Zarlink推出新的 H.110 TDM 交換芯片

    卓聯(lián)半導體公司今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（數(shù)字鎖相環(huán)）的 ZL™50031 TDM（時分復用）數(shù)字交換芯片，拓展了其業(yè)內領先的 H.110 數(shù)字交換芯片系列。新款芯片的卓越性能超過所有競爭器件，符合所有關鍵 H.110 數(shù)據(jù)接口和時鐘要求，簡化了用于處理融合語音和數(shù)據(jù)通信業(yè)務的中密度網(wǎng)絡設備的設計。

    卓聯(lián) TDM 交換芯片系列是專門為 ECTF（企業(yè)計算機電話技術論壇）H.110 CompactPCI®（外圍設備互連）標準定義的時鐘信號和數(shù)據(jù)接口的應用而設計的。CompactPCI 廣泛應用于網(wǎng)絡前沿應用中，如 VoIP（網(wǎng)絡語音）媒體網(wǎng)關、無線基站、多業(yè)務接入平臺和 PBX（專用小交換機）等。摩托羅拉已經使用卓聯(lián)現(xiàn)有的 H.110 TDM 交換系列設計了 VoIP 網(wǎng)關和媒體處理平臺。電路網(wǎng)絡和分組網(wǎng)絡的融合以及 VoIP 業(yè)務的增長要求媒體網(wǎng)關能夠同時承載傳統(tǒng)的和基于 IP 的語音、視頻和數(shù)據(jù)業(yè)務。Yankee Group 公司預測，到 2008 年底，美國VoIP家庭 用戶將增至 1750 萬戶。公司調查報告顯示，至 2009 年，在 2600 億美元的語音市場中 VoIP 市場將占到 320 億美元。

    “滿足 H.110 數(shù)據(jù)和時鐘的要求關鍵是能確保 VoIP 和其他應用的業(yè)務質量，”卓聯(lián)半導體公司產品線市場營銷經理 Kam Aite 說?！拔覀兊?nbsp;H.110 數(shù)字交換芯片系列集成了業(yè)內最高性能的 DPLL，以便在電路和分組通信業(yè)務融合到網(wǎng)絡基礎結構中時降低抖動和避免數(shù)據(jù)丟失。競爭對手的器件要求設計人員必須采用一個外部 DPLL 以滿足 H.110 要求，從而導致系統(tǒng)成本、元件數(shù)量和電路板復雜度的增加。”

摩托羅拉媒體網(wǎng)關平臺
    采用卓聯(lián) H.110 TDM 交換芯片，摩托羅拉已設計出電信級媒體處理和網(wǎng)關平臺，可用于固定和無線網(wǎng)絡、企業(yè)/校園免費長話 (toll bypass) 網(wǎng)關、數(shù)字本地環(huán)路載波和第 5 類交換機替換設備。

    摩托羅拉的 CompactPCI 分組語音資源板（PVRB672 和 PVRB384）可以讓設備生產商迅速在現(xiàn)有或新的網(wǎng)絡系統(tǒng)上實現(xiàn) VoIP 功能。摩托羅拉的 WTRB500 是一種低系統(tǒng)開銷的 CompactPCI 媒體處理板卡，允許用戶插入用于 Push-to-Talk（即按即說）、衛(wèi)星下載和 IP 多媒體子系統(tǒng) (IMS) 等應用的附加資源。 

    卓聯(lián) MT90866 H.110 TDM 交換芯片負責控制所有三個板上的電路交換通道的映射，以非阻塞模式在背板和本地流之間實現(xiàn)本地到本地和本地到 H.110 流的速率轉換。這些電路板已經得到領先電信公司的部署和現(xiàn)場試驗。有關摩托羅拉分組語音資源板的更多信息。

完備的 H.110 TDM 交換系列
    在卓聯(lián)的三個 H.110 數(shù)字交換芯片中：MT90866 具有多達 4,096 x 2,432 個交換信道，本地交換能力達到 2,432 x 2,432 個信道；新的 ZL50031 器件具有多達 4,096 x 2,048 個交換信道，本地交換能力達到 2,048 x 2,048 個信道；ZL50030 可支持多達 4,096 x 2,048 個交換信道，對于本地流之間交換只需 1,024 x 1,024 個信道的應用更顯得物美價廉。 

集成 Stratum 4E DPLL
    MT90866 和 ZL50030/1 交換芯片配有一個集成 Telcordia Stratum 4E DPLL，確保了在時鐘源丟失或被禁止時信號的同步、時鐘監(jiān)測和無中斷參考時鐘切換。該 DPLL 滿足所有必需的 H.110 抖動和時鐘模式規(guī)范，無需外部時鐘電路，從而減少了元件數(shù)量，節(jié)省了電路板布局面積和降低了整體成本。該集成 DPLL 提供主/從模式，從 1.52 Hz（赫茲）開始的抖動和漂移衰減，頻率穩(wěn)定度達 0.07 ppm（百萬分之一）的保持模式，和一個每次參考時鐘切換的最大時間間隔誤差小于 21 ns（納秒）的  MTIE 電路，可實現(xiàn)主時鐘輸入和輔助時鐘輸入之間的無縫轉換。 

    卓聯(lián)的 TDM 交換芯片是業(yè)內唯一可提供標準 H.110 接口、可運行于 8 Mbps 工作速率的 32 路雙向流、同時還可運行于 16 Mbps 工作速率的 16 路雙向流的器件。這一獨特的 16 Mbps 模式可以讓設計人員在保持所有 H.110 時鐘要求的情況下，通過使用半個流，使 H.110 背板容量倍增。對于不需要滿足 H.110 要求的設備生產廠商，則可利用這一獨特的 16 Mbps 模式減少背板連接，從而簡化設計和降低成本。該 TDM 交換芯片系列的四合一架構可實現(xiàn)背板到本地、本地到背板、背板到背板、和本地到本地之間同時交換。這將允許系統(tǒng)設計者能夠靈活適應廣泛的設備要求。