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英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場，韓媒擔心三星遭超車

  • 韓國經(jīng)濟日報報導，重返晶圓代工領域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務，以成為領先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務長David Zinsner表示，英特爾代工服務（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產(chǎn)品也收取市價。英特爾業(yè)務部門也會獨立建立客戶與供應商關系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標是2030
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓代工  三星  

應用材料公司憑借供應商多元化卓越表現(xiàn)榮獲英特爾2023年EPIC杰出供應商獎

  • 應用材料公司憑借2023年度供應商多元化卓越表現(xiàn)，榮獲英特爾公司獨家EPIC項目的杰出供應商獎。該獎項旨在表彰英特爾供應鏈中，那些去年一年持續(xù)在質(zhì)量精進、企業(yè)績效、協(xié)作和包容領域做出了巨大貢獻、表現(xiàn)最為優(yōu)異的供應商。應用材料公司榮獲英特爾2023年EPIC杰出供應商獎英特爾首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“恭喜應用材料公司獲得英特爾供應商最高榮譽——EPIC杰出供應商獎。獲獎企業(yè)堅定不致力于質(zhì)量、追求卓越和專注于技術創(chuàng)新，這對我們的成功至關重要。我們非常贊賞它們的長期協(xié)作和對成果的持續(xù)
  • 關鍵字： 應用材料公司  英特爾  

臺積電、英特爾陸續(xù)落腳歐洲，三星也心動考察預做準備？

  • 近期，有消息稱，英特爾陸續(xù)宣布波蘭與以色列建廠、德國工廠也獲政府補助、臺積電積極評估到德國設廠后，競爭者三星也心動了，開始有至歐洲設廠的想法。據(jù)韓媒BusinessKorea報導，自歐洲公布準備針對先進半導體設備和汽車半導體等產(chǎn)業(yè)，以期能在全球供應鏈中發(fā)揮影響力以來，包括臺積電和英特爾在內(nèi)的先進半導體企業(yè)都陸續(xù)準備在歐洲地區(qū)進行大量投資，這也使得歐洲成為亞洲與美洲之后，半導體產(chǎn)業(yè)最新的競爭區(qū)域。歐洲半導體的關鍵合作伙伴是英特爾。歐洲當?shù)貢r間6月18日，該公司宣布將投資250億美元在以色列建設新的半導體工廠
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  三星  

重建英特爾：代工與 IDM 數(shù)十年的問題被揭開

  • 英特爾在行業(yè)內(nèi)有著明顯的優(yōu)勢。
  • 關鍵字： 英特爾  IDM  代工  

分析師：英特爾將在兩年內(nèi)出售半數(shù)芯片制造部門股權，最高節(jié)約 100 億美元成本

  • IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。▲ 圖源：英特爾陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但為了面子，還會一如既往地強調(diào)自家 PPT 上的技術領先臺積電。陸行之認為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后，CEO 基辛格必然會去領導芯片設計部門而不是制造部門。如此一來，到 2025
  • 關鍵字： 英特爾  芯片制造  

2大國產(chǎn)芯片代工廠，全球排名，都要后退一名了

  • 如下圖所示，這是2023年一季度十大芯片代工企業(yè)的排名情況。數(shù)據(jù)顯示，這十大芯片代工企業(yè)合計拿下了全球98%的份額，基本上這十大企業(yè)就代表著整個芯片代工行業(yè)。在中國大陸有兩大芯片代工企業(yè)上榜，一是中芯國際排名，全球第五，第二是華虹集團排名全球第六，兩大廠商合計份額占比約為8.3%。事實上，中國大陸這兩大芯片代工企業(yè)，在全球的排名已經(jīng)很多年沒有變過了，一直保持著第五、第六名的樣子。之前還有一家中國大陸企業(yè)晶合集成殺進了全球前10，但最近兩個季度又被擠出了全球前10名，可見競爭還是相當激烈的。近日傳出了一個消
  • 關鍵字： 英特爾  芯片代工  國產(chǎn)芯片  

全球首臺 200 億億次級超算 Aurora 安裝完成：20.42PB 內(nèi)存，63744 個 GPU

  • IT之家 6 月 25 日消息，英特爾近日宣布，超級計算機 Aurora 已在阿拉貢國家實驗室完成安裝工作，其可提供 2 Exaflops 的 FP64 算力，將成為全球首臺每秒計算 200 億億次的超級計算機。▲ 圖源：英特爾Aurora 由英特爾 Xeon CPU Max 和 Xeon GPU Max 系列芯片提供支持，與最初的 1 Exaflop 目標相比已升級為 2 Exaflop 算力，從而使它與基于 AMD 芯片的 Frontier 超級計算機相提并論（IT之家注：后者是目
  • 關鍵字： 超級計算機  英特爾  

英特爾內(nèi)部代工模式的最新進展

  • 近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼首席財務官 David Zinsner和英特爾公司副總裁兼企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Grebe介紹了英特爾的內(nèi)部代工模式及其諸多優(yōu)勢。英特爾正在擁抱其成立55年以來的重大業(yè)務轉(zhuǎn)型。伴隨著IDM 2.0轉(zhuǎn)型的順利進行，英特爾調(diào)整了其產(chǎn)品業(yè)務部門與制造部門間的合作方式。在全新的“內(nèi)部代工模式”（internal foundry model）中，英特爾制造部門的損益（P&L）將單獨核算，需要在性能和價格上參與競爭，英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進
  • 關鍵字： 英特爾  代工模式  

