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Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應商

—— 雙方的合作關系從2G基帶處理器延續(xù)至新一代3G移動設備
作者: 時間:2009-02-20 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
  北京,2009年02月19日——移動世界的全球領先者諾基亞(Nokia)公司選定全球有線和無線通信半導體市場的領導者(博通)公司(Nasdaq:BRCM)作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統(tǒng)的全球供應商。雙方將就包括諾基亞調(diào)制解調(diào)器技術在內(nèi)的各項技術展開合作。
  公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示:“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術方面的實力成為諾基亞3G 供應商。我們盼望著開發(fā)卓越的產(chǎn)品,并繼續(xù)以雙方現(xiàn)有合作為基礎,幫助諾基亞實現(xiàn)其‘科技以人為本’的理想。”
  諾基亞公司設備部執(zhí)行副總裁Kai Oistamo表示:“我們在芯片組上的策略是多樣化、多供應商,選擇公司作為新一代3G芯片組供應商再次表明了這一承諾。雙方在3G移動設備上的合作以低成本、大批量產(chǎn)品市場為目標。雙方合作還表明,我們將Broadcom視為一家可靠的供應商,能夠為全球的諾基亞3G客戶帶來切實益處。”



關鍵詞: Broadcom HSPA

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