半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

飛機(jī)執(zhí)行器壽命測(cè)試

Author(s): Ian Crighton, MD - Cal-Bay Systems, Inc.Industry:Aerospace/AvionicsProducts:Software, Data AcquisitionThe Challenge:開發(fā)基于PC機(jī)的壽命測(cè)試系統(tǒng)來替換傳統(tǒng)的基于人工的系統(tǒng)，用于航天執(zhí)行器的壽命
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使用R系列智能數(shù)據(jù)采集進(jìn)行比特錯(cuò)誤率測(cè)試

Author(s):Stephen Kulakowski - Harris RF Communications DivisionIndustry:Aerospace/Avionics, Telecommunications, RF/Communications, Government/DefenseProducts:Data Acquisition, Digital I/O, LabVIEW, P
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LitePoint推出創(chuàng)新測(cè)試技術(shù) 解決智能手機(jī)/平板電腦生產(chǎn)瓶頸

　　智能手機(jī)和平板電腦如今炙手可熱，但生產(chǎn)制造商的能力卻不足以有效應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的批量生產(chǎn)需求，無線通訊行業(yè)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商LitePoint?（萊特波特）今日指出。LitePoint 中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王鋼稱，據(jù)分析家預(yù)測(cè)，今年智能手機(jī)銷量將達(dá)到6億部，而平板電腦銷售將達(dá)到1.26億臺(tái)。智能手機(jī)和平板電腦功能與復(fù)雜度不斷增加，用傳統(tǒng)方法進(jìn)行通訊產(chǎn)品測(cè)試將耗時(shí)更長(zhǎng)，由此導(dǎo)致消費(fèi)需求的供應(yīng)無法滿足……最終造成客戶失望與公司盈利下降。　　“如今測(cè)試一部智能
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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商排名英飛凌居首

　　Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。　　Semicast的研究報(bào)告顯示，在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導(dǎo)體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。　　過去兩年來，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營(yíng)收的高額增長(zhǎng)。Semicast報(bào)告指出，自2008年來，工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷售額已超過汽車電子領(lǐng)域。　　Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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基于C8051F040單片機(jī)的承載平臺(tái)平衡調(diào)整系統(tǒng)

引言隨著現(xiàn)代科技不斷發(fā)展，人們對(duì)于各種基座平臺(tái)水平精度的要求也越來越高，而現(xiàn)有的一些光學(xué)儀器已不能滿足對(duì)一些工程、建筑、實(shí)驗(yàn)室和軍艦基座平臺(tái)進(jìn)行水平度檢測(cè)，針對(duì)這一現(xiàn)實(shí)問題，采用新華龍公司的C8051F040作
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基于ARM和FPGA的靶場(chǎng)破片測(cè)速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

破片速度是戰(zhàn)斗部爆炸效能*估的一個(gè)重要參數(shù)。傳統(tǒng)的靶場(chǎng)破片測(cè)速系統(tǒng)多使用多路數(shù)據(jù)采集卡設(shè)置好的參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)采集標(biāo)靶的試驗(yàn)波形，試驗(yàn)完成后再交由計(jì)算機(jī)進(jìn)行后期處理和解讀以獲取破片速度等參數(shù)。但隨著軍事科技的日
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安森美半導(dǎo)體電路保護(hù)及濾波技術(shù)透視暨智能手機(jī)典型應(yīng)用示例

靜電放電(ESD)保護(hù)及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設(shè)備越來越重要的考慮因素。消費(fèi)者要求智能手機(jī)等便攜/無線設(shè)備具有更多功能特性及采用纖薄型工業(yè)設(shè)計(jì)，這就要求設(shè)計(jì)人員要求更加注重小外形封裝之中的ESD及EMI性能
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基于太陽能供電的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要：設(shè)計(jì)一種以太陽能光伏電池提供驅(qū)動(dòng)能源、以半導(dǎo)體制冷片作為制冷源的制冷系統(tǒng)。系統(tǒng)在ATMEGA16單片機(jī)控制下，能將太陽能光伏電池轉(zhuǎn)換的直流電進(jìn)行有效存儲(chǔ)并給半導(dǎo)體制冷片供電；設(shè)計(jì)硬件電路以及軟件來實(shí)現(xiàn)溫
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足

