(huì)主席普羅迪稱贊這一決定是個(gè)突破,認(rèn)為伽利略計(jì)劃定會(huì)成功,為打破世界衛(wèi)星導(dǎo)航定位
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開發(fā)針對(duì)ECU測(cè)試的硬件在環(huán)、高速仿真與數(shù)據(jù)采集系

  • “我們使用LabVIEW獨(dú)立開發(fā)了數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和日志文件工具,我們的系統(tǒng)完全依賴于NI產(chǎn)品的速度和精度。” - Thomas J. Mangliers, DGE Inc. 挑戰(zhàn):為發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)開發(fā)一個(gè)多路信號(hào)的硬件在環(huán)(HIL)仿
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保護(hù)輸出過壓的電路

  • 在測(cè)試與測(cè)量應(yīng)用中,必須為放大器、電源以及類似部件的輸出端提供過壓保護(hù)。實(shí)現(xiàn)這一任務(wù)的傳統(tǒng)方式是在...
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安捷倫PXI測(cè)試解決方案助力新興應(yīng)用發(fā)展

  • 作為PXI聯(lián)盟的核心成員和金牌贊助商,安捷倫科技積極參加了于2012年 5月29日在上海舉辦的 PXI TAC大會(huì)。會(huì)上安捷倫展示了近期推出的多款基于PXI平臺(tái)的測(cè)試系統(tǒng)及解決方案,包括802.11ac MIMO信號(hào)分析系統(tǒng)、 高帶寬信號(hào)流盤方案、8通道同步高速數(shù)字化儀M9703A等。
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新日本無(wú)線推出粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)

  •   新日本無(wú)線推出粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的,新日本無(wú)線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車(EV)、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。   這次,新日本無(wú)線公布了世界首次*1用以往技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。   【技術(shù)概要】   新日本無(wú)線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù),為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究開發(fā)。   一般,用銅線直接和半導(dǎo)體芯片鋁電極
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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