半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

三大變化為日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)增添活力

　　日媒稱，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會日前宣布8月份半導(dǎo)體制造設(shè)備的訂貨金額(3個(gè)月移動平均值，速報(bào)值)為1348億日元(約合人民幣90億元)，同比增長30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來時(shí)隔29個(gè)月增長率首次超過30%。中國半導(dǎo)體制造商興起、半導(dǎo)體的微細(xì)化、立體化這三大變化為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來了活力。另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。　　據(jù)外媒報(bào)道，“采購設(shè)備的時(shí)間提前了”，東電電子社長河合利樹無法掩飾他對半導(dǎo)體制造商們強(qiáng)烈設(shè)備投資欲的驚訝。
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我國擬打造第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新平臺

　　近日，彩虹藍(lán)光-北京大學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心簽約儀式在安徽合肥舉行。雙方將攜手打造我國第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的重要創(chuàng)新平臺。　　半導(dǎo)體作為在常溫下介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，廣泛應(yīng)用于測溫等領(lǐng)域。隨著社會的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體不論是在科技或是經(jīng)濟(jì)方面，都具有巨大的作用。為謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地，世界各國紛紛加快研究步伐。其中，以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。　　此次安徽合肥攜手中國電子，著手打造彩虹藍(lán)光—北京
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解析韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輝煌至極的背后

韓國半導(dǎo)體看似兇猛野獸，其實(shí)在輝煌背后隱藏著無限的恐慌。以存儲型半導(dǎo)體為支柱，非存儲領(lǐng)域除去面板顯示技術(shù)，都處于中低端水平。這與美、日的發(fā)展格局完全不同，雖然現(xiàn)在輝煌一時(shí)，但半導(dǎo)體的小船說翻就翻。400多家半導(dǎo)體廠商，大多數(shù)是名不見經(jīng)傳。
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Gartner：物聯(lián)網(wǎng)元件不同以往，數(shù)量少價(jià)格低經(jīng)營辛苦

　　最近幾年不少廠商在談物聯(lián)網(wǎng)，隨著討論的力度越大，大家對其概念也感覺越來越清晰了，也可能對臺灣在其中扮演的角色感到悲觀。不過根據(jù) Gartner 的報(bào)告，未來發(fā)光發(fā)熱的物聯(lián)網(wǎng)，相關(guān)解決方案不只還沒出現(xiàn)，而且推出的公司可能根本還沒出現(xiàn)，意味著人人有機(jī)會來做。　　物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長，但生產(chǎn)元件的廠商會很辛苦　　Gartner 的數(shù)據(jù)顯示在 2009 年，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量為 9 億，相比之下智慧型手機(jī)是 16 億支，物聯(lián)網(wǎng)還未佔(zhàn)重要角色。到了 2020 年?duì)顩r就不一樣了，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長 27 億，來
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日媒：中國半導(dǎo)體制造設(shè)備市場大幅增長

　　據(jù)韓聯(lián)社9月19日報(bào)道，韓國市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS和半導(dǎo)體業(yè)界19日消息，三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，銷售額占有率為11.3%，與英特爾的差距縮小到3.4個(gè)百分點(diǎn)。　　今年第二季度三星電子銷售額達(dá)94.52億美元，排名第一的美國英特爾半導(dǎo)體銷售額達(dá)122.72億美元，市場份額為14.7%。　　三星與英特爾的市場份額差距在2012年達(dá)5.3個(gè)百分點(diǎn)，2013年為4.2個(gè)百分點(diǎn)，2014年3.4個(gè)百分點(diǎn)，2015年為3.2個(gè)百分點(diǎn)。雖然，今年第一季度差距拉大到4個(gè)百分點(diǎn)以上，但
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中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展路線圖

存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，產(chǎn)品的成熟度和產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)均較為顯著，而目前中國大陸的企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的份額依然較低，在國家的“芯片國產(chǎn)化”產(chǎn)業(yè)政策的推動下，中央政府和地方政府在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的投資助推國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)崛起，市場環(huán)境及競爭狀況注定了中國企業(yè)的未來崛起之路任重道遠(yuǎn)。
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論研發(fā)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的重要性

中國半導(dǎo)體業(yè)的真正進(jìn)步，沒有捷徑，只有扎扎實(shí)實(shí)的加強(qiáng)研發(fā)，掌握先進(jìn)制程技術(shù)，才可能有立足的話語權(quán)。
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2016大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)64億美元

