半導(dǎo)體 文章 最新資訊
KLA-Tencor更名KLA,開啟新征程

- 在SEMICON China 2019期間,KLA(科天)在上海舉辦新聞發(fā)布會,企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化,包括2018財年營收創(chuàng)新高,KLA收購Orbotech,公司更名為KLA,有了新標(biāo)識(Logo)?! ∈紫龋?018年是KLA財務(wù)表現(xiàn)最強(qiáng)勁的一年。2018年度的營收超過43億美元,毛利率超過64%,每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機(jī)臺出貨量中,中國大陸的表現(xiàn)非常強(qiáng)勁,占了全球23%?! ∑浯?,KLA在201
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三星半導(dǎo)體市場年度老大或?qū)⒆屛挥⑻貭?/a>
- 近日,市場研究公司Gartner稱,由于2018年存儲芯片DRAM市場的繁榮,韓國三星電子公司作為全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位得到增強(qiáng),但是在2019年,隨著存儲芯片價格大跳水,這家存儲芯片巨頭這一龍頭老大地位可能將要跌至第二位次。在2017年之前,三星的業(yè)績規(guī)模一直只有英特爾營收的70%左右,但隨著存儲芯片價格的飛漲,三星僅僅用一年時間就快速接近并實(shí)現(xiàn)對英特爾的反超,雖然英特爾在2017和2018年的營收業(yè)績增長亮眼,但還是抵不住三星在存儲方面的強(qiáng)勁增長勢頭。三星電子公司高達(dá)88%的營收來自于存儲芯片銷
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Exyte助力中國半導(dǎo)體廠房建設(shè),準(zhǔn)時、安全、可靠

- 根據(jù)IC insights 公布的數(shù)據(jù),全球在營運(yùn)中的12 寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,2017年全球新增8 座12 寸晶圓廠。預(yù)期到2020 年底,全球?qū)⒃傩略? 座12 寸晶圓廠并投入運(yùn)營。屆時,全球應(yīng)用于IC 生產(chǎn)的12 寸晶圓廠總數(shù)將達(dá)到117 座。而隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,將有更多的廠房需要投入建設(shè)。如何建造安全、可靠的廠房,科技設(shè)施和廠房設(shè)計、工程和施工服務(wù)的全球先鋒Exyte介紹了自己的解決方案。
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醫(yī)療創(chuàng)新趨于個性化

- Medical innovation getting personal – driven by semiconductor technology Steven Dean(安森美半導(dǎo)體 醫(yī)療及無線部) 摘要:創(chuàng)新的便攜式或可穿戴保健產(chǎn)品變得更加重要。這些醫(yī)療監(jiān)控產(chǎn)品不僅可以在極小的封裝中提供更多的功能,而且僅消耗毫瓦甚至納瓦級的功率,另外,這些器件不僅可靠,還能提供消費(fèi)者所需的功能。 小型化和高度集成的半導(dǎo)體正在推動這一快速發(fā)展市場領(lǐng)域的步伐。 關(guān)鍵詞:醫(yī)療;健康;可穿戴;助聽器半導(dǎo)體是日常使用
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中國半導(dǎo)體發(fā)展需要突破的兩大障礙

- 據(jù)《IC Insights》最新的調(diào)查報告顯示自2010年來,美國企業(yè)仍主導(dǎo)半導(dǎo)體市場營收,比重為68%;中國企業(yè)于全球無晶圓廠半導(dǎo)體營收比重成長率最高,來到了13%。
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國之重器彰顯大國實(shí)力 缺芯問題亟待突破

- 2018年我國在多個領(lǐng)域取得重大進(jìn)步和創(chuàng)新。5月18日,中國自主研發(fā)的第一艘航母首次試航,此次試驗基本完成了既定試驗項目,動力檢測成功,達(dá)到設(shè)計指標(biāo)。11月19日,北斗三號全球組網(wǎng)基本系統(tǒng)空間星座部署任務(wù)圓滿完成,后續(xù),將開展系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和性能指標(biāo)評估,計劃年底前開通運(yùn)行,并向“一帶一路”國家和地區(qū)提供基本導(dǎo)航服務(wù)。這標(biāo)志著中國北斗從區(qū)域走向全球邁出了“關(guān)鍵一步”。
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Brewer Science 展示不斷增長的中國半導(dǎo)體市場的最新趨勢
- 2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會,這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之
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半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗證門檻高 高端領(lǐng)域缺口大
- 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年,國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績,但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
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東芝或?qū)Π雽?dǎo)體和硬盤業(yè)務(wù)進(jìn)一步采取合理化措施
- 東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財報的記者會上表示,受中國經(jīng)濟(jì)減速影響,2018財年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制,以達(dá)成始于4月的中期經(jīng)營計劃的業(yè)績目標(biāo)?! ∑教锊⑽刺峒昂侠砘胧┑木唧w做法,稱“業(yè)務(wù)部門正在匯總制定措施”。據(jù)悉,東芝董事長兼首席執(zhí)行官(CEO)車谷暢昭等人計劃近期就此下結(jié)論?! “雽?dǎo)體除了中國市場以外,面向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)也勢頭低迷,硬盤驅(qū)動器方面也在削減成本這一難題上不見進(jìn)展。2018財年前三財季(4月至12月)營業(yè)利
- 關(guān)鍵字: 東芝 半導(dǎo)體 硬盤
解析中國半導(dǎo)體發(fā)展:金元策略行不通

- 根據(jù)媒體報導(dǎo),北京當(dāng)局提議向美國采購更多半導(dǎo)體芯片,此舉凸顯中國力拼先進(jìn)半導(dǎo)體由國內(nèi)自制的計劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切,但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展甚微,顯示這類措施究竟行不行得通,還是個大問號。
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半導(dǎo)體 介紹
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