半導體 文章 最新資訊
中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起威脅國外廠商
- 過去大陸半導體發(fā)展結構并不健全,整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征:(1)發(fā)展水準落后,低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進口。(2)結構“頭輕腳重”,中上游的設計、制造業(yè)比例很低,下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大,但高階封測技術大都掌握在國際大廠手中,為了改善此產(chǎn)業(yè)困境,2014年6月,中國政府正式由國務院批準實施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
- 關鍵字: 半導體 IC封測
12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動二線廠首當其沖
- 蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世,將扮演半導體供應鏈下半年營運成長重要推手,在周邊應用帶動下,8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底,然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動跡象,部分客戶開始調整12吋晶圓廠投片量,尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯,至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下,12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,整體營運動能續(xù)強,預計第4季仍將持續(xù)成長。 8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動 蘋果新款iPhone呼之欲出,不僅臺積電首度打敗三
- 關鍵字: 晶圓 半導體
半導體再跳躍 韓國七大方針加速提升IC競爭力

- 南韓為達成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標,已訂立自制應用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC),及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察,此七大方針中,自制AP架構與開發(fā)PMIC因需與國際大廠競爭,難度甚高,然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢,于部分應用相對較有發(fā)展機會。 南韓計劃2014~20
- 關鍵字: 半導體 IC
長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持
- 8月20日,長沙經(jīng)開區(qū)召開集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會,區(qū)管委會主任李科明,常務副主任吳京生,副主任黃瑤,機關黨委書記張賢長及相關部門、企業(yè)負責人參加會議,會上討論了《長沙經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡稱試行辦法)。 根據(jù)今年6月國家工信部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,為了促進長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,經(jīng)開區(qū)相關部門與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論,初步形成了試行辦法框架,力爭在“十三五”期間,促成經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成,培育一批
- 關鍵字: 集成電路 半導體
半導體、電子設備:LED藍寶石持續(xù)向好
- iPhone6發(fā)布在即,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈廠商值得關注iPhone6即將于9月初發(fā)布,其量產(chǎn)工作現(xiàn)已進入尾聲,按照生產(chǎn)周期理論,iPhone6的零組件訂單已于2014年第二季度下達各廠商,受此影響,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關廠商二季度業(yè)績表現(xiàn)良好,本周披露中報的環(huán)旭電子與歌爾聲學,其凈利潤分別同比增長29.70%、26.96%,表現(xiàn)搶眼。 智能手機等消費電子銷售周期影響較大,存在較為明顯的營收周期:一般來講,上半年由于并無重大新品發(fā)布,電子產(chǎn)品市場需求相對較疲軟,相關廠商營收相對較平穩(wěn),而隨著iPhone、iP
- 關鍵字: 半導體 電子設備
集成電路行業(yè)面臨廣闊市場容量
- 近年來,市場及政策拉動下的我國集成電路行業(yè)技術水平顯著提高,加之《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布,更是促進了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當前,我國集成電路行業(yè)雖面臨較為廣闊的市場容量,但行業(yè)仍停留在低附加值產(chǎn)品的制造階段,其整體實力與國際巨頭相比仍存在較大差距。 縱覽集成電路市場,其核心技術仍被國際巨頭所把持,國內集成電路企業(yè)多奮戰(zhàn)于中低端市場,微效益、復制化、單一化等產(chǎn)品及效益特征明顯。而放眼高端市場,國內企業(yè)數(shù)量明顯不足,占高端市場比重較少。基于此,我國集成電路行業(yè)必須加快產(chǎn)業(yè)升級的步伐,以積
- 關鍵字: 集成電路 半導體
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