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半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

半導體光放大器(SOA)全球市場發(fā)展分析

  • 　　光纖通信行業(yè)研究預測機構ElectroniCast公司，日前推出的半導體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場預測及分析報告顯示，單片多模集成SOA將主導SOA全球市場。 　　半導體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應用，可做光發(fā)射機的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機的前置放大器和光分路補償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開關和波長轉換器等光信號處理模塊。 　　SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強大的光集成器件或模塊。 　　
  • 關鍵字： 半導體  SOA  

半導體生產鏈出現(xiàn)典范轉移 成熟制程同要重要

  • 　　行動裝置成為市場主流后，已經影響到全球半導體產業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產鏈，芯片生產沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導體生產鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉移，想要在半導體市場賺到錢，除了技術領先，產能及產品線的調整，也成為重要的一環(huán)。 　　如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術的領先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產能一定不足，因為行動裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產品將是未來主流，由于采用
  • 關鍵字： 聯(lián)電  半導體  

單片機廠商及產品列舉 2013-06-14

  • ARM 系列單片機AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
  • 關鍵字： 單片機廠商  產品列舉  半導體  

2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

  • 全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
  • 關鍵字： Gartner  半導體  WFE  

日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓

  • 　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。 　　與2012年同期相較，
  • 關鍵字： 半導體  制造  

2012年度全球十大半導體塑封料廠商排名：中鵬第九

  • 　　來自中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調研報告》信息：2012年度全球十大產銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務)，前四大日系廠家在中國大陸設廠，臺灣長春為日本
  • 關鍵字： 半導體  封裝  

基于單片機的數(shù)控直流電流源的研制（二）

  • 基于單片機的數(shù)控直流電流源的研制（二）,目前所使用的直流可調電流源中，大多為旋鈕開關調節(jié)電流，調節(jié)精度不高，而且經常跳變，使用麻煩.系統(tǒng)采用STC89C52為主控芯片，通過鍵盤改變或設定數(shù)字量，經D/A轉換后產生相應的模擬電壓Vo,此電壓加到由運算放大器OP07組成的恒流源電路，輸出相應的電流Io.利用本數(shù)控電源，可以實現(xiàn)步進為1 mA,輸出電流范圍20~2 000 mA,輸出直流電壓≤10 V,紋波電流≤1 mA.經測試，該系統(tǒng)穩(wěn)定性好.精度較高.操作簡單.人機界面友好，具有較高的實用性.
  • 關鍵字： 測試  單片機  

基于ARM9和嵌入式Linux的電力負荷終端系統(tǒng)設計

  • 隨著客戶對電能質量要求的逐步提高，傳統(tǒng)的電力網絡難以滿足發(fā)展要求。為此，提出發(fā)展“全覆蓋、全采集、全預付費”智能電網的設想，以實現(xiàn)傳統(tǒng)電網的升級。電力用戶用電信息采集系統(tǒng)——智能電
  • 關鍵字： 終端  系統(tǒng)  設計  負荷  電力  ARM9  嵌入式  Linux  基于  

NI 首次車輛交通行業(yè)巡回研討會在長春全面啟動

  • 美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)在長春開啟 2013 年 NI 車輛交通行業(yè)巡回研討會第一站。來自 NI 及其合作伙伴的行業(yè)專家就 NI 在汽車行業(yè)設計仿真和測試等領域的主要應用方向、技術方案和最新進展向到場的廣大汽車行業(yè)專家及工程師作了介紹。接下來，此次研討會還將在廣州、武漢和上海三個車輛行業(yè)重點城市舉行，敬請關注。
  • 關鍵字： NI  測試  數(shù)據(jù)采集  

調查：風險投資者仍看好中國芯片市場

  • 　　盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領域仍然難以找到好項目，半導體領域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產業(yè)吸收了數(shù)量最多的風險資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網企業(yè)，沒有半導體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

IBM裁員沖擊半導體研發(fā)動能？

  • 　　盡管藍色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續(xù)報導。根據(jù)IBM員工組聯(lián)Alliance@IBM估計，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據(jù)Alliance@IBM網站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外，Allianc
  • 關鍵字： IBM  半導體  

安森美半導體醫(yī)療半導體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展

  • 安森美半導體醫(yī)療半導體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢, 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求，而半導體技術在醫(yī)療設備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導體身為推動高能效創(chuàng)新的半導體廠商，其多款醫(yī)療半導體產品居于領先地
  • 關鍵字： 安森美半導體  半導體  方案  發(fā)展趨勢    

導熱膏TIM成功上市——應用范圍快速擴展至其他產品系列

  • 在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體  TIM  

如何簡化FPGA測試和調試？

  • FPGA的設計速度、尺寸和復雜度明顯增加，使得整個設計流程中的驗證和調試成為當前FPGA系統(tǒng)的關鍵部分。獲得FPGA內部信號有限、FPGA封裝和印刷電路板電氣噪聲，這一切使得設計調試和檢驗變成設計周期中最困難的流程。
  • 關鍵字： FPGA  測試  調試    

便攜式功率分析儀設計----硬件設計（一）

  • 便攜式功率分析儀設計----硬件設計（一）,第三章便攜式功率分析儀硬件設計3.1微波功率測量原理微波功率測量電路的連接方式一般分為終端式和通過式兩種。終端式接法是把待測的信號功率直接送入功率計。即以功率探頭為
  • 關鍵字： 功率  測試  控制  
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