東芝文章最新資訊

TZ5000應(yīng)用處理器增添連接與多媒體功能

TZ5000 整合了 PowerVR 圖形與視頻處理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。2014 年 3 月 3 日 —— Imagination Technologies 宣布，東芝(Toshiba)在其新款 TZ5000 應(yīng)用處理
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東芝未來科學(xué)館新館累計參觀人數(shù)突破100萬

　　8月27日，在東芝未來科學(xué)館重裝開業(yè)的兩年零七個月后，累計參觀人數(shù)突破了100萬人。　　　　東芝未來科學(xué)館舊館于1961年11月至2013年9月在日本川崎市幸區(qū)小向東芝町開門迎客，經(jīng)過重新裝修，煥然一新的新館于2014年1月31日在川崎市東芝智能大樓內(nèi)隆重開館。館內(nèi)展示了東芝集團秉承創(chuàng)始人田中久重和藤岡市助孜孜以求、勇于探索的精神和141年不斷進取的發(fā)展歷程，介紹了東芝集團的重點業(yè)務(wù)、最新產(chǎn)品和前沿技術(shù)。此外，東芝未來科學(xué)館還面向擔(dān)負未來重任的孩子們，積極推出旨在體驗和學(xué)習(xí)
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東芝將啟動最大額定值為40V/2.0A的雙極兩路步進電機驅(qū)動器的批量生產(chǎn)

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布，公司將于8月5日啟動雙極兩路步進電機驅(qū)動器“TC78S122FNG”的批量生產(chǎn)，該產(chǎn)品提供40V的最大輸出耐壓和2.0A的輸出電流。公司還為其步進電機驅(qū)動器產(chǎn)品陣容推出了另一款產(chǎn)品“TC78S122FTG”，該產(chǎn)品采用另一種封裝選項，即更緊湊型 QFN封裝，預(yù)計將于8月底開始批量生產(chǎn)。　　打印機、監(jiān)控攝像頭、辦公室自動化設(shè)備、ATM等銀行終端、驗鈔機、游樂設(shè)備和家用電器等應(yīng)用均需要高速、高性能電
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東芝開始全球首批64層3D NAND閃存的樣品出貨

　　東京-東芝公司今天宣布最新一代BiCS FLASHTM三維(3D)閃存存儲器，采用了堆棧式單元結(jié)構(gòu)[1]。該款64層工藝的存儲器于今天成為了世界首款[2]樣品出貨的產(chǎn)品。新型存儲器采用3-bit-per-cell(1個存儲器儲存單元可存放3比特的數(shù)據(jù))技術(shù)，實現(xiàn)了256Gbit(32GB)的容量。這種進步印證了東芝專有架構(gòu)的潛力。東芝將不斷精進BiCS FLASHTM制造工藝，其發(fā)展藍圖中的下一個里程碑將是同樣采用64層堆棧的512Gbit(64GB)容量存儲器。　　這款新型存儲器沿襲48層BiC
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東芝將在下一代FlashAir中實施“Eyefi連接”功能

　　東京—東芝公司今天宣布了其下一代的FlashAir™產(chǎn)品系列，即支持嵌入式無線局域網(wǎng)通信的SD存儲卡，該產(chǎn)品系列將實施“Eyefi連接”功能，東芝已從美國Eyefi公司獲得該功能的使用授權(quán)許可。東芝的目標(biāo)是在2016財年內(nèi)推出支持Eyefi連接功能的FlashAir™產(chǎn)品。　　支持Eyefi連接的相機將提供一系列先進的功能，包括打開和關(guān)閉FlashAir™無線連接，其特點是可防止相機在數(shù)據(jù)傳輸過程中關(guān)機。Eyefi連接功能將率
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東芝推出具備50V額定輸出和8通道漏型輸出的晶體管陣列