　　半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場，美國應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù)，佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。　　半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測稱，2016年全球市場規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場來看，中國大陸地區(qū)將比上年增長31%，達(dá)到64億美元，有望大幅增長，規(guī)模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的中
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物聯(lián)網(wǎng)市場成熟須再等等成功還得靠整合策略

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，諸多大小型企業(yè)在近年前仆后繼投入這個(gè)具有龐大商機(jī)的領(lǐng)域，不過市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為，目前市場仍處于萌芽階段，要等到發(fā)展成熟，還得再等二至十年的時(shí)間，既然如此，針對半導(dǎo)體業(yè)者而言，投入這塊市場勢必是一場長遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，又該如何因應(yīng)? Gartner研究副總裁Dean Freeman對此表示，物聯(lián)網(wǎng)的成功并非只單靠生產(chǎn)什么樣的產(chǎn)品，還需著重于整合性的策略發(fā)展。　　首先，透過數(shù)字，就可以發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的成長動力非常迅速，根據(jù)Gartner調(diào)查，在個(gè)人設(shè)備方面，2009年時(shí)尚有16億臺的數(shù)量，
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從海外巨頭成長路徑看國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的投資機(jī)會

盡管與國外大廠有技術(shù)差距，但國內(nèi)的設(shè)備廠商正處于一個(gè)進(jìn)步、崛起的階段。
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IC China：智能制造推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

　　智能制造與工業(yè) 4.0 的概念，已成為近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題，如何有效地引進(jìn)各類制造業(yè)生產(chǎn)流程，將成為下一步的挑戰(zhàn)。今年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金在制造領(lǐng)域的投資比例也由去年的45%提升到60%，并將繼續(xù)支持集成電路制造業(yè)和特色集成電路發(fā)展。2016年，國家級半導(dǎo)體展會ICChina將協(xié)助中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)走向智能工廠，升級設(shè)備自動化，整合生產(chǎn)管理、制造資訊技術(shù)以及數(shù)據(jù)分析。此次展會以“創(chuàng)新綠色驅(qū)動”為主題, 在展示國內(nèi)外電子半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)最新技術(shù)產(chǎn)品的同時(shí)，突出符合我國企
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大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)　然進(jìn)入門檻高挑戰(zhàn)也不小

盡管大陸市場廣大、口袋夠深，讓國際半導(dǎo)體業(yè)者擔(dān)心缺乏交易時(shí)的談判籌碼，但事實(shí)上大陸對于進(jìn)入新市場時(shí)采取的策略不盡相同。主要與技術(shù)是否領(lǐng)先、市場控制程度和知識財(cái)產(chǎn)權(quán)的取得有關(guān)。
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高通面向半導(dǎo)體制造測試成立高通通訊技術(shù)公司

　　Qualcomm Incorporated今日宣布成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.) ，新公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)，擁有半導(dǎo)體測試設(shè)施，這也是Qualcomm首次涉足半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。通過與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商Amkor Technologies, Inc.合作，新公司將Amkor豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗(yàn)和尖端的凈室設(shè)施與Qualcomm Technologies行業(yè)領(lǐng)先的前
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中國半導(dǎo)體成功的關(guān)鍵：海外并購要有的放矢

過去兩年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起了并購大潮，期間，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也卷入這股熱潮之中。
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半導(dǎo)體廠進(jìn)軍大陸:五年500億美元投資

　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，全球半導(dǎo)體廠正計(jì)劃在中國大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，未來五年總投資額預(yù)料達(dá)500億美元，比過去五年增加兩倍以上。　　日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，包括紫光集團(tuán)240億美元的存儲器工廠在內(nèi)，目前至少有10項(xiàng)新建或擴(kuò)建工廠計(jì)畫。　　在北京積極推動半導(dǎo)體制造部門成為主要產(chǎn)業(yè)下，英特爾和三星電子也計(jì)劃擴(kuò)建現(xiàn)有工廠。　　不過如此大手筆投資，卻也讓人擔(dān)心可能引發(fā)全球供需失衡。　　日經(jīng)調(diào)查全球半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備廠營運(yùn)狀況，包括訂單趨勢和計(jì)畫，并統(tǒng)計(jì)業(yè)者打算投入中國的資本支出，發(fā)現(xiàn)大部分追加投資都將花在半導(dǎo)體制造設(shè)備上
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