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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “解鎖”芯片

“解鎖”芯片 文章 最新資訊

臺積電與亞利桑那州工會的糾葛

  • 全球領先的芯片制造商與建設亞利桑那州工廠的工會工人之間長達數(shù)月的爭執(zhí)尚未結束。臺積電和代表 14 個工會和臺積電工廠 12,000 名工人中大約四分之一的亞利桑那州建筑行業(yè)委員會已經進行了大約六周的談判，以解決一些工人的安全、管理、 和培訓問題。工會聯(lián)盟發(fā)言人布蘭迪·德夫林 (Brandi Devlin) 告訴媒體，這些談判沒有取得太大進展，臺積電“沒有對理事會提出的協(xié)議做出正式回應”?！拔覀円呀浥c臺積電進行了討論，并提供了我們認為良好的協(xié)議框架，”她說。 “我們目前感到失望的是，我們今天并沒有比幾周前開
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  美國  

美股周二：芯片龍頭股普遍下跌，臺積電、阿斯麥和博通跌幅超過2%，英特爾和Arm等跌幅超過1%

  • 9月27日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線下跌，跌幅均超1%，科技股領跌。長期美債收益率上升至近十幾年來的最高水平，美元匯率連續(xù)第五天攀升，消費者信心大幅下滑。道瓊斯指數(shù)收于33618.88點，下跌388.00點，至跌幅1.14%，創(chuàng)今年3月22日以來最大的單日跌幅；標準普爾500指數(shù)收于4273.53點，跌幅1.47%；納斯達克指數(shù)收于13063.61點，跌幅1.57%。大型科技股普遍下跌，亞馬遜跌幅超過4%，美國聯(lián)邦貿易委員會和17個州的總檢察長以反壟斷為由起訴這家電商巨頭；蘋果和谷歌跌幅超過
  • 關鍵字： 芯片  臺積電  阿斯麥  博通  英特爾  Arm  

蔚來宣布首顆自研芯片楊戩下月量產

  • 9月21日訊，在今天上午舉辦的蔚來創(chuàng)新科技日主題演講上，蔚來創(chuàng)始人李斌宣布蔚來首顆自研芯片楊戩將在10月開始量產。據李斌表示，“楊戩”芯片是蔚來智能硬件團隊發(fā)布的第一顆自研芯片，8核64位處理器，提供了強大的計算支撐，并且加配8通道9bit的ADC，采樣率高達1GHz，可高效捕獲激光雷達傳感器的原始數(shù)據，還將為激光雷達降低50%的功耗。據李斌表示，蔚來的芯片研發(fā)團隊現(xiàn)在已經有800人。
  • 關鍵字： 蔚來  自研  芯片  

知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO，但不做芯片

  •  9 月 20 日消息，有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設計”業(yè)務，并已開始招攬前哲庫科技員工回歸，OPPO 方面昨日就此事回應稱“對此不予評論”?，F(xiàn)據鈦媒體報道，一位前哲庫資深員工透露，確有部分人回 OPPO，不過他們不再做芯片研發(fā)，只是做一些芯片有關的調研和評估工作。此外，這也得到了另一位前哲庫技術高管的證實：“一些做架構的去 OPPO 了，主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?！彼惭a充表示，“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO，原來的團隊，都已經散掉了呀。”報道還稱，從另一位知情人士處獲悉
  • 關鍵字： 哲庫  OPPO  芯片  

蘋果自研基帶芯片進展不及預期 與高通延長三年合同

  • 據外媒報道，全球領先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調制解調器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術和產品方面的持續(xù)領導地位。”雖然新協(xié)議的財務條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協(xié)議和6年的專利授權協(xié)議，專利授權協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長
  • 關鍵字： 蘋果  基帶  芯片  高通  5G  

先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

  • 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
  • 關鍵字： 封裝  半導體  臺積電  三星  英特爾  芯片  

蘋果芯片困境為高通贏得更多時間 后者仍處于領先地位

  • 9月12日消息，如今，金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說，這可能不包括內部調制解調器芯片。標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里，蘋果自由現(xiàn)金流是標準普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調制解調器芯片，用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網絡的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹慎，該公司
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  高通  

郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產其自家芯片

  • 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
  • 關鍵字： 郭明錤  Arm  英特爾  18A 制程  代工  芯片  

近十年研發(fā)費用超9700億元！美國機構拆華為Mate60：中國設計和制造里程碑

  • 9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產業(yè)一個新的里程碑。據央視此前報道，歷經美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經實現(xiàn)國產化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標志著中國在突破美國技術封鎖方面已經取得了絕對的勝利。事實上，不少美國機構也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設計和制造的里程碑。根據華為年
  • 關鍵字： 華為  芯片  

博通秋季財報：營收和利潤雙增長 芯片市場正經歷“軟著陸”

  • 8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預期的88.7億美元；美國通用會計準則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當下，所有增長都再次由與AI相關的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據中心內建立AI集群網絡，對下一代網絡技術的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務來看，博通第三財季的半導體業(yè)務營收為6
  • 關鍵字： 博通  財報  芯片  AI  網絡  

莫大康：華為前進道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導體聯(lián)盟

  •   刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業(yè)，競然受到世界頭號強國美國的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國禁運的截止期限），華為曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個季度已經進入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經喪失進一步芯片制造能力，這也
  • 關鍵字： 華為  芯片  

英偉達第二財季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%

  • 8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營收達135.1億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環(huán)比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環(huán)比增長202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績超過預期，并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引，該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個季度的72億美
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  

三星Galaxy S24系列外觀設計將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節(jié)。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
  • 關鍵字： 三星  Galaxy  iPhone  處理器  驍龍  芯片  

RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯(lián)網領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
  • 關鍵字： RISC-V  半導體  架構  芯片  開源  恩智浦  英飛凌  高通  ARM  

?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%

  • 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據了解，?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
  • 關鍵字： ?通  手機  5G  芯片  聯(lián)發(fā)科  
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“解鎖”芯片介紹

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