- 北京時間12月9日消息，據(jù)國外媒體報道，分析認為，盡管英特爾芯片的銷量今年仍將排在第一位，而三星芯片的銷量則排在第二位，但是最近幾年，三星芯片銷量的增長速度一直高于英特爾，預計在2014年到2015年之間，三星芯片的銷量有望超過英特爾芯片的銷量。
市場研究公司Gartner預測，英特爾的芯片銷量今年再次奪冠，這已是它連續(xù)19年穩(wěn)居冠軍寶座了，而三星芯片的銷量緊隨其后，排在第二位。英特爾的芯片銷量今年預計會增長24.6%，達到414億美元，但仍低于整體芯片行業(yè)31.5%的增長率。而三星芯片銷量今年
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三星 芯片
- 1 CMOS圖像傳感器的一般特征
目前，CCD（電荷耦合器件）是主要的實用化固態(tài)圖像傳感器件，它具有讀取噪聲低、動態(tài)范圍大、響應靈敏度高等優(yōu)點。但CCD技術難以與主流的CMOS技術集成于同一芯片之中。這樣，諸如
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性能 應用 芯片 傳感器 圖像 OV5017
- 針對高密度接口設計中基于字節(jié)處理和整包處理的轉(zhuǎn)換問題，本文提出了分片輪詢調(diào)度和改進式欠賬輪詢調(diào)度相結合的調(diào)度策略，該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結果顯示，該設計完全符合要求。
1、 引言
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設計 S19202 芯片 SDH 基于
- FPGA芯片EPXA10在圖像處理中的應用, 本文所介紹的圖像驅(qū)動和處理系統(tǒng)正是應用了EPXA10的這些特點，充分發(fā)揮了FPGA邏輯控制實現(xiàn)簡單、對大量數(shù)據(jù)做簡單處理速度快的優(yōu)勢以及ARM軟件編程靈活的特點。
1 內(nèi)嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10及其主要特點
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應用 圖像處理 EPXA10 芯片 FPGA
- 利用FPGA加密芯片的抗DPA攻擊電路設計,0 引言
近年來，現(xiàn)場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)由于其高性能、低價格、高開發(fā)速度、方便的編程方式等特點得到了廣泛的應用。但對FPGA進行DPA(Differential Power Analysis，差分功耗分
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攻擊 電路設計 DPA 芯片 FPGA 加密 利用
- 由于采用ARM芯片技術的蘋果iPad和iPhone的帶動，在占據(jù)智能手機與上網(wǎng)本大部分市場之后，ARM開始搶占平板電腦市場，并成為英特爾最為頭疼的競爭對手之一。ARM總裁都德·布朗強調(diào)說，英特爾和ARM井水不犯河水的時代已經(jīng)過去，在PC和手機產(chǎn)品的中間地帶，ARM和英特爾的大戰(zhàn)不可避免。但他同時表示“我們不會去和英特爾的高端產(chǎn)品競爭。”將來ARM依舊會在目前英特爾產(chǎn)品線的“低端”施展拳腳，即那些功能并不算強大，但功耗低、價格便宜的芯片產(chǎn)品。
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ARM 芯片
- 基于PCE061A驅(qū)動以太控制芯片RTL8019AS的嵌入式設備解決方案, 0 引言 所謂嵌入式設備一般是由嵌入式微處理器、外圍設備、特定的網(wǎng)絡協(xié)議以及應用程序等各部分組成，用于實現(xiàn)對信息家電的遠程控制、監(jiān)視和管理功能，它代替了傳統(tǒng)的PC機或網(wǎng)關設備，在數(shù)據(jù)量不大的情況下能
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RTL8019AS 嵌入式 設備 解決方案 芯片 控制 PCE061A 驅(qū)動
- 曾經(jīng)出現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的種種問題，正高懸于更多的新興行業(yè)之上，如何避免相同的問題被復制，更多地需要從產(chǎn)業(yè)扶持政策與體制中破解。
芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題并非獨有。
自2009年以來，新一輪以科技帶動的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景中，各地逐漸消退的芯片產(chǎn)業(yè)熱情，正在向戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
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芯片 半導體
- 曾經(jīng)的“一號產(chǎn)業(yè)”已成明日黃花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅持外，當初眾多高舉芯片產(chǎn)業(yè)的城市均熱情不再，悄然轉(zhuǎn)向
成芯轉(zhuǎn)讓引發(fā)的產(chǎn)業(yè)震蕩遠未平息。
2010年10月22日，武漢市政府與中芯國際宣布，雙方將聯(lián)合注資共同運營武漢新芯半導體制造公司(下稱新芯)。
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芯片 半導體
- 坐在上海太平洋喜來登大酒店27樓的會議室里，51歲的ARM總裁都德·布朗(Tudor Brown)看上去一臉嚴肅，他手上那臺蘋果iPad似乎裝著記者想要的所有答案——各種市場圖表、商業(yè)模式簡圖。在回答問題的關鍵時刻，都德·布朗總不忘拿起他那臺令他感到自豪的iPad，并在里面尋找答案。
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ARM 芯片
- 本文在硬件電路設計上采用DSP 芯片和外圍電路構成速度捕獲電路,電機驅(qū)動控制器采用微控制芯片和外圍電路構成了電流采樣、過流保護、壓力調(diào)節(jié)等電路,利用CPLD實現(xiàn)無刷直流電機的轉(zhuǎn)子位置信號的邏輯換相。在軟件設計上
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CPLD DSP 芯片 剎車
- 隨著聯(lián)發(fā)科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片業(yè)者紛紛推出超低價Android手機方案，2011年100美元以下的低階智慧型手機(SmartphONe)將大行其道。大陸手機廠商認為，土洋業(yè)者的成本架構已相去不遠，但在客戶關系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有優(yōu)劣勢，誰勝誰負還很難預料。
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聯(lián)發(fā)科技 智能手機 芯片
- 據(jù)國外媒體報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，10月全球芯片銷售額為263億美元，與去年同期的220億美元相比，同比增長19.8%。
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芯片 半導體
- 主電路拓撲采用雙管正激電路 UC3846 的斜坡補償選擇電路根據(jù)峰值電流控制的電路圖可以看到,加入斜坡補償有兩種方法, 一種是將斜坡補償信號加到電流檢測信號中,如圖17 所示;另一種是將斜坡補償信號從誤差電
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斜坡 補償 電路設計 UC3846 芯片 峰值 電流 控制 基于
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，“臺積電明年會加薪”，至于幅度會參考園區(qū)其他公司。臺積電表示，董事長所說的明年加薪，應是例行年度加薪。
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“馬嶺”芯片介紹
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