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半導體 文章 最新資訊

臺灣畢業(yè)生求職看重半導體等科技產(chǎn)業(yè)

  • 時序步入畢業(yè)季，島內(nèi)大批社會新鮮人涌向職場。求職時如何挑選產(chǎn)業(yè)成了他們關(guān)心的話題。Career就業(yè)情報公關(guān)行銷處協(xié)理丘偉蘭分析指出，臺灣地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)仍處于上升階段，值得投入；民眾壽命延長，醫(yī)療制藥、生機、銀發(fā)產(chǎn)業(yè)十分看好；此外，金融、替代能源（風力發(fā)電、太陽能等）也前景可期?！? 　　據(jù)臺灣媒體報道，負責“勞委會”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓局就業(yè)輔導組長郭振昌指出，根據(jù)有關(guān)部門的產(chǎn)業(yè)科技人才供應總體檢分析，未來三年科技業(yè)的六大重點產(chǎn)業(yè)包括：半導體、影像顯示、通訊、信息服務、數(shù)字內(nèi)容及生技產(chǎn)業(yè)。 　　在服務業(yè)
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意法半導體與中國大學開發(fā)嵌入式系統(tǒng)

  •      9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(BUPT)和北京交通大學(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學校園內(nèi)建立一個微控制器(MCU)實驗室，這是ST與中國大學攜手開發(fā)嵌入式應用技術(shù)和培訓電子工程專業(yè)學生的大規(guī)模合作計劃的重要組成部分。 　　ST將向這兩所大學提供先進的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具，使學生有機會獲得嵌入式系統(tǒng)的實戰(zhàn)培訓。在培訓過程中，工程專業(yè)的學生將參與ST的‘實際’項目的開發(fā)。此外，ST將提
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意法半導體與中國大學開發(fā)32位嵌入式系統(tǒng)

  •  9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(BUPT)和北京交通大學(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學校園內(nèi)建立一個微控制器(MCU)實驗室，這是ST與中國大學攜手開發(fā)嵌入式應用技術(shù)和培訓電子工程專業(yè)學生的大規(guī)模合作計劃的重要組成部分?！　?     ST將向這兩所大學提供先進的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具，使學生有機會獲得嵌入式系統(tǒng)的實戰(zhàn)培訓。在培訓過程中，工程專業(yè)的學生將參與ST的'實際'項目的開發(fā)。此外，ST將提供所需的
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2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購Agere

  • 　　12月4日，LSI Logic宣布將以價值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對Agere股票的定價為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為LSI Logic。預計這一交易將在2007年第一季度完成。
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時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

  •   摘 要：近年無線技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。  關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設計的挑戰(zhàn)

  •  概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。  新一代PDA 正在越來越受到人們的關(guān)注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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Socket 在SoC設計中的重要性

  • 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導體內(nèi)核設計帶來的靈活性。 問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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SoC設計的關(guān)鍵技術(shù)

  • SoC技術(shù)的發(fā)展  集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴峻挑戰(zhàn)

  •    過去三十年來，實現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導體業(yè)界孜孜以求的神圣目標。  我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠。  用數(shù)字電路實現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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北美半導體設備市場10月份訂單出貨比為0.95

  • 　　SEMI消息，今年10月份北美半導體設備訂單總額達到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著每交貨100美元的產(chǎn)品將可以獲得95美元的訂單。 　　SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報告顯示，根據(jù)全球訂單三個月滾動平均數(shù)據(jù)，10月份北美半導體設備市場訂單總額為15億美元，相比上個月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。 　　于此同時，10月份的三個月滾動平均出貨量為15.7億美元，相比上個月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長
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2006年全球半導體銷售將達2557億美元

  •      10月15日消息，雖然今年半導體需求沒有大幅度下降的跡象，但是，市場研究公司iSuppli預測2006年全球半導體銷售將增長7.8%，從2005年的2372億美元增長到2557億美元。iSuppli今年6月份預測今年全球半導體銷售收入將增長7.9%。 　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過去的兩年里，PC和手機市場的需求是推動半導體市場銷售增長的主要動力。這兩個市場在2006年仍將健康增長。  　　iSupp
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全球半導體行業(yè)快速增長將持續(xù)到2010年

  •     市場調(diào)研公司Semico日前發(fā)表研究報告預測，全球半導體行業(yè)增長將持續(xù)到2010年，但07年售額增長速度將會放緩。 　　該公司認為，新型顛覆性技術(shù)和強勁的全球需求，將在2010年以前推動半導體產(chǎn)業(yè)增長。2006年IC銷售額將增長11.6%，2007年增長7%。替代能源成為迅速增長的市場，“創(chuàng)新性”便攜消費產(chǎn)品層出不窮，是中國正在成為IC大國，2006年占半導體市場的份額達23%左右。預計2006年總體半導體市場為2540億美元。IC設備銷售強勁增長，今年資本支出可能上
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06年半導體設備投資增長23.5%

  •    　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達到546億美元，預期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)反彈，增長18.4%。 　　調(diào)研公司表示，今年全球半導體設備投資將增長23.5%，但明年半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，設備投資將下降2.7%，2008年設備投資將回升，預期將增長23.3%。 　　調(diào)研公司分析師克勞斯說：“今年全球預約的半導體設備投資將繼續(xù)強勁，半導體制造商很快將擴展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRA
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全球半導體市場再創(chuàng)新高

  •     　　據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的一份報告稱，在剛剛過去的幾個月內(nèi)，歐洲半導體行業(yè)克服了銷售業(yè)績暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導體市場銷售收入一舉增長了6.4%，達到34億美元。 　　SIA稱，全球9月份半導體市場銷售再創(chuàng)新高，總收入達到了214億美元，較上月份增長4.2%。今年9月份，全球范圍內(nèi)各個地區(qū)的半導體市場都有不同程度的提升，但歐洲市場表現(xiàn)最為突出，與去年同期相比，歐洲半導體市場銷售收入增長了9.3%。 　　今年9月份，美國半導體市場銷售收入達到了39億美
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半導體制造大門向中國敞開？

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營，馬上就可以量產(chǎn)最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
  • 關(guān)鍵字： ＩＣ產(chǎn)業(yè)  ST  半導體  海力士  晶圓  其他IC  制程  
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