半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮，其中又以臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大，明年整體晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高峰，預(yù)估將達(dá)410億美元，亦高于原本預(yù)估392億元的規(guī)模。　　據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元，較去年成長(zhǎng)2%，優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%，同時(shí)預(yù)估明年將有23~27%的驚人成長(zhǎng)率，達(dá)
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臺(tái)灣偏重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 正在探尋應(yīng)多元發(fā)展

　　財(cái)政部今將公布臺(tái)灣5月進(jìn)出口概況，澳盛銀行趕在昨天發(fā)布報(bào)告指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體是臺(tái)灣整體出口動(dòng)能支撐，但日本半導(dǎo)體出口也迎頭趕上，不能輕忽來(lái)自日本的競(jìng)爭(zhēng)。　　長(zhǎng)期來(lái)看，臺(tái)灣應(yīng)逐漸從偏重半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)為更多元的發(fā)展，過(guò)度依賴高科技產(chǎn)品，反可能成為未來(lái)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的重大風(fēng)險(xiǎn)。　　澳盛銀行表示，除了電氣設(shè)備和其他低階科技產(chǎn)品，半導(dǎo)體產(chǎn)品已占去年臺(tái)灣電子出口的一半，今年第1季，半導(dǎo)體出口年增6.4%，貢獻(xiàn)整體出口逾半成長(zhǎng)。　　澳盛銀分析，日?qǐng)A持續(xù)貶值將引發(fā)制造業(yè)遷移及供應(yīng)鏈重整，弱勢(shì)日?qǐng)A將降低臺(tái)灣如化
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全球晶片4月銷售年減1.8% 日?qǐng)A貶令日本銷額大減19%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2013年4月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年減1.8%至236.2億美元，主因美洲和日本銷售下滑;但與前月相比則上升0.6%。　　分區(qū)而言，與去年同期相比，日?qǐng)A走貶導(dǎo)致日本4月半導(dǎo)體銷售額劇減19.4%，美洲地區(qū)同樣表現(xiàn)不佳挫跌4.4%;僅亞太地區(qū)和歐洲出現(xiàn)成長(zhǎng)，分別上揚(yáng)3%、0.4%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)也公布了半導(dǎo)體市場(chǎng)展望，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售可望走揚(yáng)2.1%至2,978億美元，并預(yù)估2014年和2015年業(yè)績(jī)分別成長(zhǎng)5.1%、
關(guān)鍵字：晶片半導(dǎo)體

WSTS調(diào)降2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長(zhǎng)率預(yù)估

　　在公布表現(xiàn)虛弱的4月份全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值之同時(shí)，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)轉(zhuǎn)述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的數(shù)字指出，該組織已經(jīng)調(diào)降了2013年與2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)估值。　　WSTS最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)指出，2013年全球晶片市場(chǎng)產(chǎn)值可達(dá)到2,978億美元，較2012年長(zhǎng)2.1%;2014年該市場(chǎng)產(chǎn)值則可成長(zhǎng)5.1%，達(dá)到3,129億美元規(guī)模，至于2015年的成長(zhǎng)率預(yù)期同樣只有個(gè)位數(shù)的3.8%。WSTS在2012年11月所公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，是2013年與2014年全球晶片市
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體邏輯晶片

少元件的零交叉檢測(cè)器用電量低

少元件的零交叉檢測(cè)器用電量低,有很多電路展示了使用50Hz和60Hz電線的零交叉檢測(cè)器的工作原理。雖然電路有很多種，但是大多數(shù)都有不足之處。本例中展示的電路可使用少量的通用元件來(lái)提供更高的性能，且耗
關(guān)鍵字： LED 電路測(cè)試

ARM嵌入式最小系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)的改進(jìn)研究

1. 引言隨著嵌入式相關(guān)技術(shù)的迅速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的功能越來(lái)越強(qiáng)大，應(yīng)用接口更加豐富，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要設(shè)計(jì)出特定的嵌入式最小系統(tǒng)和應(yīng)用系統(tǒng)，是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。目前在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的過(guò)程中，開發(fā)者往
關(guān)鍵字：架構(gòu) 改進(jìn) 研究軟硬件系統(tǒng) 嵌入式最小 ARM

IDC：全球半導(dǎo)體業(yè)2012年?duì)I收降2.2%

　　市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布的最新“半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)”報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。　　2012年下半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機(jī)和數(shù)字電視等領(lǐng)域的消費(fèi)者支出下降，以及工業(yè)行業(yè)和其他市場(chǎng)的需求減少。歐洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國(guó)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)減速對(duì)全球需求產(chǎn)生了不利影響，而Windows8的發(fā)布未能提振PC銷量，扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的局面。　　與此同時(shí)，中國(guó)的半導(dǎo)體廠商繼續(xù)壓低平均售價(jià)，導(dǎo)致了整個(gè)行業(yè)的營(yíng)收增長(zhǎng)放緩。IDC預(yù)計(jì)，2013年全
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基于FPGA的SOPC系統(tǒng)DAB發(fā)射端硬件實(shí)現(xiàn)

基于FPGA的SOPC系統(tǒng)DAB發(fā)射端硬件實(shí)現(xiàn),本文設(shè)計(jì)基于FPGA芯片EP3C16Q240C8N的片上可編程系統(tǒng)，該系統(tǒng)可用于實(shí)現(xiàn)IFFT運(yùn)算和接口模塊，利用可嵌入到此FPGA芯片的NiosII軟核處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和控制.功能電路中的ADI的數(shù)字上變頻芯片AD9957和可控增益芯片AD8369用于實(shí)現(xiàn)DAB基帶信號(hào)的上變頻和信號(hào)放大.這套DAB發(fā)射機(jī)電路板尺寸為100cm*160cm,經(jīng)過(guò)測(cè)試，能很好的完成發(fā)射，具有較高的可靠性.
關(guān)鍵字：射頻控制器測(cè)試

