今年上半年中國IC產業(yè)發(fā)展步伐放緩
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根據最新統(tǒng)計數據顯示,2007年上半年大陸IC芯片總產量約192.74億顆,較2006年同期增長15.2%;IC產業(yè)銷售人民幣607.2億元,年增長率33.2%,但較2006年上半年高達48%增長率卻大幅減緩。單就IC產業(yè)鏈來看,大陸IC設計業(yè)受MP3、數碼相機等終端市場趨飽和及跌價影響,2007年上半年銷售額人民幣95.32億元,年增長率僅22.8%,明顯不如2006年上半年高達50.8%增長率。“中國IC產業(yè)國內與出口的總產值的發(fā)展已告別了類
似2006年43%的高增長,而步入了一個相對穩(wěn)步發(fā)展的時期?!辟惖现赋?,“預計2007全年,產業(yè)增長將停留在30%左右。銷售總額將保持在1310億元人民幣(約合173億美元)左右。
大陸IC設計業(yè)者認為,IC設計產值增長大幅減緩,值得同業(yè)重視,自2007年起大陸IC設計業(yè)者像是排名第1的珠海炬力,便承受MP3控制芯片極大的跌價壓力,營收及獲利均面臨下滑危機;另1家知名IC設計業(yè)者中星微亦在季報中呈現虧損,這些都凸顯大陸IC設計業(yè)者正面臨嚴峻新挑戰(zhàn),且隨之而來的可能是另一波倒閉、汰換的整合潮,未來大陸要面對的不再是像過去以家數多取勝,彼此相互廝殺,大陸已到了要培養(yǎng)出如同聯發(fā)科規(guī)模等級的頭號代表性IC設計業(yè)者的階段。
相較于IC設計,大陸晶圓代工、封裝測試增長減緩速度則相對較慢,2007年上半年大陸IC制造產值人民幣184億元、年增長率34.3%;封裝測試產值約人民幣327.8億元、年增長率36.1%,盡管IC制造及封測仍是帶動大陸半導體產業(yè)規(guī)模擴大的主要動力,但總體增長率卻已放緩,近期大陸半導體業(yè)界便興起一股勿盲目擴產、轉型追求實質獲利的聲浪,其中,中芯國際便削減2007年資本支出達3成。
蔡力行日前對此指出,半導體產業(yè)原本就有起伏周期,他認為,大陸半導體產業(yè)過去幾年高增長,但業(yè)者近期已對擴產持審慎態(tài)度,產業(yè)正經歷增長步伐調整期。
張汝京則表示,對于大陸IC設計長遠發(fā)展仍具信心,中芯近3成業(yè)績來自亞太地區(qū),而大陸當地IC設計客戶便占逾10%,目前中芯感受到內需消費性IC及電源管理IC需求強烈。不過,半導體業(yè)者對此指出,應與季節(jié)性因素及IDM大廠電源管理IC產能匱乏有關。
此外,大陸晶圓廠近年來擴產腳步明顯趨于保守,中芯改為采取與當地政府合作代管方式成立晶圓廠,以減緩擴充腳步所帶來成本壓力;華虹NEC則接手上海貝嶺8英寸廠,暫擱置12英寸廠計劃;上海宏力半導體則傳出原本要與同業(yè)合建12英寸晶圓廠,但最后不了了之;無錫華潤上華則以先擴充8英寸廠產能為優(yōu)先,選擇以成本較低的方式,向海力士(Hynix)添購二手設備。
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