Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應商
—— 雙方的合作關系從2G基帶處理器延續(xù)至新一代3G移動設備
Broadcom公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示:“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術方面的實力成為諾基亞3G HSPA供應商。我們盼望著開發(fā)卓越的產(chǎn)品,并繼續(xù)以雙方現(xiàn)有合作為基礎,幫助諾基亞實現(xiàn)其‘科技以人為本’的理想。”
諾基亞公司設備部執(zhí)行副總裁Kai Oistamo表示:“我們在芯片組上的策略是多樣化、多供應商,選擇Broadcom公司作為新一代3G芯片組供應商再次表明了這一承諾。雙方在3G移動設備上的合作以低成本、大批量產(chǎn)品市場為目標。雙方合作還表明,我們將Broadcom視為一家可靠的供應商,能夠為全球的諾基亞3G客戶帶來切實益處。”
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