半導(dǎo)體文章最新資訊

如何處理半導(dǎo)體(LED)廢水

1、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)具有廣闊的發(fā)展前景，LED半導(dǎo)體照明應(yīng)用，廣泛地用于大屏幕顯示、交通信號(hào)燈、手機(jī)背光源等，并開始應(yīng)用于城市美化亮化、景觀燈、地?zé)?、手電筒、汽車用燈、指示牌等特殊照明領(lǐng)域。隨著單個(gè)LED光通亮和
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連接器朝微小化和片式化發(fā)展

　　近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個(gè)方面：　　1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。　　2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。　　3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。　　4、目前市場盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
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ST與奧迪攜手共同推進(jìn)汽車半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新

　　全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案，推進(jìn)汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。意法半導(dǎo)體自1987年成立以來始終專注于汽車電子技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。　　奧迪與意法半導(dǎo)體將共同開發(fā)汽車半導(dǎo)體解決方案，在三個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)領(lǐng)域展開技術(shù)合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盜、信息娛樂和舒適性設(shè)備。雙方的合作目的是積極推進(jìn)汽車技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)保證產(chǎn)品質(zhì)量和及時(shí)供貨，縮短產(chǎn)品研
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半導(dǎo)體帶動(dòng)竹科Q3貿(mào)易額成長

　　新竹科學(xué)園區(qū)昨公布第3季進(jìn)出口總額，都比第2季成長，主要原因是半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增，以及大陸對(duì)面板需求增加。若與去年同期比較，竹科六大產(chǎn)業(yè)中，只有積體電路與生物科技成長，其他都是負(fù)成長。　　科管局第3季貿(mào)易總額2702.61億元，其中出口貿(mào)易額1784.79億元，較第2季成長8.02%，也比去年第3季成長10.9%;進(jìn)口貿(mào)易金額917.81億，比第2季成長12%，但和去年第3季相比，衰退7.29%。　　科管局副局長杜啟祥說，竹科六大產(chǎn)業(yè)，與去年第3季相較，積體電路成長15.88%，生物科技成長24%
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應(yīng)用材料與上海集成電路簽署戰(zhàn)略合作備忘錄

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件供應(yīng)商應(yīng)用材料公司于今天開始舉行的“第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2012)”上宣布與上海集成電路研發(fā)中心共同簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進(jìn)一步加強(qiáng)發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的12英寸芯片制造研發(fā)平臺(tái)，持續(xù)支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。
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IC China 2012隆重開幕續(xù)寫十年輝煌

?　　第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號(hào)館隆重開幕。　　在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)，以及承辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會(huì)、上海張江(集團(tuán))有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)精心籌劃，IC China 2012定將是
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半導(dǎo)體上游裁員、降財(cái)測利空

　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看淡第4季營運(yùn)、裁員等消息頻傳，龍頭巨擘英特爾(Intel) 第3季每股凈利為0.58美元，較2011年同期減少14.3%，預(yù)估第4季毛利率會(huì)再滑落至57%，同時(shí)宣布本季會(huì)減產(chǎn)，讓外界認(rèn)為PC市場已經(jīng)壞到?jīng)]救的解讀。　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material) 日前也公布第3季營收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，也較2011年同期大幅下滑，同時(shí)也預(yù)估第4季營收將較前一季減少25~40%;再者，應(yīng)材更宣布全球在裁員約9%人力，反映對(duì)后市看法保守
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全球晶圓設(shè)備支出今年衰退1成

　　根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。　　顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場在今年初始表現(xiàn)強(qiáng)勁，在新邏輯生產(chǎn)設(shè)備的需求隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來這段時(shí)間的出貨量減少。　　顧能預(yù)估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會(huì)在今年底下滑到80%至83%，預(yù)計(jì)明年底前可望緩步提升至約87%;先進(jìn)
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富士通半導(dǎo)體各種變頻控制方案詳解

富士通半導(dǎo)體各種變頻控制方案詳解,說到變頻電機(jī)控制，就不得不說說富士通半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進(jìn)技術(shù)和算法，匹配過20多款壓縮機(jī)，具有可現(xiàn)場系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗(yàn)證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢，適用于各種變頻控制應(yīng)用
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世界邏輯電路發(fā)展現(xiàn)況

系統(tǒng)LSI多年以來已是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品中的首要產(chǎn)品(圖l)，它是電子整機(jī)、汽車甚至是工業(yè)用設(shè)備中的電子系統(tǒng)，常常是一塊封閉的系統(tǒng)LSI，由模擬、存儲(chǔ)、電源、傳感器及微控制器等組成。眾所周知，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自DRAM起家，曾經(jīng)輝煌一時(shí)，稱雄世界，上世紀(jì)90年代日本在DRAM市場敗走麥城，日本廠商在21世紀(jì)初，曾想依靠自己擁有的先進(jìn)技術(shù)，改為主攻系統(tǒng)LSI，背水一戰(zhàn)以求生存之道。
關(guān)鍵字： LSI 半導(dǎo)體 201210

世界半導(dǎo)體市場未來幾年將加速發(fā)展

半導(dǎo)體是電子工業(yè)的基礎(chǔ)，被譽(yù)為是它的“糧食”或“石油”，它與電子產(chǎn)品相伴而行，因而世界半導(dǎo)體市場特別受人關(guān)注，信息頻發(fā)，本刊也一再報(bào)道。總的講，2012年已沒有多大盼頭了，著名市調(diào)公司IHS iSuppli最新預(yù)測，基于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和PC及其他電子產(chǎn)品需求不振，竟預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場將微降0.1%，加入了悲觀的行列。
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意法:鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢開拓新興市場機(jī)遇

作為歐洲最大的半導(dǎo)體企業(yè)，意法半導(dǎo)體一直在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中扮演者重要的領(lǐng)導(dǎo)者地位，借該公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅·伯佐提 (Carlo Bozotti)來華的機(jī)會(huì)，筆者作為國內(nèi)電子行業(yè)媒體的代表，對(duì)Carlo Bozotti先生進(jìn)行了專訪。值得一提的是，這是Carlo Bozotti先生四年來再次在中國面對(duì)媒體的訪問。
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安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

　　2012年10月10日 – 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的專用集成電路(ASIC)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用軍事航空器件，以及多種工業(yè)應(yīng)用如GPS系統(tǒng)、儀器設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等。
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智能電表芯片充實(shí)英飛凌智能電網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

業(yè)界領(lǐng)先的電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)正在2012年歐洲表計(jì)展覽會(huì)(2012年10月9日至11日)上展示其智能電網(wǎng)解決方案。英飛凌為支持全球能源效率目標(biāo)的智能電力基礎(chǔ)設(shè)施提供組件，其產(chǎn)品組合可滿足發(fā)電、輸電、配電和用電等各個(gè)環(huán)節(jié)的應(yīng)用需求。
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晶圓代工苦尋下一波亮點(diǎn)

　　還記得上半年時(shí)，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動(dòng)裝置對(duì)3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，今年會(huì)是晶圓代工年(Year of Foundry)。　　相較今年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場今年產(chǎn)能，的確有機(jī)會(huì)較去年成長逾10%，龍頭大廠臺(tái)積電的成長力道，幾乎是推升市場成長的唯一動(dòng)能。　　看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機(jī)的全球熱賣，臺(tái)積電今年的成長動(dòng)能，的確
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]