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半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

如何用IT6900A直流電源完成多種測試

  • 傳統(tǒng)意義上的電源功率為電壓和電流的乘積,而根據(jù)市場調(diào)查,發(fā)現(xiàn)工程師往往需要頻繁更換使用不同規(guī)格的電源...
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上海新陽電子滿足半導體客戶需求

  •   專業(yè)半導體電子化學材料及配套設(shè)備供應商上海新陽半導體材料股份有限公司,日前來臺灣參加半導體展,展出相關(guān)電子化學材料及配套設(shè)備(wet bench process)。上海新陽半導體專注于半導體行業(yè)先進封裝專用電子材料及配套設(shè)備的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務。在Damascene、TSV、Bumping等鍍銅產(chǎn)品現(xiàn)已達到行業(yè)領(lǐng)先水準,成為專業(yè)電子電鍍材料優(yōu)質(zhì)供應商。   上海新陽創(chuàng)立于1999年7月,現(xiàn)有員工230余人,廠區(qū)占地80余畝,擁有100至1,000級超凈廠房和設(shè)施齊備的現(xiàn)代化實驗室。以技術(shù)為主導,
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政府扶植成效顯現(xiàn) 中國半導體勢力抬頭

  •   中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢,中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全球半導體市場的新興勢力。   上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出,稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。   上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示,中國大陸政府為全力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè),已祭出半導體設(shè)備、IC設(shè)計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施,以
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半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩

  •   國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個月逾1的走勢,滑落至0.98,為今年來首度跌破1,宣告半導體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。   分析師指出,SEMI的B/B值是針對設(shè)備廠商的統(tǒng)計,通常反映臺積電、日月光等制造廠商未來三到六個月的產(chǎn)能計劃,也反映了未來三到六個月的景氣。   半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩   北美半導體B/B值是指半導體設(shè)備廠當月接到設(shè)備的訂單,以及當月
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羅姆研發(fā)出世界最小半導體 僅沙粒大小

  •   據(jù)日本媒體報道,日本羅姆公司19日宣布,已成功研發(fā)出全球最小的半導體和電阻器。新產(chǎn)品僅有沙粒大小,有望在智能手機小型化等方面得到應用。羅姆還考慮把這一成果用于助聽器和內(nèi)窺鏡等醫(yī)療領(lǐng)域。新型電阻器和半導體將分別從今年10月和明年1月起量產(chǎn)。   新研發(fā)的電阻器長0.3毫米、寬0.15毫米,較以往產(chǎn)品體積縮小了56%。羅姆正在進一步研發(fā)長0.2毫米、寬0.1毫米的電阻器。半導體長0.4毫米、寬0.2毫米,體積縮小了82%。   電阻器是控制電流必不可少的零件。一臺智能手機中需使用約200個電阻
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老一輩無法退休 年輕人看不到未來 臺灣的半導體業(yè)是時候創(chuàng)新了!

  •   《紐約時報》幾天前發(fā)了一篇針對臺灣科技業(yè)的報導,題目是〈臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)為科技世界帶來力量,如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。   紐約時報記者訪問日月光營運長吳田玉。日月光面臨的經(jīng)營問題就是科技廠面臨的難題 -- 許多優(yōu)秀年輕人不愿意投入臺灣的世界級晶圓產(chǎn)業(yè)。吳田玉說,當下很多年輕人在問,“為何要投入晶圓代工業(yè)呢?畢竟 Google、Facebook、Apple
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基于雙通道光電耦合離軸旋轉(zhuǎn)連接器設(shè)計方案

  • 基于雙通道光電耦合離軸旋轉(zhuǎn)連接器設(shè)計方案,本文設(shè)計一種新型光電耦合旋轉(zhuǎn)連接器的方案。通過復合光場實現(xiàn)360度雙通道信號連續(xù)傳輸。給出了連接器的設(shè)計原理,并通過試驗測試了信號傳輸性能,驗證了連接器的實際可行性。
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英飛凌再次躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展公司之列

  •   瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布:英飛凌科技股份公司)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來,英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。   英飛凌科技股份公司首席財務官兼可持續(xù)發(fā)展事務負責人Dominik Asam表示:“對英飛凌而言,可持續(xù)發(fā)展不單只是一個口號,它已深深融入英飛凌的企業(yè)文化。再次榮登道瓊斯發(fā)展指數(shù)榜,我們感到十分榮幸,并深受鼓舞。一家企業(yè)存在的理由在于其負責的行為,這一點對投資者來說也變得越來越重要。”   英飛凌在運營生
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八個月首見 半導體B/B值跌破1

