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三星(samsung) 文章 最新資訊

三星、力晶猛喊節(jié)制擴產(chǎn)　DRAM廠：高手過招戲碼

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)社長權(quán)五鉉(Dr. Oh-Hyun Kwon)16日來臺參加全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)論壇，吸引DRAM業(yè)者紛前來聆聽龍頭廠對景氣風(fēng)向球。權(quán)五鉉表示，2010年下半DRAM價格可以維持穩(wěn)定，未來DRAM業(yè)者不應(yīng)一昧地追求價格和成本，而是要節(jié)制瘋狂擴充產(chǎn)能;力晶董事長黃崇仁在現(xiàn)場亦舉手建言，呼吁大家不要再亂投資擴產(chǎn)，要追求合理價格更勝于超額利潤;此番臺、韓存儲器廠高層過招，成為整個論壇最大高潮。 　　權(quán)五鉉16日在GSA論壇發(fā)表有關(guān)半導(dǎo)體市場及
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三星或放棄ARM處理器架構(gòu)

  • 　　據(jù)國外媒體昨日報道，三星一位高管證實，公司將在今年下半年推出一款類似平板電腦的新產(chǎn)品。三星表示，該產(chǎn)品兼具平板電腦的外表和臺式機的接駁底座，具有強大的處理和上網(wǎng)能力，有望滿足諸多消費者的需求。 　　三星擬下半年推類平板電腦 　　三星澳大利亞IT部門主管菲利普·牛頓(Philip Newton)表示，雖然這款設(shè)備外型類似平板電腦，但卻具有PC級別的處理和網(wǎng)絡(luò)連接能力，而這正是蘋果新推出平板電腦iPad的兩大軟肋。 　　牛頓在新加坡召開的三星論壇一次小組討論上表示：“目前手
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傳三星正積極研究Gate-last工藝

  • 　　據(jù)消息來源透露，三星公司的芯片制造技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略可能發(fā)生較大的變化，他們正在考慮轉(zhuǎn)向使用gate-last工藝制作high-k器件。按照三星原來的計劃，他們將在年內(nèi)推出的28/32nm制程芯片產(chǎn)品中使用gate-first工藝來制作high-k型器件。不過也有人認(rèn)為三星很可能只在28/32nm制程 中才會采用gate-first工藝，而在22nm制程則會轉(zhuǎn)向采用gate-last工藝。于此同時，三星芯片代工業(yè)務(wù)部門的副總裁Ana Hunter則拒絕就三星轉(zhuǎn)向gate-last工藝事宜發(fā)表任何評論。
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南韓液晶面板廠商不虞缺料 產(chǎn)能維持滿載

  • 　　Yonhap News 7日報導(dǎo)，根據(jù)業(yè)界消息顯示，在液晶面板需求增加的情況下，目前臺灣液晶面板廠商正因玻璃基板缺料而生產(chǎn)受阻，南韓液晶面板廠商的產(chǎn)能則維持滿載。報導(dǎo)指出，友達(2409)、奇美電(3009)與華映(2475)等廠商的產(chǎn)能利用率介于70-80%之間，全球液晶面板前兩大廠商三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)與LG Diaplay Co. Ltd.(LGD)的生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率幾乎達100%。報導(dǎo)中提到，近期臺灣與日本兩地遭地震侵襲也造成當(dāng)?shù)啬承┮壕РＡЩ?/li>
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芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望

  • 　　過去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。 　　眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔&rd
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中芯國際：力爭在2010年實現(xiàn)45納米小批量試產(chǎn)

  • 　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：中芯國際在高端技術(shù)中又有新的進步，值得慶賀,中芯國際在有限的條件下爭取進步是夠困難的，但是有時形勢逼迫我們，非進不可。中芯國際面臨的問題表面上看是個盈利問題，實際上反映的是人材，技術(shù)，市場和資金等具有綜合性。所以在高端代工中如果沒有特色，缺乏足夠的IP, 及配套的服務(wù)能力及長遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃 要想爭搶大fabless的訂單是很難的, 而且形勢在逼迫我們, 要盡快的成功。 　　2010年，中芯國際將加強65納米的嵌入式工藝平臺和32納米關(guān)鍵模塊的研發(fā);同時力爭
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應(yīng)LED市場需求 天津三星LED公司增資擴產(chǎn)