　　東京—東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布，將啟動新一代晶體管陣列“TBD62183AFNG”和“TBD62183AFWG”的樣品出貨，該系列產(chǎn)品搭載適用于多種應(yīng)用的DMOS FET[1] 型漏型輸出[2]，包括光電耦合器控制、LED照明、繼電器驅(qū)動和電平位移器。　　批量生產(chǎn)計劃于2016年9月底啟動。　　這些新產(chǎn)品實現(xiàn)30V額定輸入和50V額定輸出的高壓驅(qū)動，適用于各種電平位移器，并且可通過高壓控制信號直接控制光電耦
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東芝PC部門擴大新事業(yè) 目標(biāo)3年營收占比拉升至20%

　　東芝(Toshiba)的PC事業(yè)，由于是財報不實事件的主角，且被列為虧損事業(yè)，原本要與Sony及富士通(Fujitsu)的PC事業(yè)整合，在2016年6月宣告破局后，現(xiàn)在決定自力從事PC事業(yè)，重點則擺在相關(guān)的新事業(yè)，要讓目前占營收不過2~3%的若干服務(wù)事業(yè)，在2019年提高為20%水準。　　東芝PC事業(yè)改革方向，基本上走縮編路線，2016會計年度(2016/4~2017/3)全球電腦銷售目標(biāo)為300萬臺，僅及2015會計年度的一半，重點擺在企業(yè)市場，結(jié)束歐美的消費性市場PC銷售;但在全球PC市場下滑
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東芝白家電擬在美的旗下實現(xiàn)扭虧

　　北京時間8日共同社報道，已被納入中國家電巨頭美的集團旗下的白色家電業(yè)務(wù)公司“東芝LIFE STYLE”8日宣布，將與美的攜手削減生產(chǎn)成本，力爭在2017年度扭虧為盈。日本國內(nèi)目前只銷售東芝品牌的家電，但今后也將研發(fā)參考美的產(chǎn)品的新商品。　　東芝希望與美的共享零部件采購資源，以此來降低成本;還將充分利用美的的海外網(wǎng)點，拓展此前未能展開業(yè)務(wù)的歐美及印度市場。　　東芝因財務(wù)造假問題影響，財務(wù)狀況惡化，在6月底將持續(xù)虧損的白色家電業(yè)務(wù)以514億日元(約合34億元人民幣)的價格
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東芝超車失敗：三星年底前量產(chǎn)64層3D NAND

　　上周東芝及WD(西部數(shù)據(jù))宣布，已研發(fā)出堆疊64層的3D NAND Flash制程，并將于2017年上半年開始量產(chǎn)，不過恐怕仍無法超車NAND Flash市占王三星。外電報道，三星將搶先于今年底前開始量產(chǎn)64層3D NAND，三星表示，目標(biāo)是今年生產(chǎn)4G V-NAND，可能意即為64層3D NAND。　　SSD(固態(tài)硬盤)近年來制程技術(shù)演進，成本價格逐漸逼近硬盤(Hard disk)，因此滲透率大增，各大廠陸續(xù)將生產(chǎn)DRAM產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)向NAND Flash(儲存型快閃記憶體)，大搶市占率，除了比市
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東芝跑第一，64 層 3D Flash 開始試產(chǎn)送樣

　　據(jù)海外媒體報道，韓國三星電子為全球第一家量產(chǎn) 3D 架構(gòu) NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)的廠商，不過其NAND Flash 最大競爭對手東芝(Toshiba)追趕速度驚人，宣布已領(lǐng)先全球同業(yè)，研發(fā)出堆疊 64 層的 3D Flash 產(chǎn)品(見首圖)，且開始進行送樣。　　東芝 27 日發(fā)布新聞稿宣布，已研發(fā)出堆疊 64 層的 3D Flash 制程技術(shù)，并自今日起領(lǐng)先全球同業(yè)開始進行樣品出貨，且預(yù)計將透過甫于 7 月完工的四日市工廠“新第 2 廠房”進行生
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照明行業(yè)風(fēng)起云涌：康佳10億接收東芝松下業(yè)務(wù)預(yù)期上漲

