榮獲IF全球設計大獎 中興Grand S拆解評測

步驟 8

而手機的串號信息等，也印在了后殼的內(nèi)側。

步驟 9

接下來就是主板的拆解工作了,我們看到有6顆螺絲露在外面，我們先來搞定他們。

步驟 10

中興Grand S主板上面排線較多,而第7枚螺絲則隱藏在排線的下面。

步驟 11

除了排線、螺絲外，中興Grand S的主板及電池的背面還用上了膠體連接，用刀刮開膠后，主板與電池終于可以取下來了。

步驟 12

1735毫安時電量的電池，這對于四核手機來說有些微少。

步驟 13

主板正面芯片一覽。

步驟 14

主板背面，高通著名的APQ8064四核芯片就壓在了爾必達2BG RAM下面。此外，雖然未完全露出，不過我們還是從冰山一角的文字推測出這是一款高通出品的電源管理芯片。

步驟 15

1300W像素的主攝像頭、200W像素的前攝像頭、震動馬達和3.5mm標準耳機插孔則置于這塊小主板上。

中興Grand S拆解全家福

由于屏幕部分為一體設計，我們的拆解也只能進行到此。總體來說中興Grand S內(nèi)部設計還算精密，即便膠體粘合處不少不過也還是能夠還原的。