  • 　　為應(yīng)對LED市場需求的快速增長,天津三星LED有限公司決定增資擴產(chǎn),增資后公司投資總額將達到1.8億美元,注冊資本達到6000萬美元。 　　據(jù)悉,天津三星LED有限公司于2009年4月在開發(fā)區(qū)注冊成立,是三星LED株式會社的全資子公司,也是三星集團以發(fā)展21世紀(jì)“綠色產(chǎn)業(yè)”為主題而成立的重要產(chǎn)業(yè)部門。公司專門從事新型電子零部件(LED系列產(chǎn)品)的研究、開發(fā)、生產(chǎn)制造。
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51%

  • 　　市場研究公司IC Insights預(yù)計，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。 　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。 　　大
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

  • 　　市場研究公司IC Insights預(yù)計，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。 　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。 　　大
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三星：12寸廠到2015年將不符經(jīng)濟效益

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導(dǎo)體市場成長最快的是亞洲地區(qū)，消化全球70%芯片產(chǎn)出，未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術(shù)，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲器技術(shù)的明日之星，而現(xiàn)在位居主流地位的12寸晶圓廠，預(yù)計到2015年將不符合經(jīng)濟效益，屆時將迎接18寸晶圓廠時代來臨。 　　三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國際半導(dǎo)體展時指出，在全球半導(dǎo)體市場中，亞洲地
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三星將推出基于WiMax技術(shù)的移動產(chǎn)品

  • 　　2月10日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大移動電話制造商——韓國三星電子公司10日表示，公司將在下周在西班牙舉行的全球移動大會(Mobile World Congress)上推出一系列最新產(chǎn)品，該類產(chǎn)品應(yīng)用下一代移動無線技術(shù)，帶給用戶全新的移動技術(shù)體驗。 　　三星公司在一份新聞聲明中表示，本月15日至18日，全球移動大會將在西班牙的巴塞羅那召開。三星公司將在會上推出一種運用WiMax技術(shù)的移動基站產(chǎn)品以及一系列運用WiMax技術(shù)的移動設(shè)備。 　　WiMax的全稱為world
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三星/海力士NAND閃存芯片邁向20nm級工藝

  • 　　繼Intel、美光上個月宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存芯片后，韓國兩大存儲廠三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工藝NAND閃存投產(chǎn)計劃。 　　海力士將采用26nm工藝生產(chǎn)容量為64Gb的NAND閃存芯片，這和Intel、美光首批投產(chǎn)的25nm芯片容量一致。而三星則計劃在今年第二季度投產(chǎn)27nm NAND閃存。 　　海力士表示，和30nm工藝相比，新工藝的閃存芯片的產(chǎn)能將翻一番，成本也將大幅度降低。根據(jù)韓國當(dāng)?shù)孛襟w的報道，海力士將在今年第三季度開始量產(chǎn) 26nm閃存芯片。在這一點上三星已經(jīng)占
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三星：450mm制造技術(shù)2015年將取代300mm技術(shù)

  • 　　三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術(shù)將于2015年取代現(xiàn)有的12英寸(300mm)晶圓制造技術(shù)，他同時還表示亞洲地區(qū)將是全球半導(dǎo) 體市場成長速度最快的地區(qū)，到2011年底，該地區(qū)的IC產(chǎn)量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺積電是三家公開表態(tài)愿意支持450mm制造技術(shù)的廠商。 　　同時他還表示相變內(nèi)存技術(shù)(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質(zhì)存儲技術(shù)(OXRAM)將是未來存儲技術(shù)的主要發(fā)展方向,其理由是這三種下一代技術(shù)在效能和
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韓國20家業(yè)者成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 　　Yonhap News報導(dǎo)，韓國20家業(yè)者8日宣布成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，希望進一步推動3D技術(shù)與內(nèi)容的發(fā)展及部署，并計劃同步拓展海內(nèi)外市場。根據(jù)報導(dǎo)，共同成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的韓國業(yè)者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.與Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，預(yù)計將尋求更多同業(yè)參與，以增進3D技術(shù)并擴增應(yīng)用范圍。 　　洛杉磯時報、彭博社引述內(nèi)部消息人士報導(dǎo)，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
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再度出手 三星擬再新增CMOS 8寸廠

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴充產(chǎn)能外，2010年將首度啟動擴充產(chǎn)能機制，預(yù)計將再新增1座8寸晶圓廠，全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。 　　據(jù)了解，三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產(chǎn)能共4萬~4.5萬片，12寸廠月產(chǎn)能2萬~2.5 萬片，2009年下半為滿足客戶龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內(nèi)每月再新增1.2萬~2萬片產(chǎn)能，不過即便如此，似乎仍無法滿足客戶需求。 　　據(jù)了解，新的8寸晶
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三星(samsung)介紹

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