半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
亦敵亦友 AMD+ARM=?
- 提起AMD和ARM，對半導(dǎo)體行業(yè)稍有了解的人都知道他們是分屬不同陣營的競爭對手，多年來，這兩大芯片巨頭在不同的領(lǐng)域中各自為戰(zhàn)，倒也相安無事。不過，在移動互聯(lián)的洶涌浪潮下，AMD進(jìn)軍移動市場并不是秘密，而ARM也在幾年前就開始覬覦服務(wù)器市場，看起來雙方早晚免不了一場正面沖突。但是就在不久前，一場戲劇性的變化引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注和猜測。 今年6月，AMD與ARM達(dá)成戰(zhàn)略性技術(shù)合作伙伴關(guān)系，AMD將成熟的ARM TrustZone技術(shù)集成到未來的APU中。如此一來，x86架構(gòu)將擁有基于硬件的安
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基于MC9S12XS128的各類蓄電池多功能充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 引言 由于石油危機(jī)和日益嚴(yán)重的環(huán)境污染，電動汽車發(fā)展已經(jīng)是大勢所趨。蓄電池為電動汽車提供動力，而蓄電池充電性能直接影響蓄電池的使用和壽命，蓄電池一般分為鉛蓄電池、鎳鎘電池、鎳氫電池和鋰離子電池。由于
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特測推出用于EFT測試的三項(xiàng)脈沖群耦合網(wǎng)絡(luò)
- 特測——EMC發(fā)射和抗擾度測試儀器以及測試系統(tǒng)的領(lǐng)先開發(fā)商和供應(yīng)商，為電快速瞬變(EFT)和脈沖測試推出全新200A三相脈沖群耦合去耦網(wǎng)絡(luò)(CDN 3083-B200)。CDN 3083-B200能輕松承受高沖擊電流和脈沖峰值電流，是應(yīng)用于大型設(shè)備、家用電器和智能電網(wǎng)的高電流、大功率測試的理想設(shè)備。 這種耦合去耦網(wǎng)絡(luò)(CDN)可以把最高達(dá)8 kV(5/50 ns – 50 ?)的快速脈沖注入到被測件(EUT)的供電線路上。它專門為無論是線對線或線對
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IDC：明年起半導(dǎo)體業(yè)回穩(wěn)上揚(yáng)
- 今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣表現(xiàn)會是如何呢?IHS iSuppli上月下砍今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估，從原先預(yù)期成長不到3%，惡化為萎縮0.1%。如果預(yù)測成真，這將是2009年以來，半導(dǎo)體業(yè)年?duì)I收首次不增反減。雖然對于2012年是悲觀的，但是展望2013年，IHS iSuppli以目前觀點(diǎn)來說，仍舊維持樂觀強(qiáng)勁復(fù)蘇的預(yù)期，并指出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收于2013年可達(dá)到超過9%的成長率。 2012 年全球面臨著歐元區(qū)解體危機(jī)、全球各地GDP成長趨緩、以及新興國家的金磚四國經(jīng)濟(jì)成長放緩等諸多全球性總體經(jīng)
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Q2芯片銷售乏力全年市場將呈輕微緊縮
- 據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì)，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降了對2012年的晶片市場預(yù)測，并表示市場將輕微緊縮。 IHS將今年和去年第二季比較后表示，今年第二季的銷售額下降應(yīng)歸咎于普遍較差的經(jīng)濟(jì)條件。 “經(jīng)濟(jì)問題越來越多，包括歐元區(qū)危機(jī)、中國制造業(yè)成趨緩，以及美國第二季仍居高不下的失業(yè)率，都影響了全球
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半導(dǎo)體廠商研發(fā)投入前十排名
- 根據(jù)IC Insights研究報(bào)告表明，在眾多的半導(dǎo)體廠商中，研發(fā)投入最多的是英特爾，以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位，而三星領(lǐng)先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個(gè)財(cái)年?duì)I收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發(fā)投入實(shí)屬不易。 意法的研發(fā)投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導(dǎo)體廠商。 研發(fā)投入排名前十的廠商分別為： 英特爾(84億美元) 三星(28億美元) 意法(24億美元) 瑞薩(21億美元) 高通、東芝、博通
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晶圓廠：有錢...不一定玩得起
- 自全球各地半導(dǎo)體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過10年時(shí)間，這10年當(dāng)中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導(dǎo)體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。 摩爾定律發(fā)展至今，全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代，而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過細(xì)小，12寸晶圓帶來的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，已經(jīng)無法抵消掉制程微縮時(shí)拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓，將是未來3~5年當(dāng)中，半導(dǎo)體廠不能不走的路。
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上海華虹NEC前高管孫瑞坤加盟啟明創(chuàng)投
- 國內(nèi)著名半導(dǎo)體企業(yè)上海華虹NEC電子有限公司前黨委書記、副總裁，中國半導(dǎo)體協(xié)會副理事長孫瑞坤近日加盟啟明創(chuàng)投，擔(dān)任啟明創(chuàng)投投資合伙人，參與啟明的投資和管理工作。 加盟啟明之前，孫瑞坤有近30年的國家機(jī)關(guān)及大型國企的管理經(jīng)驗(yàn)，其中包括在原國家經(jīng)委、國家計(jì)委、電子工業(yè)部及全國政協(xié)等部門工作，從2001年開始孫先生進(jìn)入華虹工作，對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了很大的貢獻(xiàn)。 “啟明是中國領(lǐng)先的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)，我很欣賞它的投資理念，非常榮幸加盟啟明創(chuàng)投。希望自己可以從一個(gè)新的角度和
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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹
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