　　繼三星之后，東芝也退出了中國照明市場。近日，安徽康佳綠色照明技術(shù)有限公司(以下簡稱“康佳照明”)與東芝正式交接?？导颜浇邮樟藮|芝在華的照明業(yè)務(wù)，涉及金額超10億元。據(jù)悉，康佳照明通過一系列整合動作，意圖實現(xiàn)未來3年20億元、5年50億元的銷售目標(biāo)。　　據(jù)了解，與東芝照明達成戰(zhàn)略合作之后，康佳照明將擴大產(chǎn)品供應(yīng)鏈，增加昆山、福州、惠州三處制造基地，銷售額也將迅速升至10億元，其跳躍式的發(fā)展，有望躋身中國LED照明行業(yè)前列。　　東芝照明TLT(TOSHIBA Lighti
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東芝要做64層3D閃存：三星48層情何以堪？

　　三星3D V-NAND立體堆疊閃存行業(yè)聞名，而且已經(jīng)堆到了驚人的48層，工藝精良，不過據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，東芝正在謀劃多達64層的NAND閃存，比三星多三分之一! 　　7月15日，東芝舉辦了日本三重縣四日市(Yokkaichi)半導(dǎo)體二廠的啟用儀式，并透露將在此生產(chǎn)48層堆疊閃存，并計劃2016財年(截止到2017年3月底)內(nèi)量產(chǎn)。　　這種閃存的成本和價格會比較高，但是因為容量可以做的更大，平均價格反而會更便宜，可用于從智能手機、固態(tài)硬盤到數(shù)據(jù)中心等各種領(lǐng)域，初期主要供應(yīng)持續(xù)增長的數(shù)據(jù)中心。
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東芝砸1.4萬億日元擴產(chǎn)新一代三維快閃記憶體

　　處于經(jīng)營重組期的東芝公司15日宣布，為增加用于智能手機等的新一代快閃記憶體產(chǎn)量，2016至2018年度將向三重縣四日市市的半導(dǎo)體工廠投資約1.4萬億日元，其中，共同運營該工廠的美國硬盤大廠西部數(shù)據(jù)電子公司(Western Digital)將出資50億美元。　　共同社報道，東芝15日在四日市市工廠舉行了廠房新樓竣工儀式，還計劃最早在2017年度進一步增建廠房。　　東芝社長綱川智在四日市市的記者會上就快閃記憶體業(yè)務(wù)強調(diào)：“我們認為，市場今后還會擴大，將其作為公司發(fā)展的原動力。&rdqu
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東芝3D閃存芯片：存儲容量將提高三成

　　目前，越來越多的智能手機廠商，開始大幅度提高手機閃存的容量，市場對于閃存的需求和技術(shù)要求越來越高。據(jù)悉，日本東芝和韓國三星電子在閃存技術(shù)上存在激烈競爭，而東芝領(lǐng)先了一局，該公司即將大規(guī)模生產(chǎn)3D閃存。　　　　手機內(nèi)存越配越高　　據(jù)日本經(jīng)濟新聞周六報道，本財年內(nèi)(明年三月底之前)，東芝公司將會投產(chǎn)最新一代的3D閃存，這將領(lǐng)先于閃存老對手三星電子。　　眾所周知的是，東芝因為財務(wù)丑聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的閃存業(yè)務(wù)，能夠提振全公司的表現(xiàn)。
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東芝將領(lǐng)先三星推出64層3D NAND Flash

　　據(jù)海外媒體報道，東芝(Toshiba)計劃領(lǐng)先三星電子(Samsung Electronics)于2016財年開始量產(chǎn)64層3D NAND Flash存儲器芯片。日經(jīng)亞洲評論(Nikkei Asian Review)報導(dǎo)，東芝于7月15日舉辦日本三重縣四日市(Yokkaichi)半導(dǎo)體二廠啟用儀式，未來將在此工廠生產(chǎn)64層NAND Flash。　　64層NAND Flash較東芝和三星目前生產(chǎn)的48層NAND Flash容量高30%，雖然價格較高，但每單位容量會比48層版的便宜。若應(yīng)用于智能型手機
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東芝介紹

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。歷史東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內(nèi)第一家電報設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應(yīng)日本國內(nèi)的重型機電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細 ]