- 2011回歸正常
據各市場調查公司和企業(yè)的預測，2011年半導體業(yè)還將保持在2010年的3000億美元的規(guī)模，上半年相對是淡季。同時2011年也將會回歸正常，不會像過去兩年過山車式地劇烈震蕩。
回首過去，一些企業(yè)如何在危機中成長，對即將來到的淡季又將如何準備?成功的企業(yè)是否有些經驗可循?我國本土半導體企業(yè)成長的根結在哪里?2010年的后兩月，筆者走訪了一些企業(yè)老總和市場調查公司分析師，期待從中找到答案。
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Micron 半導體 201102
- 據國外媒體報道，韓國半導體制造商海力士周三表示，將在3月份之前投資6370億韓元(約合5.677億美元)，用于擴大和升級現有工廠，以及開展研發(fā)工作。
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海力士 半導體
- 英飛凌科技股份公司年度股東大會于德國紐必堡時間2011年2月17日任命Wolfgang Mayrhuber為監(jiān)事會股東代表(98.4%的得票率)。繼年度股東大會之后，監(jiān)事會一致推選Wolfgang Mayrhuber為其新一屆主席。Wolfgang Mayrhuber是一位資深的機械工程師，在2003年6月至2010年年底，曾擔任德國漢莎航空股份公司的首席執(zhí)行官。他有良好的國際人脈和多年從事高科技業(yè)務的豐富經驗?！ ?/li>
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英飛凌 半導體
- 過去兩年多經濟危機給半導體產業(yè)帶來了巨大的沖擊力和深遠的影響，改變了某些領域的競爭格局，可以說是挑戰(zhàn)與機遇并存。08年上半年我們明顯感覺到訂單數量在減少，整個半導體市場是收縮的。但是因為半導體制造業(yè)是整個產業(yè)鏈的源頭，雖然最先受到經濟危機的沖擊，同時也是最先回暖的產業(yè)，因此從08年下半年開始半導體產業(yè)開始逐步恢復。及至2010年，半導體產業(yè)幾乎全線飄紅，多數企業(yè)以20%以上的增長走進了2011。從數字上看，半導體已經走出了金融危機的泥淖，開始全面恢復期。對于每個半導體企業(yè)而言，追求企業(yè)發(fā)展的最佳機會不
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英飛凌 半導體
- 半導體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財報。財報顯示，第四季度中芯國際總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。
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中芯國際 半導體
- 近日，韓國知識經濟部長官崔景煥指出，在產業(yè)融合化的大背景下，IT產業(yè)起到了至關重要的作用，而系統半導體和軟件是IT產業(yè)發(fā)展的重點。如今韓國認識到要想保持汽車、手機等重點產業(yè)的未來競爭力，就必須提升系統集成半導體和軟件的競爭力。系統半導體和軟件不僅能夠創(chuàng)造更多的就業(yè)崗位，還能推動大型企業(yè)和中小型企業(yè)共同成長。
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三星電子 半導體
- 三星電子公布了2010年業(yè)績數據。其2010年營業(yè)額為154.63兆韓元、營業(yè)利潤為17.30兆韓元、純利潤16.15兆韓元。其中營業(yè)額比上年增長13.4%，經營利潤比上年增長58.3%，再次打破了三星電子的歷史記錄。
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三星電子 半導體
- Tensilica日前宣布，進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX?基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權(上一次授權在2010年2月9日宣布)，這些技術可用于LTE(長期演進技術)基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施及客戶端設備的芯片設計。
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Tensilica 半導體
- 引言現代汽車中的半導體技術和產品正在迅猛增加,消費者對附加功能的需求正將汽車從一個以電氣系統...
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汽車 半導體 硅技術
- 三星電子(Samsung Electronics)與藍色巨人IBM于美國時間8日聯合宣布，雙方已達成一項專利交叉授權協議，惟協議具體條款并未披露。
在過去數十年來，IBM與三星在包括半導體、通訊、移動通信、軟件和技術服務等多項領域，建立專利合作關系。新簽署的專利交叉授權協議將允許雙方自由使用合作伙伴的專利發(fā)明，借此使2公司與先進科技以及市場需求同步化。
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三星電子 半導體
- TSMC 10日公布2011年1月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣344億2,400萬元，較2010年12月增加了2%，較2010年同期則增加了18.1%。
就合并財務報表方面，2011年1月營收約為新臺幣353億7,100萬元，較2010年12月增加了1.4%，較2010年同期則增加了17.4%。
TSMC營收報告(非合并財務報表)：
單位：新臺幣佰萬元
項目 2011年* 2010年 增(減) %
1月營收 34,424 29,156 18.1
*
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臺積電 半導體
- 集成電路產業(yè)期待已久的《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》正式發(fā)布，以下為文件全文：
國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知國發(fā) 〔2011〕 4 號
各省、自治區(qū)、直轄市人民政府，國務院各部委、各直屬機構：
現將《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請認真貫徹執(zhí)行。
軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經過各方面共同努力，我國軟件產業(yè)
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半導體 集成電路 18號文
- BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。
財報顯示，2010年第四季度BCD半導體實現營收3160萬美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運營費用590萬美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運營費用為600萬美元;運營利潤410萬美元、運營利潤率13%，較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬美元，大幅低于2010年第三季度的700萬美元，環(huán)比降幅高達4
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BCD 半導體
- 據SEMI SMG發(fā)布的年終統計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。
2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導體產業(yè)強勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當前的市場預測，我們預計2011年硅晶圓市場仍保持堅實的需求
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半導體 硅晶圓
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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