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聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400芯片，以其全新的第二代全大核架構(gòu)和頂尖的性能，在發(fā)布會(huì)上大放異彩。作為天璣系列的旗艦芯片，天璣9400不僅在CPU、GPU等多個(gè)領(lǐng)域創(chuàng)下新高，還以超高的能效贏得了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。在NPU、GP......
全球電腦品牌技嘉科技(GIGABYTE)推出新一代 AORUS Z890 系列主板,全系列主板都搭載技嘉首次亮相的“AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa)”,專為頂尖性能和信號(hào)優(yōu)化而研發(fā)橫跨軟件、硬件與固件......
在全球智能手機(jī)芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9400再度確立了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。這款旗艦芯片的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了超高性能與低功耗的絕佳平衡，充分展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端芯片研發(fā)中的深厚實(shí)力。同時(shí)，它的圖形處理能力......
背靠德國(guó)嵌入式展，同期嵌入式大會(huì)（embedded world Conference）獨(dú)樹一幟地將嵌入式應(yīng)用研究的深度、早期發(fā)展的前沿探索，以及專業(yè)技術(shù)的精湛實(shí)踐完美融合。自舉辦以來(lái)，業(yè)界久負(fù)盛名、口碑極佳、場(chǎng)場(chǎng)爆滿。e......
在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技再次樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的天璣9400，這款旗艦級(jí)5G智能體AI芯片是天璣系列的第二代全大核SoC，也是天璣5周年的匠心之作。作為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)大的芯片，天璣940......
在天璣品牌五周年之際，聯(lián)發(fā)科推出了最新的旗艦芯片——天璣9400，這款芯片代表了聯(lián)發(fā)科在性能與能效優(yōu)化上的又一次重大突破。天璣9400搭載的12核G925 GPU，憑借41%的性能提升和出色的功耗控制，充分展現(xiàn)了“極致流......
2024年已悄然進(jìn)入尾聲，新能源汽車行業(yè)持續(xù)上演精彩與變革。我們看到越來(lái)越多的車企CEO涌入直播賽道，爭(zhēng)奪這“潑天的流量”。我們也見證了車企在激烈競(jìng)爭(zhēng)中求生突圍的多樣策略，從孵化子品牌到推出低價(jià)位產(chǎn)品線，無(wú)不折射出一個(gè)“......
魯大師2024年Q3季報(bào)正式發(fā)布，本次季報(bào)包含電動(dòng)車智能排行，測(cè)試的車型為市面上主流品牌的主流車型，共計(jì)18款，全部按照評(píng)測(cè)維度更廣、更專業(yè)的魯大師電動(dòng)車智慧評(píng)測(cè)2.0進(jìn)行評(píng)分，測(cè)試的成績(jī)均來(lái)自于魯大師智慧硬件實(shí)驗(yàn)室。魯......
距離高通、聯(lián)發(fā)科掏出自家驍龍8 Gen4和天璣9400的時(shí)間愈發(fā)接近，眾多手機(jī)廠商正在為自家新旗艦做最后沖刺。因此，2024年Q3季度的手機(jī)市場(chǎng)，也迎來(lái)了屬于搭載驍龍8 Gen3和天璣9300系列機(jī)型的最后一回合戰(zhàn)斗。回......
10 月 9 日,OPPO 官方宣布,OPPO K12 Plus 搭載第三代高通驍龍7移動(dòng)平臺(tái),帶來(lái)強(qiáng)大的性能和超低功耗表現(xiàn),配合6400mAh大電池,將是 OPPO 有史以來(lái)「玩游戲時(shí)間最久」的手機(jī),堪稱同檔最強(qiáng)「游戲......
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