- 智能電網的目標是更高效的管理電力傳送,以滿足我們日益增長的能源需求。但是在實現的道路上會遇到一些困難。不斷發(fā)展的標準。高可靠性要求。低成本實現。雙向通信以支持實時傳輸。復雜的電能監(jiān)視和控制。通用性要求
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FPGA 智能能源 系統(tǒng)
- 每個人都想有輕薄的移動設備,這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發(fā)出更先進的封裝技術。遺憾的是,傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備,因為其封裝占位面積比其內部
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芯片級封裝 CSP 測試
- 以前很多人直接使用直流電源進行短路,通過控制電流來校準傳感器。但是效果卻很差,原因很多,主要有以下幾點:電流控制要達到足夠的精確度,要求控制準、變化小、紋波小??刂茰蚀_:就要求是一個精密電源。儀器電源
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電流傳感器 電子負載 校準 測試
- 3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內外現有高阻器件低頻噪聲測試技術中存在的問題,本文設計了兩種噪聲測試技術作為解決方案,分別是一種電壓噪聲測試技術和一種電流噪聲測試技術。這兩種技術分別解決了前文中描
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高阻器件 低頻噪聲 測試 樣品
- 電子器件或材料按其等效電阻大小可劃分為:高阻器件、中阻器件、低阻器件。根據傳統(tǒng)噪聲測試原理,改進已有噪聲測試技術和測試方法還可以繼續(xù)測量一些等效阻值在該范圍之外的器件的噪聲,這些器件被定義為低阻器件或
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高阻器件 低頻噪聲 測試 漏電流 聚合物鉭電容
- 概覽NI擴展了NI CompactDAQ平臺,發(fā)布了用于高性能嵌入式采集和記錄的獨立數據采集系統(tǒng)。NI cDAQ-9138和NI cDAQ-9139機箱具備內置Intel Core i7雙核處理器,使得NI CompactDAQ在將數據記錄至板載內存的同時運行采集和
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CompactDAQ 獨立 系統(tǒng)
- 消費電子產品,如手機、PDA數碼相機以及便攜式娛樂系統(tǒng),正在變得更小、更快和更便宜,而且這類新產品的面市時間也比以往更短了。為了與時俱進,半導體、無源和有源器件行業(yè)正不斷推動其研發(fā)工藝向集成度和復雜度更
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測試
- TSP技術通過允許用戶使用標準的PC控制或者創(chuàng)建在儀器內的微處理器上執(zhí)行的嵌入式測試腳本,增強了儀器控制。通過使用TSP測試腳本而非PC用于儀器控制,能夠避免PC控制器和儀器之間的通信延遲,這提高了測試產能。測試
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測試 TSP
- 進行布線和夾具設計時,考慮系統(tǒng)安全性也很重要。為了確定操作人員以及儀器會遇到什么危險,要對各種故障情況進行思考,包括因操作人員失誤以及因器件狀態(tài)變化而帶來的故障。大電流測試的潛在危險之一是火災或或燒傷
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儀器 測試
- 封裝技術的進步推動了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標準封裝集成技術系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設計和測試要求仍在不斷變化,但很顯然先進的測試自
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3D芯片 測試 堆疊
- 功耗是當今電子設計以及測試中最熱門也是競爭最激烈的領域之一。這是因為人們對高能效有強烈需求,希望能充分利用電池能量,幫助消減能源帳單,或者支持空間敏感或熱量敏感型應用。在經過30年的發(fā)展之后,硅MOSFET發(fā)
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GaN 測試
- 如果哪位仁兄沒有遇到過接地的問題,肯定不是干EE的! 在研發(fā)和測試過程中的接地都很重要。不良的接地,不僅可能導致錯誤的測量,甚至會損壞儀器和被測件。 例如, 在使用示波器時, 會看到很大的噪聲和詭異的波形,
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接地 測試
- 有一位仁兄,從事軍用計算機的測試工作。軍用計算機的要求與我們民用的有很大的區(qū)別。如果我們自己選用的PC機,我們關心的可能是CPU的速度、存儲器、內存、顯卡等等。但軍用計算機需要考慮的首要問題,就是可靠性。
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測試 萬用表
- 1、輻射發(fā)射測試測試電子、電氣和機電設備及其組件的輻射發(fā)射,包括來自所有組件、電纜及連線上的輻射發(fā)射,用來鑒定其輻射是否符合標準的要求,一致在正常使用過程中影響同一環(huán)境中的其他設備。2、傳導騷擾測試為了
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電磁兼容 測試
- 汽車換心行動是當下主流的趨勢,汽車的動力來源將由電機取代傳統(tǒng)的內燃機,今天我們就來做一次別開生面的“大手術”。
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新能源汽車 電機 測試
半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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