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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開發(fā)Xclipse GPU
- 今日，三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設計的移動處理器，配有強大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實現(xiàn)更好的手游體驗，同時增強社交媒體應用和攝影的整體體驗。三星半導體 Exynos 2200 三星半導體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務總裁Yongin Park表示：“Exynos 2
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新思科技DSO.ai助力三星移動芯片實現(xiàn)自主設計
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其人工智能設計系統(tǒng)（DSO.ai）已被三星采用，并成功完成了基于先進工藝技術(shù)的的最先進高性能設計。這是使用新思科技人工智能設計系統(tǒng)實現(xiàn)先進芯片設計的成功案例之一。新思科技董事長兼聯(lián)席首席執(zhí)行官Aart de Geus表示：“數(shù)十年來，自主芯片設計只存在于科幻小說中。人工智能設計系統(tǒng)的出現(xiàn)是半導體歷史上的關(guān)鍵里程碑，也將為延續(xù)摩爾定律注入新的活力。祝賀三星取得這一非凡成就，我們非常期待與三星一起實現(xiàn)下一個1000倍的增長?！币c： DSO.ai
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)
- 2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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TrendForce：三星NAND Flash生產(chǎn)不受西安封城影響
- 中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無法預期解封時間，根據(jù)TrendForce調(diào)查，由于三星（Samsung）在當?shù)卦O有兩座大型工廠，均用以制造3D NAND高層數(shù)產(chǎn)品，投片量占該公司NAND Flash產(chǎn)能達42.3%，占全球亦達15.3%，現(xiàn)下封城措施并未影響該工廠的正常營運。然而，當?shù)胤獬谴胧﹪栏窆芸厝肆骷拔锪?，盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經(jīng)安排妥適，但無法排除接下來因物流延遲出貨的可能，這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外，該公司的原物料進貨也有可能受到物流受阻而延遲，但三星
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三星開始為特斯拉下一代自動駕駛計算機生產(chǎn)芯片
- 據(jù)悉，2022年三星將為電動汽車和自動駕駛汽車市場推出一系列全新技術(shù)設備。目前三星已經(jīng)開始生產(chǎn)相關(guān)車載設備，首批產(chǎn)品將于2022年1月的中上旬開始上市。即將推向市場的特斯拉Cybertruck將首次使用特斯拉最新的Hardware 4計算機 —— 韓國媒體的報道稱，三星將擊敗臺積電，獲得生產(chǎn)該計算機所使用的芯片的合同。特斯拉當前所生產(chǎn)的電動汽車，搭載的是HW 3.0芯片，這一款芯片也是由三星電子代工。作為HW 3.0芯片的繼任者，HW 4.0芯片也將用于多款特斯拉電動汽車。從外媒的報道來看，三星將獲得的是
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三星為企業(yè)服務器開發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤
- 今日，三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內(nèi)存控制器開發(fā)團隊負責人Yong Ho Song表示：“十多年來，三星持續(xù)提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構(gòu)在內(nèi)的先進服務器客戶的認可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤的推出，以及正在進行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開發(fā)，將
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三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本
- 據(jù)國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術(shù)據(jù)The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封
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韓媒：三星李在镕在美會見政府高層，今明或?qū)⒐济绹S選址
