內(nèi)存測(cè)試平臺(tái) 文章 最新資訊

泰瑞達(dá)推出適用于高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的新一代內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)Magnum 7H

• 全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)近日宣布推出新一代內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務(wù)器中GPU和加速器所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片測(cè)試的嚴(yán)苛要求。Magnum 7H專為大規(guī)模HBM堆疊裸片測(cè)試而設(shè)計(jì)，具備高同測(cè)數(shù)、高速和高精度三大特性。行業(yè)領(lǐng)先的HBM制造商已開始使用泰瑞達(dá)Magnum 7H平臺(tái)進(jìn)行HBM芯片的量產(chǎn)測(cè)試并出貨，產(chǎn)能得到大幅提升。泰瑞達(dá)內(nèi)存測(cè)試事業(yè)部總裁Young Kim表示：“我們隆重推出Magnum 7H，這是一款革新性的內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)，它重新定義了
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