半導體研究公司(SRC),作為一個一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟,宣布了1380萬美元的資金機會。研究招標將于4月初開始,并持續(xù)至6月。釋放招標的研究項目包括納米制造材料與工藝(4月10日);封裝+異質集成封裝研究中心(4月10日);硬件安全(5月7日);計算機輔助設計與測試(5月7日);以及環(huán)境、安全和健康(5月7日)。有關詳細信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養(yǎng)本科生、碩士生和博
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半導體 納米材料 工藝制程
據美國政府官方聲明,臺積電已與美國商務部達成不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼,根據初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設提供最高可達50億美元的貸款。同時,臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠,有助于提高產量,滿足市場對高性能芯片的需求,進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外,這將有助于臺積電在應對地緣政治風險和供應鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
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臺積電 美國 補貼 半導體 芯片
根據Gartner的數(shù)據,全球半導體收入在2023年出現(xiàn)了下降,總額達到了5330億美元,較2022年下降了11.1%。這一下降對幾家半導體制造商產生了負面影響。在2023年,僅有25家最大的半導體制造商中有9家實現(xiàn)了收入增長,而有10家錄得了兩位數(shù)的下滑。前25家半導體供應商的綜合收入在2023年下降了14.1%,占據了市場的74.4%,而在2022年這一比例為77.2%。英特爾在2023年仍然是排名第一的半導體制造商,收入達到了487億美元,緊隨其后的是三星電子,收入為399億美元。一年前,三星還排名
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半導體 市場 國際
世界上最大的芯片制造商正在努力恢復運營,此前臺灣發(fā)生了一場大地震。對于從iPhone和電腦到汽車和洗衣機等產品的制造商來說,這是一個受歡迎的跡象,因為它們依賴先進的半導體。周三早晨,一場7.4級的地震襲擊了臺灣東海岸,是25年來最強烈的一次,造成了9人死亡,引發(fā)了山體滑坡和倒塌建筑物。臺灣半導體制造公司,也就是領先的芯片制造商臺積電,主要在島嶼的另一側運營,盡管公司表示其設施確實經歷了一些震動。臺積電在地震后暫時撤離了一些制造廠,但周三晚些時候表示員工安全,并已返回工作場所。臺積電在周三晚間發(fā)表的一份聲明
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半導體 市場 國際
美國政府計劃向全球最大的半導體芯片制造商提供66億美元,以幫助其在亞利桑那州建造三家工廠,這是喬·拜登總統(tǒng)為確保先進芯片供應所做出的努力的一部分。白宮周一宣布,已與臺灣半導體制造公司(TSMC)簽署了一項非約束性協(xié)議,為鳳凰城的制造廠(或“廠房”)提供資金,此外還有約50億美元的政府貸款。拜登在一份聲明中表示:“美國發(fā)明了這些芯片,但隨著時間的推移,我們從生產幾乎占世界產能近40%的水平下降到了接近10%,而且沒有最先進的芯片?!薄斑@讓我們面臨著重大的經濟和國家安全風險?!背酥靶嫉膬杉颐绹S外,這
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半導體 市場 國際
受益于AI浪潮驅動,以及消費電子市場需求逐步回溫,半導體市場正不斷釋放利好信號。近期,韓國產業(yè)通商資源部公布的數(shù)據顯示,韓國今年3月份芯片出口117億美元,同比增長35.7%,連續(xù)5個月增長,單月增幅為2022年6月以來最高。業(yè)界認為,智能手機、數(shù)據中心與AI等帶動下,韓國芯片出口額上升。與此同時
,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)對外表示,今年1月全球半導體行業(yè)銷售總額為476億美元,同比增長15.2%,2月全球半導體銷量同比增長14.3%。此前,SIA透露,2023年全球半導體行業(yè)銷售總額同比下降8.