克服動(dòng)態(tài)負(fù)載帶來(lái)的高電流脈沖的挑戰(zhàn)

克服動(dòng)態(tài)負(fù)載帶來(lái)的高電流脈沖的挑戰(zhàn),動(dòng)態(tài)負(fù)載帶來(lái)了電源領(lǐng)域最具挑戰(zhàn)的幾個(gè)問(wèn)題?？焖僮兓碾娏骰蛎}沖電流異常難控制，許多被測(cè)設(shè)備(DUTs,devices under test)都會(huì)為電源帶來(lái)快速變化的電流或脈沖負(fù)載。由電池
關(guān)鍵字：電源測(cè)試

福祿克65周年慶獻(xiàn)禮國(guó)家安全生產(chǎn)月

　　2013年6月，是全國(guó)以“強(qiáng)化安全基礎(chǔ)、推動(dòng)安全發(fā)展”為主題的第十二個(gè)全國(guó)安全生產(chǎn)月。適逢福祿克誕生65周年，為深入貫徹安全生產(chǎn)的重要意義，結(jié)合國(guó)家安全生產(chǎn)月活動(dòng)主題思想，福祿克面向國(guó)內(nèi)一線儀表使用者舉辦的“不得不說(shuō)的安全故事”主題活動(dòng)正式上線?；顒?dòng)除了采用生動(dòng)有趣的方式進(jìn)行用表安全教育，還將發(fā)起用戶有獎(jiǎng)互動(dòng)活動(dòng)，鼓勵(lì)工程師們分享親身經(jīng)歷過(guò)的有關(guān)萬(wàn)用表、鉗表或其他測(cè)試工具使用過(guò)程中遇到的危險(xiǎn)及導(dǎo)致的不良后果的故事，一方面對(duì)大家的安全用表起到警示作用，強(qiáng)化
關(guān)鍵字：福祿克測(cè)試

一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額保持穩(wěn)定增長(zhǎng)

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到234.8億美元，較2月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元增長(zhǎng)了0.9%。　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·圖希說(shuō)：“與去年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和而連續(xù)的增長(zhǎng)。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品銷售額都有所增長(zhǎng)，儲(chǔ)存器的增長(zhǎng)最大。近來(lái)的市場(chǎng)信號(hào)顯示半導(dǎo)體企業(yè)可能開始補(bǔ)充庫(kù)存。我們希望這種增長(zhǎng)勢(shì)頭能在未來(lái)幾個(gè)月中持續(xù)。分地區(qū)來(lái)看，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

2015年中國(guó)電子元器件銷售額或達(dá)5萬(wàn)億元

　　2012年，我國(guó)電子器件制造行業(yè)累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資額為2027.0億元;新增固定資產(chǎn)投資額為1457.4億元。2013年1-2月，我國(guó)電子器件制造行業(yè)累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資額為219.6億元。　　2012年，我國(guó)電子器件制造行業(yè)累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資額為2027.0億元;新增固定資產(chǎn)投資額為1457.4億元。2013年1-2月，我國(guó)電子器件制造行業(yè)累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資額為219.6億元;新增固定資產(chǎn)投資額為109.1億元。近年來(lái)，我國(guó)電子器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增大，到2012年，我國(guó)電子器件市場(chǎng)銷售收
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中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)發(fā)展提速照明智能化時(shí)代來(lái)臨

　　賽迪顧問(wèn)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)的研究表明，隨著國(guó)家政策的大力推動(dòng)，制造成本的下降和發(fā)光效率相關(guān)技術(shù)的不斷突破，中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)開始由市場(chǎng)導(dǎo)入期步入快速發(fā)展期。2012年，中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到303.0億元，同比增長(zhǎng)43.3%。目前，中國(guó)半導(dǎo)體照明的市場(chǎng)滲透率仍然很低，傳統(tǒng)照明可替代市場(chǎng)空間巨大，未來(lái)幾年中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)都將保持高速平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　　圖1 2008-2012年中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)規(guī)模　　 ? 　　數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2013，02 　　圖2 2012年
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體照明

簡(jiǎn)易LED光電特性測(cè)試裝置設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)易LED光電特性測(cè)試裝置設(shè)計(jì),摘要：以基于Cortex-M3內(nèi)核的32位STM32微處理器為控制核心，外接可控恒流源電路和顏色傳感器等部件，組成了簡(jiǎn)易的LED光電特性測(cè)試裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，成本低廉，在LED特性的研
關(guān)鍵字：功率測(cè)試 LED

一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額保持穩(wěn)定增長(zhǎng)

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到234.8億美元，較2月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元增長(zhǎng)了0.9%。　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·圖希說(shuō)：“與去年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和而連續(xù)的增長(zhǎng)。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品銷售額都有所增長(zhǎng)，儲(chǔ)存器的增長(zhǎng)最大。近來(lái)的市場(chǎng)信號(hào)顯示半導(dǎo)體企業(yè)可能開始補(bǔ)充庫(kù)存。我們希望這種增長(zhǎng)勢(shì)頭能在未來(lái)幾個(gè)月中持續(xù)。分地區(qū)來(lái)看，
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
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