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中國國際半導體高管峰會ises2023 文章 最新資訊

ERS參加中國國際半導體高管峰會 發(fā)表精彩演講

  • 2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創(chuàng)新和技術推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產品技術：針對人工智能等領域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術將陸續(xù)推出，大家敬請期待！一年一度中國國際半導體高管峰
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中國國際半導體高管峰會ises2023介紹

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