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3日早上7點58分左右,中國臺灣花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震,擾亂臺積電在內的公司營運,臺積電對此表示,雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設備受損并影響部分產線生產,但主要機臺包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆無受損。許多外媒則示警,這凸顯了臺積電和全球芯片供應鏈處在地震的風險與威脅之中。 根據《商業(yè)內幕》報導,這場7.2強震凸顯了全球芯片供應鏈和臺積電的脆弱性,臺積電是世界上最大的芯片制造商,全球大約90%的最先進處理器芯片都是臺積電生產,而且中國臺灣也是小型芯片生產商的所在地。報導示警,如果大地震能夠擾亂臺積電,那么更具破
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半導體 芯片供應鏈 臺積電 EUV
花蓮昨(3)日發(fā)生規(guī)模7.2地震,是繼921大地震后,近25年來中國臺灣最大規(guī)模,擾亂了包括臺積電在內的營運,外媒強烈關注中國臺灣科技業(yè)的動向。美媒《商業(yè)內幕》( Business Insider )撰文示警,中國臺灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報導引述臺積電說法指出,部分晶圓廠已被疏散以采取預防措施,但所有人員均安全。臺積電發(fā)言人則表示,從周三下午起,被疏散的人也開始返回工作崗位,不過一些工地的工作已暫停,待檢查后才能恢復,公司目前正在確認影響的細節(jié),初步檢查顯示建筑工地都「正常」。值得
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強震 半導體 臺積電
臺灣半導體制造公司(TSMC)是全球最大的半導體代工企業(yè),以其先進的制造技術而聞名。2024年,TSMC的股價預計將繼續(xù)上漲,這主要得益于其在人工智能和高性能計算領域的領先地位。隨著人工智能技術的迅速發(fā)展,對高端AI GPU的需求不斷增加,這些GPU幾乎全部由TSMC的先進芯片技術提供支持。這使得TSMC在半導體代工服務市場的占有率超過50%,并為其長期增長前景提供了強有力的支撐。此外,TSMC在2024年的收入預計將增長超過20%,這進一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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英國政府宣布將投資1660萬英鎊(合2090萬美元)以支持芯片測試和研究,這些芯片將用于高能機器,如電動汽車和制造設備。英國政府表示,這項投資中有1400萬英鎊(合1760萬美元)專門用于用于功率電子學中的芯片。這些新工具主要設在紐卡斯爾和斯特拉斯克萊德,旨在幫助研究人員和企業(yè)測試創(chuàng)新在功率電子學中的應用,并改善其半導體封裝工藝。此舉包括向硅晶圓添加復雜的外殼,以便它們能夠與它們設計用于處理信息的設備進行交互。英國技術與數(shù)字經濟國務次長Saqib Bhatti表示:“這項對開放式訪問技術的投資將確保英國研
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半導體 市場 國際
3月29日,據路透社報道,以國家安全為由美國商務部下屬工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布實施額外出口管制的規(guī)定,擬于4月4日生效,這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導體項目出口,進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業(yè)鏈的限制。
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GTC 2024 大會上,老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ,整整封裝了超 2080 億個晶體管。比起上一代 H100(800 億),B200 晶體管數(shù)是其 2 倍多,而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍,運行速度提升 30 倍。若是,將千億級別晶體管數(shù)擴展到 1 萬億,對 AI 界意味著什么?今天,IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學家撰寫的文章 ——「我們如何實現(xiàn) 1 萬億個晶體管 GPU」?這篇千字長文,主打就是為了讓 AI 界人們意識到,半導體技術的突破給 AI 技術
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作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商,我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會,有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生,請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。
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Omdia
的最新研究表明,經過最近幾個季度的戰(zhàn)略庫存調整,預計到 2024 年,全球半導體供應鏈將達到約 6000
億美元。令人鼓舞的是,隨著企業(yè)越來越多地利用生成式人工智能 (AI)
的能力,推動整個供應鏈的新需求以至半導體行業(yè)的發(fā)展。該消息發(fā)布之際,Omdia 分析師正籌備在2024 年 4 月 17 - 18
日在臺北舉行的Omdia 臺灣科技產業(yè)研討會上發(fā)表見解。
純晶圓代工總收入增長率 2014-26自
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3月27日消息,據外媒報道,為留住光刻機設備巨頭阿斯麥(ASML)繼續(xù)在荷蘭發(fā)展,荷蘭政府計劃向ASML注入至少10億歐元資金。本月初,荷蘭當?shù)貓蠹圖e Telegraaf揭露,ASML計劃將公司搬離荷蘭。報道指出,ASML已向荷蘭政府提出了意向,表示將有可能在其他地方擴張或遷移,法國是選擇之一。根據荷蘭通訊社的消息,荷蘭政府為此專門成立了一個名為“貝多芬行動”的特別工作小組,由首相馬克·呂特親自領導,旨在與ASML進行協(xié)商以解決其對荷蘭當?shù)貏趧恿⒎ㄒ?guī)政策和供應鏈安全的擔憂。最新消息指出,荷蘭政府計
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