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近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的......
68億只晶體管、1,954,560個邏輯單元(容量相當(dāng)于市場同類最大28nm FPGA的兩倍)、305,400個CLB切片的可配置邏輯塊(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160個DSP slic......
摩爾定律認(rèn)為芯片上的晶體管數(shù)量每過18個月就會翻一番，過去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個定律的發(fā)展，隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳?，摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更......
提起《高速數(shù)字設(shè)計》(黑魔書)的作者Howard Johnson，估計工程師無人不曉，此公這本書被全球公認(rèn)為信號完整性天書!在中國，幾乎每個硬件工程師都下載過他的這本著作，這個高速信號設(shè)計大牛30年前的還是一電視修理......
谷歌開發(fā)的移動設(shè)備操作系統(tǒng)Android登陸移動計算市場雖然僅有短短3年時間，卻已經(jīng)成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。 Android出現(xiàn)之前，移動計算市場由兩家公司主導(dǎo)：蘋果和RIM。蘋果提供面向消費(fèi)者的iPhone，RIM則......
隨著互聯(lián)領(lǐng)域前沿技術(shù)的興起，世界各地的人們都在期盼享受更好的無線互聯(lián)體驗。今天，用戶不僅希望能夠在家中享受無縫的Wi-Fi技術(shù)，還希望在車內(nèi)、辦公室和飛機(jī)上方便地使用這項技術(shù)。半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)成功地推出大量解決方案來滿......
2011年10月4日-8日，應(yīng)上海中外先智廣告有限公司的邀請，筆者親歷了在日本千葉縣幕張國際會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN 2011”展，雖然因為受到年初日本大地震影響，今年的展會規(guī)模有所縮小，但是仍有來自19......
介紹了WPC等多種無線充電方式，以及無線充電的原理、設(shè)計問題及無線充電的未來趨勢。 ......
近年來，傳感器市場持續(xù)保持增長，其增速超過15%。特別是MEMS傳感器依靠獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，逐漸成為改變電子產(chǎn)品設(shè)計理念的幕后推手。 ......
在日前舉辦的第78屆中國電子展上，首次開辟了一3D視像展區(qū)，而位于一號館的這個區(qū)域吸引了大量觀眾的注意，人流如織。 ......
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邵樂峰 2011-12-21
張國斌 2011-12-21
于寅虎 2011-12-06