- 據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子21日消息，正在美國考察的三星電子副會長李在镕當?shù)貢r間19日與美國白宮高層會面就解決全球供應鏈問題的方案、美國聯(lián)邦政府為半導體企業(yè)提供優(yōu)惠的方案等進行了討論?！ 蟮婪Q，三星雖未具體公開與李在镕會面的人士，但李在镕應已決定在美國投資晶圓工廠，并向美方具體介紹。美國議會一消息人士透露，工廠選址將于今明兩天內(nèi)正式公布。李在镕18日在美國聯(lián)邦議會會見負責半導體優(yōu)惠法案的核心議員。據(jù)了解，李在镕呼吁美方為提供半導體企業(yè)優(yōu)惠的法案獲得通過給予配合?！ ×硗?，李在镕還于20日在美國華盛頓的微
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國產(chǎn)OLED面板再次崛起！或?qū)⒂糜谌歉叨藱C型
- 據(jù)報道，韓國三星電子有限公司正考慮在計劃于明年上市的高端智能手機Galaxy A73上搭載中國顯示器企業(yè)生產(chǎn)的有機發(fā)光二極管（OLED）面板。針對這款預計明年上半年上市的機型，三星電子日前向中國的京東方、華星光電和韓國三星顯示公司分別發(fā)出了OLED面板報價請求。業(yè)內(nèi)人士稱，如果京東方和華星光電通過了三星電子的技術(shù)測試，可能會從今年下半年開始向三星供應OLED面板。和此前的Galaxy A系列機型一樣，Galaxy A73很有可能會在明年3月在全球上市。而如果此次中國面板企業(yè)能夠通過三星電子的技術(shù)測
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韓媒：三星和SK海力士預計將向美國提交芯片業(yè)務信息
- 韓國先驅(qū)報11月3日報道，業(yè)內(nèi)人士周三表示，韓國前兩大芯片制造商三星電子SK海力士預計將在11月8日最后期限前向美國政府提交其芯片業(yè)務信息?！ 〈饲?，美國商務部長吉娜·雷蒙多警告說，如果公司不回應這一要求，“那么我們的工具箱里還有其他工具，要求他們向我們提供數(shù)據(jù)。我希望我們不會走到那一步。但如果我們不得不這樣做，我們會的。” 報道援引一位不愿透露姓名的三星官員說：“除了遵守這一要求，似乎沒有其他選擇?！薄 №n聯(lián)社此前報道稱，美國商務部此前以提高芯片供應鏈透明度為由，要求三星電子、SK海力士等全球半導
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特斯拉、LG、三星受邀參加印度電池制造招聘峰會
- 10月28日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)兩名印度政府消息人士透露，特斯拉、LG能源(LG Energy）和三星電子等大型電池制造商已被邀請參加招聘峰會。印度希望鼓勵電池制造商進入該國市場，并投資在當?shù)亟◤S，以發(fā)展國內(nèi)清潔交通和建立電動汽車供應鏈?！ ?jù)消息人士透露，印度官員下個月將開始訪問美國、德國、法國、韓國和日本，希望說服大型電池制造商在印度建立生產(chǎn)線。特斯拉、LG能源和三星已經(jīng)受邀參加活動，盡管其他電池制造商的完整名單尚未起草或確認。Northvolt、松下和東芝也將是峰會受邀目標?！ ∵@類會議是促進印
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三星攜手新思科技加快汽車SoC的ISO 26262合規(guī)進程
- 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星晶圓廠與新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，簡稱“VC FSM”）解決方案開展合作，為汽車SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果診斷分析（FMEDA）提供關(guān)鍵自動化技術(shù)?；赩C FSM在安全分析、驗證和實施等方面的差異化特性，三星與新思科技開展合作，將VC FSM作為新思科技統(tǒng)一功能安全解決方案的一部分加以推進，協(xié)助開發(fā)者
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決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺積電誰會最先沖過終點線？
- 隨著近年來芯片制造巨頭在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺積電的市場份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風險試產(chǎn)，明年可實現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
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美國要求上交芯片核心商業(yè)數(shù)據(jù)，韓國將保護三星在內(nèi)的公司利益
- 前段時間，美國要求包括臺積電、三星在內(nèi)的半導體公司上交核心商業(yè)數(shù)據(jù)，而這與今年的芯片荒、半導體短缺有一定的關(guān)系，芯片已經(jīng)成為每個國家發(fā)展以及國家安全利益的重中之中。而對于不愿意提交商業(yè)數(shù)據(jù)的公司，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企業(yè)不愿意提交，我們的（政策）工具箱里還有其他方法能讓他們把數(shù)據(jù)交給我們?！币簿褪钦f，美國政府可能采取強制手段讓企業(yè)交出相關(guān)數(shù)據(jù)。針對美國這一項舉措，韓國貿(mào)易部周三發(fā)布聲明，表達了韓國對美國要求在美運營的韓國芯片制造商披露供應鏈相關(guān)機密信息的擔憂。
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