英特爾入選COOLERCHIPS計劃，致力于為未來數(shù)據(jù)中心打造全新冷卻技術

  • 近期，美國能源部（DOE）宣布，選定含英特爾在內(nèi)的15家機構，為未來數(shù)據(jù)中心打造高性能、高效節(jié)能的冷卻解決方案。這一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS計劃的一部分。COOLERCHIPS計劃是由美國能源部能源高級研究計劃局（ARPA-E）提供支持，旨在優(yōu)化信息處理系統(tǒng)的冷卻操作，提高能源利用率、可靠性和碳超高效率。其中，英特爾的項目將獲得為期三年，共計171萬美元的資助。該項目將推動英特爾在其高性能處理器中部署更多核心及晶體管的同時，管理未來設備所產(chǎn)生的熱量，進而推動摩爾定律的延續(xù)。英特爾超級計算
  • 關鍵字： 英特爾  COOLERCHIPS計劃  數(shù)據(jù)中心  冷卻技術  

英特爾Arun Gupta：賦能全棧軟件，共筑開放生態(tài)

  • 如今，全球科技協(xié)同創(chuàng)新的趨勢愈發(fā)明顯，同籌共劃的重要性也日益顯露，開源因其具備將源代碼或其他原創(chuàng)內(nèi)容與所有創(chuàng)作者開放共享的特點，現(xiàn)已成為全球技術創(chuàng)新的主流模式之一。在中國，開源于2021年首次被列入“十四五”規(guī)劃，明確提出支持數(shù)字技術開源社區(qū)等創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展，使開源技術成為中國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展和數(shù)字化進程的重要底座。 但回首過去的幾十年，開源并非像如今這般被“簇擁”，相反，大部分企業(yè)認為其無益于發(fā)展，拒絕與行業(yè)分享、拒絕開放，認為閉源才是企業(yè)提升競爭力的核心。而現(xiàn)在，隨著政策的加持、行業(yè)的發(fā)展，創(chuàng)新
  • 關鍵字： 英特爾  Arun Gupta  全棧軟件  開放生態(tài)  

英特爾發(fā)布硅自旋量子芯片：用上EUV工藝、95%良

  • 快科技6月16日消息，量子計算是各大科技公司競爭的下一個技術焦點，此前已經(jīng)有多種量子計算機問世，英特爾也在研發(fā)自己的量子芯片，而且走的是硅自旋量子，使用傳統(tǒng)的CMOS半導體工藝就能生產(chǎn)。日前英特爾宣布推出名為Tunnel Falls的量子芯片，有12個硅自旋量子比特，進一步提升實用性，這也是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數(shù)十年來積累的晶體管設計和制造能力。在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的，利用了英特爾領先的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫
  • 關鍵字： 英特爾  量子計算  

英特爾發(fā)布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls

  • 今天，英特爾發(fā)布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續(xù)探索量子實用性，以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數(shù)十年來積累的晶體管設計和制造能力。放在手指上的Tunnel Falls芯片在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的，利用了英特爾領先的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫外光刻技術（EUV），以及柵極和接觸層加工技術。在硅自旋量子比特中，信
  • 關鍵字： 英特爾  硅自旋量子比特芯片  Tunnel Falls  

英特爾以AI模型助力研究人員高精度檢測乳腺癌

  • Madhu Nair博士和Asha Das博士即將取得巨大突破，即利用人工智能（AI）模型在從患者組織樣本中獲取的掃描圖像中檢測乳腺癌細胞。然而，這兩位來自印度的研究人員面臨著巨大的挑戰(zhàn)。通常，他們需要花費數(shù)月的時間，艱難地教他們的AI模型去準確地識別癌細胞。而Das與她的團隊經(jīng)常需要耗費數(shù)周來審閱高分辨率、百萬像素的圖像，并逐一標記出癌變區(qū)域。因此，該團隊需要一個能夠在無人監(jiān)督的情況下，準確、快速掃描這些圖像的解決方案。針對這種情況，英特爾提供了幫助。2022年，來自印度科欽科技大學人工智能與計算機視覺
  • 關鍵字： 英特爾  AI模型  檢測乳腺癌  

英特爾亮相EdgeX+OpenVINO開發(fā)者生態(tài)大會

  • 英特爾于近日亮相EdgeX+OpenVINO?生態(tài)伙伴大會，并與來自阿里云、聯(lián)想、VMware、中科創(chuàng)達、EMQ和道客云等創(chuàng)新企業(yè)的邊緣計算和視覺推理行業(yè)專家，共同探索智能邊緣的未來。英特爾中國區(qū)網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部首席技術官、英特爾高級首席 AI 工程師張宇博士表示：“在過去的一年里，我們見證了EdgeX和OpenVINO?的飛速發(fā)展。越來越多開發(fā)者及生態(tài)伙伴加入到智能邊緣生態(tài)系統(tǒng)中，通過創(chuàng)新解決方案和技術，不斷推動邊緣計算和人工智能的迭代更新?！盓dgeX+OpenVINO?生態(tài)伙伴大會是邊緣計算和人工智
  • 關鍵字： 英特爾  EdgeX  OpenVINO  

英特爾至強CPU Max系列：整合高帶寬內(nèi)存（HBM）和至強處理器內(nèi)核

  • 治療癌癥、減緩全球變暖、保護生態(tài)健康——當今世界充滿了各種挑戰(zhàn)。因此，通過科技緊跟時代發(fā)展步伐，并充分利用不斷增長的數(shù)據(jù)至關重要。這不僅涉及數(shù)據(jù)的處理速度，也涉及能夠處理的海量數(shù)據(jù)，以及數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理器之間的傳輸速度。 英特爾設計工程部首席工程師、英特爾?至強? CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）首席架構師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰(zhàn)：究其根本，一顆CPU是從內(nèi)存獲取信息、對其進行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數(shù)據(jù)傳輸“管道”的寬窄。
  • 關鍵字： 英特爾  至強CPU  高帶寬內(nèi)存  HBM  至強處理器內(nèi)核  
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