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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
半導(dǎo)體原廠精減代理商渠道
- 半導(dǎo)體原廠精減代理商渠道,重點(diǎn)扶植特定區(qū)域的專屬代理商,讓市場(chǎng)趨于規(guī)范與合理。 恩智浦的渠道管理策略根據(jù)所面臨的市場(chǎng)不同,可分為幾個(gè)渠道層面:首先,通過與全球分銷商網(wǎng)絡(luò)的緊密合作,共贏市場(chǎng)份額、擴(kuò)大影響力,并覆蓋所有大客戶和關(guān)鍵客戶業(yè)務(wù);其次,利用在亞洲建設(shè)的網(wǎng)絡(luò)全面覆蓋大眾市場(chǎng)并進(jìn)行投資;第三,針對(duì)垂直細(xì)分專業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的需求,通過經(jīng)銷平臺(tái)的框架建立獨(dú)立的戰(zhàn)略設(shè)計(jì)工作室。作為重要合作伙伴,分銷商需要具備相應(yīng)的良好財(cái)務(wù)狀況、技術(shù)實(shí)力、資源和網(wǎng)絡(luò)覆蓋率。 半導(dǎo)體原廠非常希望分銷商都能夠具備VM
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 半導(dǎo)體
4月全球晶片銷額月增3.4% 創(chuàng)近兩年最大增幅
- SIA近日公布,2012年4月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額報(bào)240.7億美元,為今年迄今首度突破240億美元大關(guān),較前月的232.8億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值)上揚(yáng)3.4%,創(chuàng)2010年5月以來(lái)最大增幅,但較2011年4月的248億美元下滑2.9%。2012年1-4月全球半導(dǎo)體銷售額報(bào)937億美元,年減5.9%。 SIA會(huì)長(zhǎng)BrianToohey指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望依舊屬于審慎樂觀,預(yù)料目前所看到的溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可延續(xù)至年底。不過,他也坦承總經(jīng)因素令半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望蒙上陰影。 4月份全球
- 關(guān)鍵字: SIA 半導(dǎo)體
飛思卡爾任命德州儀器前高管為CEO股價(jià)漲7%
- 芯片廠商飛思卡爾已經(jīng)任命前德州儀器高管格雷格·羅維(GreggLowe)為新任首席執(zhí)行官,這一決定將飛思卡爾股價(jià)推升了7%。 羅維在1984年加盟德州儀器,在該公司擔(dān)任的最近一個(gè)崗位是模擬半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人,這是德州儀器的主要業(yè)務(wù)之一。羅維將接替里奇·拜爾(RichBeyer)出任飛思卡爾首席執(zhí)行官,后者擔(dān)任這一職位已有四年時(shí)間。 分析師認(rèn)為,這一任命對(duì)飛思卡爾來(lái)說是個(gè)好消息,原因是預(yù)計(jì)這家公司將從羅維的客戶關(guān)系和管理經(jīng)驗(yàn)中受益。加拿大皇家銀行分析師道格&midd
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UPS電源的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)測(cè)試方法
- UPS電源的測(cè)試一般包括穩(wěn)態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試兩類。穩(wěn)態(tài)測(cè)試是在空載、50%額定負(fù)載以及100%額定負(fù)載條件下,測(cè)試輸入、輸出端的各相電壓、線電壓、空載損耗、功率因數(shù)、效率、輸出電壓波形、失真度及輸出電壓的頻率等。
- 關(guān)鍵字: 測(cè)試 方法 動(dòng)態(tài) 穩(wěn)態(tài) 電源 UPS
新日本無(wú)線推出粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)
- 新日本無(wú)線推出粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的,新日本無(wú)線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車(EV)、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。 這次,新日本無(wú)線公布了世界首次*1用以往技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 【技術(shù)概要】 新日本無(wú)線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù),為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究開發(fā)。 一般,用銅線直接和半導(dǎo)體芯片鋁電極
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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