　　進(jìn)入2012年以來，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢(shì)頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭受阻。　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351
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半導(dǎo)體庫存水位變化顯示市場(chǎng)需求增加

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商由于預(yù)期客戶有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫存水位;據(jù)統(tǒng)計(jì)，第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商庫存量占據(jù)廠商當(dāng)季營(yíng)收的五成，該比例在2011年第四季是47.8%、在2011年第三季是46.1%。　　IHSiSuppli指出，雖然半導(dǎo)體庫存水位在過去兩季連續(xù)上漲，但其理由與對(duì)市場(chǎng)的影響卻大不相同?！?011年第四季的半導(dǎo)體庫存水位上揚(yáng)原因，是由于歐債危機(jī)等因素導(dǎo)致的宏觀經(jīng)濟(jì)景氣不明，導(dǎo)致全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)衰退?！笽HS分析師Sha
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日本：2012年世界半導(dǎo)體上市金額預(yù)測(cè)概況

　　據(jù)日本媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WSTS，加利福尼亞州)于6月5日發(fā)布消息稱，預(yù)計(jì)2012年世界半導(dǎo)體的上市金額為3008億美元(約23萬億日元)，與2011年相比增加0.4%，并將連續(xù)3年刷新歷史最高紀(jì)錄。預(yù)計(jì)受2011年秋季的泰國(guó)洪災(zāi)影響，電腦用半導(dǎo)體需求不旺盛，但智能手機(jī)用半導(dǎo)體的上市金額將有所增加，從而確保半導(dǎo)體整體上市金額的小幅增長(zhǎng)。　　日本方面，受震災(zāi)導(dǎo)致半導(dǎo)體上市金額下跌的反作用影響，預(yù)計(jì)2012年的半導(dǎo)體上市金額將增加1.7%。　　歐洲方面，預(yù)計(jì)因金融越來越不穩(wěn)定，2012
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智能停車場(chǎng)系統(tǒng)工作流程及系統(tǒng)設(shè)計(jì)

智能停車場(chǎng)管理系統(tǒng)傳統(tǒng)的停車場(chǎng)管理系統(tǒng)重點(diǎn)均放在計(jì)費(fèi)、收費(fèi)管理功能上，關(guān)注的是各個(gè)車輛進(jìn)出的時(shí)間以便于收費(fèi)，而在停車場(chǎng)的安全性、運(yùn)行效率和針對(duì)顧客的人性化要求方面考慮得較少。針對(duì)目前現(xiàn)狀，筆者提出了智
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如何設(shè)計(jì)車載能量測(cè)量系統(tǒng)促進(jìn)環(huán)境保護(hù)

隨著技術(shù)的發(fā)展，能源需求越來越大，隨著的能源的枯竭，能耗在諸多領(lǐng)域變得越來越重要，鐵路行業(yè)也不例外。通過監(jiān)測(cè)每輛列車的能量、費(fèi)用清單，能夠激推動(dòng)鐵路運(yùn)營(yíng)商優(yōu)化能量使用效率。本文講述了LEM的新型組件；這是
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基于QT／E的嵌入式Linux系統(tǒng)的軟鍵盤實(shí)現(xiàn)

基于QT／E的嵌入式Linux系統(tǒng)的軟鍵盤實(shí)現(xiàn),摘要：隨著嵌入式技術(shù)的不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)在各種領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)嵌入式系統(tǒng)需要在顯示屏上實(shí)現(xiàn)字符的輸入，在Linux環(huán)境下，利用QT／E庫軟件，實(shí)現(xiàn)了軟鍵盤設(shè)計(jì)。主要介紹了軟鍵盤的設(shè)計(jì)以及軟鍵
關(guān)鍵字：鍵盤實(shí)現(xiàn) 系統(tǒng) Linux QT 嵌入式基于

確定性分布式I/O系統(tǒng)入門

需求硬件帶有兩個(gè)以太網(wǎng)端口的LabVIEW實(shí)時(shí)控制器o NI cRIO-9074集成控制器o 具備一個(gè)NI PXI-8231/8232以太網(wǎng)接口卡的PXI系統(tǒng)NI 9144從屬底板C系列I/O模塊以太網(wǎng)線纜軟件LabVIEW 8.6版或更高版本LabVIEW 8.6版實(shí)時(shí)模塊
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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