三星(samsung) 文章 最新資訊
2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢

- DIGITIMES Research觀察,2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者,然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash,三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變,不過,三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn),短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。 三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸 沖刺扇型封裝
- 三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸,原因不是處理器制程技術(shù)落后臺積電,而是在晶片封裝技術(shù)上敗下陣來。 韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出,主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)PCB的三星電機(jī)(Semco),已奉命支援三星電子,兩者合組的特別任務(wù)小組展開FoWLP封裝研發(fā)工作已經(jīng)有半年時(shí)間。 FoWLP封裝移除掉PCB,將電路線直間連結(jié)到晶圓上,不僅可節(jié)省單位生產(chǎn)成本,還能減少晶片厚度,極具市場競爭力。除了邏輯晶片之外,F(xiàn)oWLP封裝還能應(yīng)用于記憶體與電源管理晶片上。 據(jù)南韓線上媒體《News1》
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2019年三星顯示器手機(jī)AMOLED面板出貨上看5.6億片
- 據(jù)DIGITIMES Research預(yù)估,在技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增以及主要客戶支持下,2019年三星顯示器(SDC)手機(jī)AMOLED面板出貨上看5.6億片,較2015年增加114%,其中,對前兩大客戶三星電子及蘋果的合計(jì)出貨比重將達(dá)73%。 預(yù)估2017年SDC對蘋果手機(jī)AMOLED面板供應(yīng)量將在5,000萬片以內(nèi),2019年則可望達(dá)到1.2億片規(guī)模。 2016年SDC預(yù)估將對以大陸手機(jī)品牌為主的外部客戶出貨近1億片AMOLED面板,此數(shù)值到2019年將擴(kuò)大到1.5億片以上,另一方面,三
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兩岸AMOLED面板投資謹(jǐn)慎 難動三星霸主地位
- 據(jù)臺媒報(bào)道,在全球高階智能型手機(jī)產(chǎn)品大力采用AMOLED面板,蘋果 (Apple)新世代iPhone也已訂下轉(zhuǎn)向的大計(jì)后,AMOLED面板商機(jī)已廣泛被韓國、日本、大陸及臺灣科技產(chǎn)業(yè)鏈所提及,三星電子 (SAMSUNG)高達(dá)90%以上的市占率表現(xiàn),及獲利節(jié)節(jié)高升的成績單,更讓擴(kuò)大投資AMOLED面板生產(chǎn)線的口號,早已響徹三星電子以外的TFT面板 廠。 臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者直言,三星電子獨(dú)走全球AMOLED面板市場的霸主地位,在2017年仍將有效鞏固,最快要等到2017年下半才會有市場新進(jìn)者正式投產(chǎn),這
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三星3D V-NAND 32層對48層 僅僅是垂直層面的擴(kuò)展?

- 三星公司已經(jīng)開始量產(chǎn)其48層(即單NAND內(nèi)48層單元,屬于第三代升級技術(shù))3D V-NAND芯片,預(yù)計(jì)其將被用于SSD T3(mSATA接口加850 EVO V2)、NVMe SSD(PM971-NVMe)以及企業(yè)級SSD(PM1633a)等SSD產(chǎn)品。在各設(shè)備當(dāng)中,將包含大量48層3D V-NAND存儲芯片且通過引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)彼此堆疊。三星公司在48層3D V-NAND芯片中集成了512 GB存儲單元,意味著每個(gè)NAND晶片為32 GB容量(256 Gb)。三星的32層(第二代方案)3D V-N
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傳三星PK臺積電 修正晶元代工戰(zhàn)略

- 臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息,2015年半導(dǎo)體景氣寒風(fēng)颼颼,根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)統(tǒng)計(jì),2015年全球半導(dǎo)體營收衰退1.9%,而臺積電則逆風(fēng)飛翔打敗英特爾等大廠,年?duì)I收持續(xù)成長,包括一線大廠英特爾、高通、美光均中箭落馬營收衰退,與宿敵三星電子成長11.8%名列前三名。 Gartner研究副總裁王端表示:“2015年期間,半導(dǎo)體裝置市場營收受IC庫存過高、行動產(chǎn)品與個(gè)人電腦(PC)需求不佳,還有平板銷售趨緩等因素影響而下滑。裝置市場成長趨緩,讓半導(dǎo)體制造商在決定晶圓代工訂單時(shí)趨于保守。
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三星集團(tuán)全面布局FoWLP 新一輪搶單迎戰(zhàn)臺積電
- 臺積電搶下蘋果(Apple)A10處理器代工訂單,三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)部認(rèn)為關(guān)鍵在于臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競爭力,臺積電稱其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO),為此三星決定整合集團(tuán)力量,由三星電機(jī)(Semco)跨足半導(dǎo)體封裝市場,與三星電子合作研發(fā)FoWLP技術(shù),以利在新一輪客戶訂單爭奪賽中,全面迎戰(zhàn)臺積電。 韓媒ET News報(bào)導(dǎo),業(yè)界傳聞三星電機(jī)從三星顯示器(Sams
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解析:三星、LG為何無緣第四批動力電池企業(yè)目錄

- 昨日,工信部發(fā)布第四批《汽車動力蓄電池行業(yè)規(guī)范條件》企業(yè)目錄(第四批)公示名單,31家單體企業(yè)、1家系統(tǒng)企業(yè)入選。 截止目前,共有57家電池企業(yè)入選。但是,依然不見日韓系電池的蹤影。上述規(guī)范條件起初并非強(qiáng)制目錄,大家也都拿“豆包不當(dāng)干糧”,而隨著新能源騙補(bǔ)門的曝光,現(xiàn)如今則成為了一個(gè)必備的條件,同時(shí)也成為企業(yè)領(lǐng)取新能源補(bǔ)貼的敲門磚。一朝被蛇咬十年怕井繩,政府層面有收緊財(cái)政補(bǔ)貼的傾向,在這種情況下補(bǔ)貼內(nèi)資還是外資就成為考量因素。通過工信部已經(jīng)發(fā)布
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移動支付大戰(zhàn)愈演愈烈:三星蘋果正面對抗
- 導(dǎo)語:路透社今天撰文稱,為了增強(qiáng)用戶忠誠度,并突出與其他Android手機(jī)的差異,三星正在積極開發(fā)移動支付服務(wù),并與老對手蘋果展開了正面對抗。 以下為文章全文: 三星智付三星智付 雖然三星是智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,但在蘋果通過構(gòu)建服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)為其產(chǎn)品提供支持的過程中,三星始終都是個(gè)看客。但如今,隨著這兩家公司紛紛開發(fā)移動支付服務(wù),三星終于開始在服務(wù)領(lǐng)域向老對手宣戰(zhàn)。 對蘋果而言,iPhone的支付服務(wù)可以為該公司創(chuàng)造新的收入流,就像iTunes音樂和娛樂服務(wù)一樣。與之合作的銀行需
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三星(samsung)介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對三星(samsung)的理解,并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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