  •   國際半導體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布,8月北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98,中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出,部分半導體投資計畫可能延緩,但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅(qū)動今、明年相關(guān)投資的重要力量。   統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國表示,半導體B/B值趨勢已有轉(zhuǎn)折,未來三至六個月,可能還會繼續(xù)往下探。不過,也有業(yè)者認為,B/B下滑在意料之內(nèi),半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近一季的庫存調(diào)整,使得本季旺季不旺,第4季仍有可能淡季不淡。   半導體設(shè)備訂單出貨比是根據(jù)北美半導體設(shè)備制造商的
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探討COB封裝的測試解決方案

  • 近年來,以COB(ChipOnBoard)方式封裝的LED器件以其特有的優(yōu)勢發(fā)展迅速。這種集成封裝工藝已經(jīng)拓展出包括MCOB...
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上半年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值8908億 年增14.3%

  •   依工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務中心(IEK)統(tǒng)計,今年上半年我國半導體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8,908億元,較上年同期增14.3%(第2季增14.5%),其中以積體電路(IC)制造業(yè)4,712億元及IC設(shè)計業(yè)2,228億元為大宗,兩者合占7成8,分別增18.1%及17.0%, IC封裝及測試業(yè)亦各增3.5%及3.9%。   另上半年平面顯示器產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值7,490億元,較上年同期增16.4%(第2季增16.0%),其中面板產(chǎn)業(yè)4,869億元(占65%)增16.7%,關(guān)鍵零組件2,621億元(占35%)
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邱慈云 回鍋中芯救火CEO

  •   上海金秋時節(jié)最迷人,對中國最大半導體晶圓廠中芯國際而言,今年秋天該算是實實在在的豐收季節(jié)。在剛公布的第2季財報上,中芯不僅營收5.4億美元,創(chuàng)下單季新高,更是連續(xù)5個季財報端出獲利的成績單。這在中芯國際營運史,乃至中國半導體產(chǎn)業(yè)里都堪稱不俗。   9月4日,位于上海浦東的東郊賓館,中芯國際執(zhí)行長邱慈云站在技術(shù)論壇上,比畫演說著主旨演講,相較于過往2年的低調(diào)保守,邱的臉上更多了分神采自信。   東郊賓館是上海浦東規(guī)格最高的官方接待賓館,也是中芯首次選在這里向客戶、外界發(fā)布最新的公司策略與技術(shù)進展。偌
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外資:半導體9月登頂轉(zhuǎn)下

  •   德意志證券在最新半導體產(chǎn)業(yè)報告中指出,大部分臺灣半導體廠商8月營收表現(xiàn)皆為符合預期,甚至是比預期的表現(xiàn)要好,預估相關(guān)廠商營收的月增率將在9月達到高點,之后一直到12月營收都將走下挫的走勢。但到了2014年1月起,半導體產(chǎn)業(yè)營收將再度回溫一直到第二季,德意志團隊首要看好個股仍為上市股臺積電(2330)與聯(lián)發(fā)科(2454)。   德意志團隊預估,從明年1月開始到第二季,營收月增將出現(xiàn)成長,不受2月工作天數(shù)較少的影響,主要的原因為新產(chǎn)品周期展開以及中低階行動裝置的興起,其中德意志證券最看好的個股仍為臺積電
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印度至少需要15座晶圓廠 官方推10年0利貸款獎勵

  •   Thomson Reuters報導,印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示,印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機、電腦、電視機的銷售迅速攀高,印度政府預估半導體年度進口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元;2020年當?shù)仉娮赢a(chǎn)品銷售金額預估達4千億美元。印度內(nèi)閣12日批準包含資本支出補助、10年零利率貸款以及退稅優(yōu)惠等晶圓廠建廠投資獎勵。   Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy潑冷水,指稱廠商沒有必要到印度設(shè)廠,因為全球其他地區(qū)還
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FinFET引爆投資熱 半導體業(yè)啟動新一輪競賽

  •   半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術(shù),對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應用處理器的技術(shù),促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。   過去數(shù)10年來,互補式金屬氧化物半導體(CMOS)平面電晶體一直是電子產(chǎn)品的主要建構(gòu)材料,電晶體幾何結(jié)構(gòu)則一代比一代小,因此能開發(fā)出高效能且更便宜的半導體晶片。   然而,電晶體在空間上的線性微縮已達極限,電晶體縮小到20奈米(nm)以下,會降低通道閘極控制效果,造成汲極(Dr
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